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汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包开标记录

结果-开标公示

安徽 -芜湖

发布时间： 2025年11月21日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

汽车半导体制造土建施工总承包

招标详情

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正文内容

开标参与人开标地点开标时间开标记录内容

**市开标三室（中）（不见面）

2025-11-21 09:48

详见附件

招标进度跟踪

2026-01-08

其他公告

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

2026-01-07

合同公告

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

2025-12-16

其他公告

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

2025-12-16

其他公告

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

2025-12-12

中标通知

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包中标通知书

2025-11-28

中标通知

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

2025-11-24

候选人公示

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

2025-11-21

开标公示

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包开标记录

当前信息

2025-11-21

开标公示

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

2025-11-11

答疑公告

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

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