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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包开标记录
招标详情
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| 开标室206 |
| Mar 2, 2026 |
| 投标人名称:中国电子系统****公司; 项目负责人:; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Sun Mar 01 16:29:33 CST 2026, 投标人名称:****公司; 项目负责人:; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Sun Mar 01 20:58:35 CST 2026, |
招标进度跟踪
2026-05-15
2026-04-07
2026-04-01
2026-03-31
2026-03-12
2026-03-06
2026-03-03
开标公示
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包开标记录
当前信息
2026-03-02
2026-02-28
2026-02-23
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