开启全网商机
登录/注册
无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
| ****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息 | |||||
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********80004-HB-001 | ||
| 合同签订日期 | 2024-11-08 | ||||
| 合同类别 | 勘察 | 合同金额(万元) | 3.3000 | ||
| 建设规模 | 1栋4层建筑，高度21.8m，总占地面积2030.49㎡，建筑总面积约8542.76㎡ | ||||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********457776M | ||
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********0350053 | ||
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||||
招标进度跟踪
2025-04-11
合同公告
无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息
当前信息
2025-04-10
2025-02-25
2025-02-21
2025-02-17
2025-01-16
2025-01-16
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
