开启全网商机
登录/注册
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
标段(包)信息
| 标段(包)编号 | **** | 标段(包)名称 | 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 |
退款信息
| 序 | 投标人 | 投标保证金金额（元） | 退款时间 | 退款状态 |
| 1 | 中建****公司 | 500000.00 | 2025-12-15 16:43:30 | ****银行 |
| 2 | 中建三局第一****公司 | 500000.00 | 2025-12-15 16:43:30 | ****银行 |
| 3 | 中国电子系统****公司 | 500000.00 | 2025-12-15 16:43:30 | ****银行 |
招标进度跟踪
2026-01-08
2026-01-07
2025-12-16
2025-12-16
其他公告
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
当前信息
2025-12-12
2025-11-28
2025-11-24
2025-11-21
2025-11-21
2025-11-11
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
