汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

发布时间: 2025年11月28日
摘要信息
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招标估价
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招标详情
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项目名称

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

项目编号

****

标段名称

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

标段编号

****01

招标人

名称

****

地址

**市**区**南路717号服务外包产业园4号楼9层

联系人及电话

林海平 136****7119

招标代理机构

名称

****

地址

**省**市蜀鑫路69号

联系人及电话

周鹏、王田丰 182****1785、181****2964

招标方式

邀请招标

开标时间

2025年11月20日

是否中小微企业中标

中标人

单位名称

****

中标价

小写:****93976.81元

大写:贰亿柒仟玖佰玖拾玖万叁仟玖佰柒拾陆元捌角壹分

评标委员会成员名单

韦华、官子葵、闫旭、黄琦、富三伟、张健、唐可文

中标单位须知

请中标单位自本公告发布次日起5个工作日内,依照招标文件规定,在规定时间内缴清本项目履约保证金,并领取中标通知书。

代理服务费收费标准

招标代理服务费以中标价为计算基数,按差额定率累进法计算,参照《****办公厅关于招标代理服务收费有关问题的通知》(发改办价格[2003]857号)以及《国家发展改革委关于降低部分建设项目收费标准规范收费行为等有关问题的通知》(发改办价格[2011]534号)规定收费标准的16%计算。

代理服务收费金额

63280元

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