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无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的中标公告
招标详情
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***********公司企业信息
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| ****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的中标公告 | |
| 项目编号： | **** |
| 项目名称： | ****芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目 |
| 标段编号： | ****-X01 |
| 标段名称： | 工程总承包 |
| 建设单位名称： | **** |
| 项目类型： | 房屋建筑施工 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | ****、奥意****公司 |
| 项目经理姓名： | 张永锋 |
| 建筑面积（平方米）： | 8565.35 |
| 中标价 （万元）： | 5092.9 |
| 中标工期(天)： | 300 |
| 中标时间： | 2025年2月25日 |
| 评标委员会成员： | 李光宇、钱月冬、严玉芳、姚卫国、王毅华、吴亮、龚**、徐畅、张强 |
| 招标人定标原因及依据： | 中标候选人公示期满，在公示期间，未收到投标人或其他利害关系人对评标结果的异议，招标人发布中标公告并签发中标通知书。 |
| 工程地点： | **市**区硕放街道长江东路18号。 |
招标进度跟踪
2025-04-11
2025-04-10
2025-02-25
中标通知
无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目的中标公告
当前信息
2025-02-21
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2025-01-16
2025-01-16
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