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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）中标结果公示

重庆 -重庆

发布时间： 2026年04月07日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体芯片制造测试生产调度

招标详情

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（12英寸功率半导体芯片制****基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次））中标结果公告
（中标公告发布时间：2026年04月07日）
项目信息	项目名称	12英寸功率半导体芯片制****基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）
	项目编码	****	招标公告编号	****
招标人信息	单位名称	****
	社会信用代码	****0000MA5U5MLK89	法定代表人	秦曦
招标代理机构信息	单位名称	****
	社会信用代码	915********860199N	法定代表人	冉鹏
	代理机构选取方式	023-****8483
中标人信息	单位名称	****
	社会信用代码	915********9743120	法定代表人	杨帆
中标金额（费率、单价等）	投标总报价**8016.54元（勘察费94500.00元，设计费000.00元，建筑安装工程费**3516.54元）		项目负责人	魏攀
评标委员会组建方式	由招标人按法律法规及相关**委员会。评标委员会人数：共5人，其中在市综合评标专家库抽取4名，招标人派出代表1名。
评标委员会成员名单	**市综合评标专家库随机抽取的4名专家为：陈勤、赵艳红、何谋贵、钟明胜；招标人代表1名：焦有军。
评标意见	对通过初步评审合格的投标人，按照详细评审综合得分由高到低进行排序，一致推荐排名前三名的投标人为中标候选人。
其他	交易服务费由****（联合体牵头单位）100%缴纳。