湖南芯片封装招标采购

一、项目信息 项目名称：公杂物资-31 项目编号：***019448 项目联系人及联系方式： 陈先生 ***（电话或留言） 报价起止时间：2024-04-26 22:34 - 2024-04-30 22:34 采购单位：邵阳某单位采购站 供应商规模要求： - 供应商资质要求： - 供应商基本要求：满足湖南省政府采购电子卖场管理...( 芯片封装 在正文中 )

一、项目信息 项目名称：通信耗材-31 项目编号：***536759 项目联系人及联系方式： 陈先生 ***（电话或留言） 报价起止时间：2024-04-26 22:27 - 2024-04-30 22:27 采购单位：邵阳某单位采购站 供应商规模要求： - 供应商资质要求： - 供应商基本要求：满足湖南省政府采购电子卖场管理...( 芯片封装 在正文中 )

常德市公安局关于计算机设备维修和保养服务的网上超市采购项目 （项目编号:***11473069 ）采购已经结束，现将采购结果公示如下： 一、项目信息 项目名称:常德市公安局关于计算机设备维修和保养服务的网上超市采购项目 项目编号:***11473069 项目联系人:督察支队 项目联系电话:/ 采购计划信息： 项目所在行政区划编...( 芯片封装 在正文中 )

纳米粒子位移测量与冷却模块（第二次）成交结果公告 项目基本情况 项目名称：纳米粒子位移测量与冷却模块（第二次） 项目编号：2023-YKQYJC-W4204 评审结果 本项目至报价截止时间2024年04月23日14:30（北京时间）止，共有 4 家报价供应商按时递交了报价文件，分别为： 安徽省国盛量子科技有限公司、合肥硅臻芯片技术有限公司、湖南奥兴信息科技有...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-26 15:49:03 截止时间：2024-05-03 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***7、B.HTXJ***8、C.HTXJ***5、D.HTXJ***6 专业领域：A.其他、B.其他、C.其他、D.制导...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-26 16:00:21 截止时间：2024-05-01 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： B3通道透镜加工研制 场次号： XJ***0 询价开始时...( 芯片封装 在正文中 )

益阳高新区财政局关于网络配件的网上超市采购项目 （项目编号:***11465460 ）采购已经结束，现将采购结果公示如下： 一、项目信息 项目名称:益阳高新区财政局关于网络配件的网上超市采购项目 项目编号:***11465460 项目联系人:李婷 项目联系电话:/ 采购计划信息： 项目所在行政区划编码:430911 项目所在行...( 芯片封装 在正文中 )

各用户： 全军武器装备采购信息网2024年4月26日发布各类军工采购信息如下(信息发布情况以全军武器装备采购信息网网站公告为准) 序号 项目名称 统一编码 信息栏目 密级 有效时限 在线对接 1 产业园Ⅲ工程倒料装置设备采购（三次招标）招标公告 HLJGGG*** 军工公告- 公开招标 公开 2024/05/20 否 2 物资、服务、工程等公...( 芯片封装 在正文中 )

吉首市交通运输局关于粉盒的网上超市采购项目 （项目编号:***11465825 ）采购已经结束，现将采购结果公示如下： 一、项目信息 项目名称:吉首市交通运输局关于粉盒的网上超市采购项目 项目编号:***11465825 项目联系人:黄垚 项目联系电话:*** 采购计划信息： 项目所在行政区划编码:433101...( 芯片封装 在正文中 )

中共辰溪县委机构编制委员会办公室关于粉盒的网上超市采购项目 （项目编号:***11465156 ）采购已经结束，现将采购结果公示如下： 一、项目信息 项目名称:中共辰溪县委机构编制委员会办公室关于粉盒的网上超市采购项目 项目编号:***11465156 项目联系人:张忠伟 项目联系电话:*** 采购计划信息：...( 芯片封装 在正文中 )

怀化市辰溪县公安局交通管理中心关于色带框的网上超市采购项目 （项目编号:***11463632 ）采购已经结束，现将采购结果公示如下： 一、项目信息 项目名称:怀化市辰溪县公安局交通管理中心关于色带框的网上超市采购项目 项目编号:***11463632 项目联系人:汪世才 项目联系电话:/ 采购计划信息： 项目所在行政区划编码...( 芯片封装 在正文中 )

