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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计评标报告
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| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计-安捷利先进封装载板 |
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计 |
| 2026-03-24 14:30:58 |
公告内容
| ****集团有限公司 | ****000.0 | |
| ****设计院有限公司 | ****000.0 | |
| ****集团有限公司 | ****000.0 | |
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开标公示
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