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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）开标记录

结果-开标公示

重庆 -重庆

发布时间： 2026年03月31日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

半导体芯片制造测试生产调度

招标详情

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开标参与人开标地点开标时间开标记录内容

开标室207

Mar 31, 2026

投标人名称:****集团有限公司; 项目负责人:卫伟夫; 报价:****2617.82元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 08:55:20 CST 2026,
投标人名称:****工程局有限公司; 项目负责人:邹海明; 报价:****5103.58元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 22:46:11 CST 2026,
投标人名称:中****工程局有限公司; 项目负责人:李卫丰; 报价:****2100.00元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 03:07:56 CST 2026,
投标人名称:**建工****公司; 项目负责人:魏攀; 报价:****8016.54元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 21:32:25 CST 2026,
投标人名称:****公司; 项目负责人:潘金辉; 报价:****5363.58元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 08:24:04 CST 2026,
投标人名称:**省****公司; 项目负责人:林步坚; 报价:****5335.40元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 09:22:27 CST 2026,
投标人名称:****工程局有限公司; 项目负责人:朱汉缤; 报价:****0329.68元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 20:48:33 CST 2026,
投标人名称:中国电子系统****公司; 项目负责人:张响; 报价:****1759.04元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 19:37:56 CST 2026,
投标人名称:****集团****公司; 项目负责人:王玉龙; 报价:****8559.00元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 08:43:19 CST 2026,
投标人名称:****集团有限公司; 项目负责人:夏悦佳; 报价:****1930.00元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 08:48:26 CST 2026,
投标人名称:中建****公司; 项目负责人:陈恩; 报价:****3412.80元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 08:32:42 CST 2026,
投标人名称:****公司; 项目负责人:梅元; 报价:****1071.60元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 07:35:23 CST 2026,
投标人名称:江****公司; 项目负责人:应平; 报价:****0664.00元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 09:09:51 CST 2026,
投标人名称:****公司; 项目负责人:许亮; 报价:****9107.00元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 09:17:50 CST 2026,
投标人名称:****公司; 项目负责人:柳之光; 报价:****3513.00元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 09:19:02 CST 2026,
投标人名称:****集团****公司; 项目负责人:丁风宝; 报价:****3186.20元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 08:58:16 CST 2026,
投标人名称:**省****公司; 项目负责人:何志; 报价:****9992.50元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 18:47:50 CST 2026,
投标人名称:****集团有限公司; 项目负责人:郝小波; 报价:****3407.60元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 17:07:52 CST 2026,
投标人名称:****公司; 项目负责人:祝朝晖; 报价:****0005.00元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 20:04:45 CST 2026,
投标人名称:****集团有限公司; 项目负责人:穆长虹; 报价:****1996.06元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 23:20:19 CST 2026,
投标人名称:****集团第一****公司; 项目负责人:冯泽应; 报价:****8396.30元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 08:12:43 CST 2026,
投标人名称:**普****公司; 项目负责人:陈庆强; 报价:****5989.74元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 20:17:28 CST 2026,
投标人名称:****集团有限公司; 项目负责人:张跃; 报价:****6664.00元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Mar 31 08:59:10 CST 2026,
投标人名称:****工程局有限公司; 项目负责人:黄海成; 报价:****3970.00元/%; 工期:符合招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Mon Mar 30 22:30:14 CST 2026,

招标进度跟踪

2026-04-01

候选人公示

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）的中标候选人公示

2026-03-31

开标公示

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）开标记录

当前信息

2026-03-12

答疑公告

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）答疑补遗文件

2026-03-06