...GGG*** 军工公告- 中标公告 公开 2024/03/16 255 某芯片封装中标公告 HLJGGG*** 军工公告- 中标公告 公开 2024/03/16 256 设备双清单审查中标公告 HLJGGG*** 军工公告- 中标公告 公开 2024/03/16 257 某卡中标公告 HLJGGG2024031...( 芯片封装 在正文中 )

...：6.4V/us 6. 运放数目：4通道 7. 工作温度：-40℃ to 125℃ 8. 芯片封装：TSSOP14 1120.0个 OPA4209AIPW 25200.00 深圳市神通世宗网络技术有限公司...( 芯片封装 在正文中 )

...：6.4V/us 6. 运放数目：4通道 7. 工作温度：-40℃ to 125℃ 8. 芯片封装：TSSOP14 1120.0个 OPA4209AIPW 25200.00 深圳市神通世宗网络技术有限公司...( 芯片封装 在正文中 )

...：6.4V/us 6. 运放数目：4通道 7. 工作温度：-40℃ to 125℃ 8. 芯片封装：TSSOP14 1120.0个 OPA4209AIPW 25200.00 深圳市神通世宗网络技术有限公司...( 芯片封装 在正文中 )

...：6.4V/us 6. 运放数目：4通道 7. 工作温度：-40℃ to 125℃ 8. 芯片封装：TSSOP14 1120.0个 OPA4209AIPW 25200.00 深圳市神通世宗网络技术有限公司...( 芯片封装 在正文中 )

...OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳采购项目废标公示 OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳 发布日期：2023-01-13 一、项目名称：OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳 二、项目编号：641LFX20221104 三、采购结果： 本项目于2022年11月18日公示，至报名截止2022年11月24日共有4家供应商报名，至开标截止2...( 芯片封装 在正文中 )

...OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳采购项目废标公示 OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳 发布日期：2023-01-13 一、项目名称：OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳 二、项目编号：641LFX20221104 三、采购结果： 本项目于2022年11月18日公示，至报名截止2022年11月24日共有4家供应商报名，至开标截止2...( 芯片封装 在正文中 )

...OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳采购项目废标公示 OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳 发布日期：2023-01-13 一、项目名称：OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳 二、项目编号：641LFX20221104 三、采购结果： 本项目于2022年11月18日公示，至报名截止2022年11月24日共有4家供应商报名，至开标截止2...( 芯片封装 在正文中 )

...OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳采购项目废标公示 OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳 发布日期：2023-01-13 一、项目名称：OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片封装管壳 二、项目编号：641LFX20221104 三、采购结果： 本项目于2022年11月18日公示，至报名截止2022年11月24日共有4家供应商报名，至开标截止2...( 芯片封装 在正文中 )

...处理器。（3）内部基带信号处理参数可调，可根据动态范围设置参数。性能要求：详见采购文件2、芯片封装设计评估需求：详见采购文件3、时间要求：详见采购文件4、售后服务要求：详见采购文件5、知识产权要求：详见采购文件 项 1 1740000 合计金额小写： 1740000 元 合计金额大写：壹佰柒拾肆万元整 合同标的及金额明细： 分项报价 序号 标的名称 技术参数...( 芯片封装 在正文中 )

...处理器。（3）内部基带信号处理参数可调，可根据动态范围设置参数。性能要求：详见采购文件2、芯片封装设计评估需求：详见采购文件3、时间要求：详见采购文件4、售后服务要求：详见采购文件5、知识产权要求：详见采购文件 项 1 1740000 合计金额小写： 1740000 元 合计金额大写：壹佰柒拾肆万元整 合同标的及金额明细： 分项报价 序号 标的名称 技术参数...( 芯片封装 在正文中 )

