首页 /安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

公告-招标公告

广东 -广州

发布时间： 2026年03月23日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

挠性板芯片封装基板制造

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

公告信息

招标项目名称标段（包）名称开标时间标书代写开标地点标书代写

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计-安捷利先进封装载板

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计

2026-03-23 10:30:00

第1****交易部）

开标明细标书代写

投标人名称是否提交保证金投标文件递交时间标书代写

招标进度跟踪

2026-03-27

候选人公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

2026-03-27

招标公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

2026-03-27

开标公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计评标报告

2026-03-27

候选人公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计资格审查结果公示

2026-03-27

候选人公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标候选人公示

2026-03-23

招标公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

当前信息

2026-03-03

其他公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

2026-03-03

招标公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计招标公告【电子标】

2025-12-25

招标预告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地招标计划

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～