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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
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文件信息
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计 | |
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计 | |
| 正常 | 文件发布人******公司 |
| 2026-03-27 |
投标人信息
| 1 | **** | 913********188214U | ****公示资料.pdf |
| 2 | ****集团有限公司 | 911********122912T | ****集团有限公司公示资料.pdf |
| 3 | 奥意****公司 | 914********191859N | 奥意****公司公示资料.pdf |
| 4 | ******公司 | 914********3372600 | ******公司公示资料.pdf |
| 5 | ****设计院有限公司 | 914********3891558 | ****设计院有限公司公示资料.pdf |
附件（5）
广东华方工程设计有限公司公示资料.pdf下载预览
奥意建筑工程设计有限公司公示资料.pdf下载预览
中国五洲工程设计集团有限公司公示资料.pdf下载预览
广州黄埔建筑设计院有限公司公示资料.pdf下载预览
上海开艺设计集团有限公司公示资料.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-03-27
2026-03-27
招标公告
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
当前信息
2026-03-27
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2025-12-25
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