...处理器。（3）内部基带信号处理参数可调，可根据动态范围设置参数。性能要求：详见采购文件2、芯片封装设计评估需求：详见采购文件3、时间要求：详见采购文件4、售后服务要求：详见采购文件5、知识产权要求：详见采购文件 项 1 1740000 合计金额小写： 1740000 元 合计金额大写：壹佰柒拾肆万元整 合同标的及金额明细： 分项报价 序号 标的名称 技术参数...( 芯片封装 在正文中 )

...处理器。（3）内部基带信号处理参数可调，可根据动态范围设置参数。性能要求：详见采购文件2、芯片封装设计评估需求：详见采购文件3、时间要求：详见采购文件4、售后服务要求：详见采购文件5、知识产权要求：详见采购文件 项 1 1740000 合计金额小写： 1740000 元 合计金额大写：壹佰柒拾肆万元整 合同标的及金额明细： 分项报价 序号 标的名称 技术参数...( 芯片封装 在正文中 )

...线互联；子板为典型电路测试单元，包括相敏检波器、斩波器、数据采集器等典型电路，采用双列直插芯片封装；2.2.2 子母板供电：±12V、+5V、0V；2.2.3 相敏检波器和斩波器：1229双侧向和1503双感应测井仪器电路结构；2.2.4 数据采集器：C8051F33X+AD7606结构；4通道并行数据采集，采样速率最高200ksps，用于1609数字声波测...( 芯片封装 在正文中 )

...线互联；子板为典型电路测试单元，包括相敏检波器、斩波器、数据采集器等典型电路，采用双列直插芯片封装；2.2.2 子母板供电：±12V、+5V、0V；2.2.3 相敏检波器和斩波器：1229双侧向和1503双感应测井仪器电路结构；2.2.4 数据采集器：C8051F33X+AD7606结构；4通道并行数据采集，采样速率最高200ksps，用于1609数字声波测...( 芯片封装 在正文中 )

...线互联；子板为典型电路测试单元，包括相敏检波器、斩波器、数据采集器等典型电路，采用双列直插芯片封装；2.2.2 子母板供电：±12V、+5V、0V；2.2.3 相敏检波器和斩波器：1229双侧向和1503双感应测井仪器电路结构；2.2.4 数据采集器：C8051F33X+AD7606结构；4通道并行数据采集，采样速率最高200ksps，用于1609数字声波测...( 芯片封装 在正文中 )

...线互联；子板为典型电路测试单元，包括相敏检波器、斩波器、数据采集器等典型电路，采用双列直插芯片封装；2.2.2 子母板供电：±12V、+5V、0V；2.2.3 相敏检波器和斩波器：1229双侧向和1503双感应测井仪器电路结构；2.2.4 数据采集器：C8051F33X+AD7606结构；4通道并行数据采集，采样速率最高200ksps，用于1609数字声波测...( 芯片封装 在正文中 )

...SOC2020芯片封装-1单一来源结果公示 一、项目名称：SOC2020芯片封装-1 二、项目编号：KYWX-2022-0901-PWW/JDBM2022-23-0193 三、采购结果： 本项目经批准采用单一来源方式进行采购，谈判小组对供应商提交的谈判响应文件进行了认真评审，供应商资格性审查合格、符合性审查合格。随后谈判小组对响应文件进行商务标和技术标评审，...( 芯片封装 在正文中 )

...SOC2020芯片封装-1单一来源结果公示 一、项目名称：SOC2020芯片封装-1 二、项目编号：KYWX-2022-0901-PWW/JDBM2022-23-0193 三、采购结果： 本项目经批准采用单一来源方式进行采购，谈判小组对供应商提交的谈判响应文件进行了认真评审，供应商资格性审查合格、符合性审查合格。随后谈判小组对响应文件进行商务标和技术标评审，...( 芯片封装 在正文中 )

...SOC2020芯片封装-1单一来源结果公示 一、项目名称：SOC2020芯片封装-1 二、项目编号：KYWX-2022-0901-PWW/JDBM2022-23-0193 三、采购结果： 本项目经批准采用单一来源方式进行采购，谈判小组对供应商提交的谈判响应文件进行了认真评审，供应商资格性审查合格、符合性审查合格。随后谈判小组对响应文件进行商务标和技术标评审，...( 芯片封装 在正文中 )

