汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

1、项目名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

2、标段名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包

3、答疑内容：

（1）市级优质结构奖是否满足招标文件评标办法中“人员奖项”的优质工程奖要求标书代写

回复：满足。

（2）企业荣誉奖项提供公共建筑或住宅类奖项国家级奖项是否符合招标文件评标办法中“企业荣誉”要求标书代写

回复：予以认可。评标办法商务文件评审中的“企业荣誉”评审标准中的工业建筑工程项目调整为房屋建筑工程项目，认可参建项目奖项。标书代写

（3）人资格要求中关于“人类似业绩要求”，业绩规模指标按照60%调整为建筑面积4.75万平方米及以上是否能予以认可

回复：予以认可。人资格要求中的“人类似业绩要求”、“项目负责人类似业绩要求”、以及评标办法商务文件评审中的“企业业绩”评审标准中的建筑面积要求由5万平方米调整为4.75万平方米。标书代写

（4）按照招标文件中的人须知：

A、本工程开工日期：2025年11月30日，竣工日期：2028年5月30日，总工期为913日历天，与招标文件的834日历天不符：

B、本工期一阶段计划完工日期2027年3月15日。按照附件3中竣工验收及备案时间为2027年9月15日。两者时间冲突；请业主明确一阶段和二阶段施工的工期具体要求

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回复：本项目计划工期835日历天，一阶段和二阶段分开实施，且两阶段工期互相不关联，本次一阶段完工日期及竣备日期均维持不变，二阶段工期（暂定）调整为2027年12月1日~2028年11月30日，二阶段具体启动日期以我司书面通知为准。

（5）根据招标文件，项目临建只规划了现场办公区，现场生活区是否有指定场地建设请明确。

回复：现场生活区拟考虑布置在以下图示位置，具体占地面积根据个各人需要自行确定。

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4、澄清事项：本项目文件递交截止时间、开标时间、保证金缴纳截止时间均延期至：2025年11月20日9时15分。标书代写

注：本答疑公告是招标文件（含澄清答疑公告）不可分割的一部分，本答疑未列出的事项均以招标文件（含澄清答疑公告）为准，如招标文件（含澄清答疑公告）与本答疑公告有不一致之处，以本答疑公告为准。

5、招标人：****

地址：**市**区**南路717号服务外包产业园4号楼9层

联系人（受理异议人）：林海平

电话：136****7119

招标代理机构：****

地址：**省**市蜀鑫路69号

联系人（受理异议人）：周鹏、王田丰

电话：182****1785、181****2964