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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）
招标详情
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400-688-2000
工程建设项目合同签订基本信息公示表
| 项目名称 |
12英寸功率半导体芯片制****基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次） |
最高限价（或招标控制价）（元） |
****1108.00 |
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| 项目编码 |
**** |
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| 招标公告编号 |
/ |
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| 招标人 |
**** |
招标人联系电话 |
023-****8230 |
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| 中标人 名称 |
工程 概况 |
合同 工期 |
质量 标准 |
合同签订时间（年/月、日） |
合同签订金额（元） |
项目经理及技术负责人 |
履约担保金额（元） |
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| 保函 |
现金 |
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| 姓名 |
证书名称 |
证书编号 |
银行保函 |
保证保险 |
担保保函 |
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| 联合体牵头单位：**建工****公司； 联合体成员单位：**市******公司；****集团****公司 |
见招标文件 |
达到招标文件要求 |
达到招标文件要求 |
2026.****.30 |
****8016.54 |
魏攀 |
建筑工程一级级建造师 |
渝150********13216 |
/ |
/ |
****801.65 |
/ |
| 龚靖翮 |
建筑工程高级工程师 |
202****39030 |
||||||||||
注：1.招标人及中标人对填写的公示内容的真实性、准确性和一致性负责。
2.发布媒介和电子招标交易平台应当对所发布的公示信息的及时性、完整性负责。
3.公示纸质文本须加盖单位公章，多页还应加盖骑缝章。
招标进度跟踪
2026-05-15
重新招标
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）
当前信息
2026-04-07
2026-04-01
2026-03-31
2026-03-12
2026-03-06
2026-03-03
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2026-02-28
2026-02-23
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