...SOC2020芯片封装-1单一来源结果公示 一、项目名称：SOC2020芯片封装-1 二、项目编号：KYWX-2022-0901-PWW/JDBM2022-23-0193 三、采购结果： 本项目经批准采用单一来源方式进行采购，谈判小组对供应商提交的谈判响应文件进行了认真评审，供应商资格性审查合格、符合性审查合格。随后谈判小组对响应文件进行商务标和技术标评审，...( 芯片封装 在正文中 )

...lash：≥8MB （12）AD数量：≥4 （13）SPI数量：≥4 数量：≥150 2、芯片封装设计评估需求 尺寸信息：≤11x11mm 其他要求，协助甲方评估在上述尺寸上，选择符合技术要求的封装形式，评估封装方案和时间计划。 3、时间要求 （1）芯片完成供货时间：2022年12月1日之前 （2）芯片封装设计评估时间：2022年12月1日之前。 4、售后服...( 芯片封装 在正文中 )

...lash：≥8MB （12）AD数量：≥4 （13）SPI数量：≥4 数量：≥150 2、芯片封装设计评估需求 尺寸信息：≤11x11mm 其他要求，协助甲方评估在上述尺寸上，选择符合技术要求的封装形式，评估封装方案和时间计划。 3、时间要求 （1）芯片完成供货时间：2022年12月1日之前 （2）芯片封装设计评估时间：2022年12月1日之前。 4、售后服...( 芯片封装 在正文中 )

...lash：≥8MB （12）AD数量：≥4 （13）SPI数量：≥4 数量：≥150 2、芯片封装设计评估需求 尺寸信息：≤11x11mm 其他要求，协助甲方评估在上述尺寸上，选择符合技术要求的封装形式，评估封装方案和时间计划。 3、时间要求 （1）芯片完成供货时间：2022年12月1日之前 （2）芯片封装设计评估时间：2022年12月1日之前。 4、售后服...( 芯片封装 在正文中 )

...lash：≥8MB （12）AD数量：≥4 （13）SPI数量：≥4 数量：≥150 2、芯片封装设计评估需求 尺寸信息：≤11x11mm 其他要求，协助甲方评估在上述尺寸上，选择符合技术要求的封装形式，评估封装方案和时间计划。 3、时间要求 （1）芯片完成供货时间：2022年12月1日之前 （2）芯片封装设计评估时间：2022年12月1日之前。 4、售后服...( 芯片封装 在正文中 )

...序号 标的名称 品牌 规格型号 数量 单价(元) 成交金额（元） 报价明细 1 集成电路芯片封装技术（第二版）***98 其他家 集成电路芯片封装技术（第二版）***98 120 26.4 3168.0 2 汽车整车维护与检修（彩色版）（含教学课件）***25 其他家 汽车整车维护与检修（彩色版）（含教学课件...( 芯片封装 在正文中 )

...序号 标的名称 品牌 规格型号 数量 单价(元) 成交金额（元） 报价明细 1 集成电路芯片封装技术（第二版）***98 其他家 集成电路芯片封装技术（第二版）***98 120 26.4 3168.0 2 汽车整车维护与检修（彩色版）（含教学课件）***25 其他家 汽车整车维护与检修（彩色版）（含教学课件...( 芯片封装 在正文中 )

...序号 标的名称 品牌 规格型号 数量 单价(元) 成交金额（元） 报价明细 1 集成电路芯片封装技术（第二版）***98 其他家 集成电路芯片封装技术（第二版）***98 120 26.4 3168.0 2 汽车整车维护与检修（彩色版）（含教学课件）***25 其他家 汽车整车维护与检修（彩色版）（含教学课件...( 芯片封装 在正文中 )

...序号 标的名称 品牌 规格型号 数量 单价(元) 成交金额（元） 报价明细 1 集成电路芯片封装技术（第二版）***98 其他家 集成电路芯片封装技术（第二版）***98 120 26.4 3168.0 2 汽车整车维护与检修（彩色版）（含教学课件）***25 其他家 汽车整车维护与检修（彩色版）（含教学课件...( 芯片封装 在正文中 )