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汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
招标详情
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汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
| 标段(包)编号 | **** | 开标时间 | 2025-11-20 09:15:00 |
| A1值 | A2值 |
投标人信息
| 序 | 单位名称 | 投标报价（元/费率） | 项目负责人 | 工期（日历天） |
| 1 | ****集团有限公司 | ****16078.44 | 张晨辉 | |
| 2 | ****公司 | ****93976.81 | 曲伟 | |
| 3 | ****工程局有限公司 | ****13330.98 | 丛震 | |
| 4 | 中国电子系统****公司 | ****12981.60 | 李训豹 | |
| 5 | 中建三局第一****公司 | ****15997.66 | 敖攀 | |
| 6 | ****集团****公司 | ****99831.98 | 仇宏海 | |
| 7 | 中建****公司 | ****65616.05 | 傅小波 |
招标进度跟踪
2026-01-08
2026-01-07
2025-12-16
2025-12-16
2025-12-12
2025-11-28
2025-11-24
2025-11-21
2025-11-21
开标公示
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当前信息
2025-11-11
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