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汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
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标段(包)信息
| 标段(包)编号 | **** | 标段(包)名称 | 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 |
退款信息
| 序 | 投标人 | 投标保证金金额（元） | 退款时间 | 退款状态 |
| 1 | ****公司 | 500000.00 | 2026-01-08 13:54:30 | ****银行 |
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2026-01-08
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