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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包

重庆

发布时间： 2026年02月06日

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半导体芯片制造测试生产调度

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标段（包）编号	****
标段（包）名称	12英寸功率半导体芯片制****基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包
交易日期	2026-03-02	开标时间	09:30
接标开始时间	09:00	接标结束时间	09:30
场地安排	接标（开标室206）,开标（开标室206）
场地以当日场内大屏显示为准

招标进度跟踪

2026-02-06

开标公示

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包

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2026-02-06

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