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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包流标情况说明

重庆 -重庆

发布时间： 2026年03月02日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体芯片制造测试生产调度

招标详情

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相关单位：

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12英寸功率半导体芯片制****基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包流标情况说明

12英寸功率半导体芯片制****基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包于2026年3月2日09时30分****交易中心开标，到招标文件规定的投标文件递交截止时间止，投标人数量不足三家，根据招标文件及相关法律法规规定，本次招标流标，招标人将依法重新组织招标。

特此说明！

附件（2）

招标进度跟踪

2026-03-02

流标公告

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包流标情况说明

当前信息

2026-02-28

开标公示

2026-02-23

信息变更

2026-02-06

开标公示

2026-02-06

招标公告

招标项目商机

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