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无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的评标结果公示

结果-候选人公示

江苏 -南通 -南通市

发布时间： 2025年02月17日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

电路有限公司芯片模组建设

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的评标结果公示

项目编号

****

项目名称

****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目

标段编号

****-X01

标段名称

工程总承包

公告开始时间

2025年2月17日

公告信息

[****]****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包

**市工程建设项目评标结果公示

编号：****-X01

根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定， **** 的 ****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包的评标工作已经结束，中标候选人已经确定。本项目采用评定分离的评标办法，现将评标结果公示如下：

1、中标候选人情况（排名不分先后）

序号		1	2	3	4
中标候选人名称		****	**集团有限公司;奥意**公司	******公司	****公司
投标报价(元)		****0000.00	****9000.00	****0000.00	****0000.00
项目负责人		朱晶健	张永锋	王登松	许晖
暂估价(万元)	工程	2500
暂估价(万元)	材料	/
企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)		项目名称：**服务中心搬迁置换建设工程项目地点：市	1、项目名称：智人工智能产业园工程总承包项目地点：科技园内，规划河道，南至奔马路，西至规划道路，**集团晟万基科技产业园。 2、项目名称：N0.新区2021G14地块房地产开发项目1-3#、5-7#住宅楼、北侧商业、配套及周边地下车库(北区)工程总承包项目地点：浦滨路以东、康华路以南(NIIBI030-06-10)地块，规划道路，南至康安路，西至丰字河，北至镇南河路 3、项目名称：**开发区开沃新能源汽车厂房及附属设施建设项目(总承包EPC) 项目地点：开发区 4、项目名称：N0.2021G114地块项目工程总承包项目地点：省市区高庙路以北，新亭街以西地块	项目名称：先导集成电路装备材料产业园一期厂房建设项目（厂房1）项目地点：市	项目名称：XDG-2017-25地块建设项目（住宅五期、住宅六期）项目地点：市区机场路
项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)		项目名称：GZ276地块房地产项目桩基、土建、安装工程项目地点：市	1、项目名称：市丝绸、路西侧地块工程项目地点：市丝绸、路西侧地块	项目名称：先导集成电路装备材料产业园一期厂房建设项目（厂房1）项目地点：市	项目名称：智能网联汽车信息终端及大型产品检验科研用房EPC工程总承包项目项目地点：市区山**

2、废标及原因

序号	单位名称	废标原因
--	--	--

3、报价修正

序号	单位名称	修正原因	修正依据	修正前报价	修正后报价
--	--	--	--	--	--

4、所有投标人技术标评分情况

序号	单位名称	评委A	评委B	评委C	评委D	评委E	评委F	评委G
1	****	9.50	8.48	8.45	8.40	8.65	9.30	7.80
2	**集团有限公司;奥意**公司	10.60	9.55	9.38	9.90	10.05	9.92	10.50
3	******公司	9.10	8.05	8.26	8.30	8.40	8.83	7.90
4	****公司	9.60	8.35	8.86	8.50	8.70	8.93	8.70

5、第一阶段所有投标人商务技术评分情况

序号	单位名称	得分项					第一阶段合计得分	是否进入第二阶段
序号	单位名称	项目管理机构	投标人类似工程业绩	信用考核分	信用因素比例（%）	技术标得分	第一阶段合计得分	是否进入第二阶段
1	****	0.0	0.43	/	/	8.65	9.08	是
2	**集团有限公司;奥意**公司	2.0	0.93	/	/	10.02	12.95	是
3	******公司	1.0	0.18	/	/	8.39	9.57	是
4	****公司	0.0	0.43	/	/	8.77	9.2	是

第一阶段得分不带入第二阶段。

6、第二阶段投标人投标报价评审情况

序号	单位名称	投标报价（元）	是否推荐为中标候选人	理由
1	******公司	****0000.00	是	综合各评审因素，推荐为中标候选人之一
2	****公司	****0000.00	是	综合各评审因素，推荐为中标候选人之一
3	****	****0000.00	是	综合各评审因素，推荐为中标候选人之一
4	**集团有限公司;奥意**公司	****9000.00	是	综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

本评标结果公示期自 2025-02-17 21:00:00 起，至 2025-02-20 23:59:59 止。投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的，应当在公示期间向招标人提出。实行网上受理与处理异议，异议人必须在**市建设工程网上招投标系统依法在线提出异议，否则招标人不予受理，视为无异议。公示期满对评标结果没有异议的，招标人将按照招标文件的规定组织定标活动。

7、其他情况说明：

招标人：****

招标代理机构：****

日期：2025-02-17 21:00:00

招标进度跟踪

2025-04-11

合同公告

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目合同归集信息

2025-04-10

合同公告

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目工程总承包合同归集信息

2025-02-25