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[WXXQ202501003-X01]无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包

变更-答疑公告

江苏 -无锡

发布时间： 2025年01月16日

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芯片

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***********公司企业信息

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****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的最高限价公示
工程编号:	****	工程名称:	****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目
标段编号:	****-X01	标段名称:	工程总承包
代理机构名称:	****	建设单位:	****
最高限价(万元):	5360.000000

最高限价公示.pdf

附件（1）

招标进度跟踪

2025-04-11

合同公告

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息

2025-04-10

合同公告

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包合同归集信息

2025-02-25

中标通知

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的中标公告

2025-02-21

候选人公示

[WXXQ202501003-X01]无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包

2025-02-17

候选人公示

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的评标结果公示

2025-01-16

招标公告

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包招标公告

2025-01-16

答疑公告

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