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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

公告-招标公告

广东 -广州

发布时间： 2026年03月23日

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挠性板芯片封装基板制造

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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计-安捷利先进封装载板

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地设计

2026-03-23 10:30:00

第1****交易部）

开标明细标书代写

投标人名称是否提交保证金投标文件递交时间标书代写

招标进度跟踪

2026-04-30

合同公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

2026-04-08

中标通知

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标信息

2026-03-31

中标通知

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标结果公示-安捷利先进封装载板

2026-03-27

候选人公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计

2026-03-27

招标公告

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标书代写

2026-03-27

开标公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计评标报告

2026-03-27

候选人公示

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计资格审查结果公示

2026-03-27

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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标候选人公示

2026-03-23

招标公告

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当前信息

2026-03-03

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