首页 /安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

结果-合同公告

广东 -广州

发布时间： 2026年04月30日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

挠性板芯片封装基板制造

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

公示信息

招标项目名称标段（包）名称

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计-安捷利先进封装载板
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计

合同信息

合同名称招标人名称中标人名称合同期限合同签署时间合同金额其它形式合同报价

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计
****
****

2026-04-28 00:00:00
625.700000
固定总价包干

公告内容

1、本次任务包含一二期整体方案设计、一期初步设计及一期施工图设计，满足附件规划条件相关要求，满足取得**市**区建筑工程规划许可证及一期建筑施工许可证相关要求，设计文件满足**市**区竣工验收要求。 2、协助提供资料完成项目环评报告、安评报告、能评报告、职评报告、水土保持方案等相关报告的编制和报批工作。 3、收集项目设计和施工所需要的气象、水文、地形、交通、公用设施、现场环境、地方政策、地方法规、地方劳动力情况等基础资料，征求**地铁（如有）等各单位对设计文件的意见。 4、包含与设计相关专家、机构评审论证费用，设计团队中应包含充分了解**市**区取得建筑设计方案批复、规划许可证批复、施工图设计文件审查合格证等相关要求的人员，设计相关论证、评审、答辩费用及设计全过程服务中的人员差旅费用包含在合同总价中，不另增加费用。 5、包含规划建筑的岩土工程勘察方案设计。 6、根据甲方需求如需调整规划，应负责调整规划图并负责办理调规手续（含报建通、修详通），取得建设工程规划许可证。