广东芯片封装招标采购

交易结果详情（C***38） 线下采购属于课题组自行购买，根据学校要求，该项采购将在公示满三个工作日后再到招标中心进行审批，如有异议，欢迎来电或书面反馈（招标中心电话：84110533） 采购单位： 物理学院 采购时间： 2025-11-15 18:38:29 采购备注： 无 使用币种： 人民币 采购类型： 线下单 经费卡： 74130-42...( 芯片封装 在正文中 )

...5-09-19 供应商 商品名称 货号 规格 单价 数量 总价 上海芯陶微新材料有限公司 芯片封装基体 个 120.00 5 600.00...( 芯片封装 在正文中 )

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深圳先进电子材料国际创新研究院打线键合机意向公开 采购单位: 深圳先进电子材料国际创新研究院 项目名称: 打线键合机 预算金额（元）: 1,000,000.000 采购品目: 电子工业生产设备 采购需求概况: 芯片封装引线键合设备。 预计采购时间: 2025-9 联系人: 周老师 联系电话: 0755-61881011 备注: 无( 芯片封装 在正文中 )

...文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求 1.资格条件：ISO9001 (认证范围：芯片封装或半导体封装研发设计、生产或可靠性测试服务)。 2.业绩要求：（1）2021年1月1日至今，12吋集成电路晶圆制造企业5家及以上减薄划片和封装打线服务客户，需提供采购订单或合同。 （2）投标人自有划片主流机台1台及以上, 铝线封装主流机台1台及以上和金线封装机4...( 芯片封装 在正文中 )

...管理单元芯片封装方案辅助开发 成交公告 管理单元芯片封装方案辅助开发的采购工作已完成，经谈判/评审组评审、推荐，采购人确定以下单位为成交供应商。 序号 项目名称 标的号 标的名称 成交单位 1 管理单元芯片封装方案辅助开发 1 管理单元芯片封装方案辅助开发 杭州万高科技股份有限公司 采购人：南方电网电力科技股份有限公司 采购代理机构：广州竣盛工程造价咨询有限...( 芯片封装 在正文中 )

...1. 资格要求: 供应商必须具备的资格和要求::1、资格条件：ISO9001 (认证范围：芯片封装或半导体封装研发设计、生产或可靠性测试服务) 2、业绩要求：（1）2021年1月1日至今，12吋集成电路晶圆制造企业5家及以上减薄划片和封装打线服务客户，需提供采购订单或合同； （2）投标人自有划片主流机台1台及以上, 铝线封装主流机台1台及以上和金线封装机4台...( 芯片封装 在正文中 )

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...合同编号 ZCCG-G25-0130FD 二、合同名称 广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务 三、项目编号 ZCCG-G25-0130FD 四、项目名称 广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务 五、合同主体 采购人(甲方)：广东省智能科学与技术研究院 地址：横琴粤澳深度合作区环岛北路2515号横琴国际科创中心6号楼 联系方式：0756-28...( 芯片封装 在正文中 )

...项目编号：ZCCG-G25-0130FD 二、项目名称：广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务 三、采购结果 合同包1(广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务): 供应商名称 供应商地址 中标（成交）金额 成都奕成集成电路有限公司 成都高新西区康强三路1866号 1,122,000.00元 四、主要标的信息 合同包1(广东省智能科学与技术研究...( 芯片封装 在正文中 )

...440442-2025-00301 三、采购计划名称： 广东省智能科学与技术研究院板级HP芯片封装服务 四、采购品目名称： 其他服务 五、采购预算金额（元）： 1150000.00 六、需求时间： 七、采购方式： 单一来源 八、备案时间： 2025-05-30 11:43:46 发布人：广东省智能科学与技术研究院 发布时间： 2025年 05月 30日...( 芯片封装 在正文中 )

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UWB超宽带雷达传感芯片封装测试—变更公告 询价单编号 XJ***7 询价标题 UWB超宽带雷达传感芯片封装测试 交易类型 商品询价 发布单位 深圳航天科技创新研究院 发布时间 2024-04-29( 芯片封装 在正文中 )

UWB超宽带雷达传感芯片封装测试询价公告 场次号/项目编号 XJ***7 场次名称 UWB超宽带雷达传感芯片封装测试 商品分类 电子工业产品及元器件 采购单位 深圳航天科技创新研究院 报价有效期 2024-04-25 14:28:32.0 至 2024-04-29 14:28:32.0( 芯片封装 在正文中 )

采购人名称 广东省智能科学与技术研究院 中标（成交）供应商名称 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 合同金额 1,795,000元 合同期限 年 合同签署时间( 芯片封装 在正文中 )

...广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目 一、合同编号： ZCCG-G23-0520FG 二、合同名称： 广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目 三、项目编号： ZCCG-G23-0520FG 四、项目名称： 广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目 五、合同主体 采购人（甲方）： 广东省智能科学与技术研究院 地 址： 横琴粤澳深度合作区...( 芯片封装 在正文中 )

...、项目编号：ZCCG-G23-0520FG二、项目名称：广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目三、采购结果 合同包1(28nm芯片封装): 供应商名称 供应商地址 中标（成交）金额 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡市新吴区景贤路2号 1,795,000.00元 四、主要标的信息 合同包1(28nm芯片封装): 服务类（华进半导体封装先导技...( 芯片封装 在正文中 )

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...《芯片封装推力机采购》项目结果公示 【发布时间：2023-09-25 09:11:57】 原公告地址: 项目信息 项目名称: 《芯片封装推力机采购》项目 项目编号: 2318A0279625 招标段/包 标段/包名称: 《芯片封装推力机采购》项目 标段/包编号: 2318A0279625/01 中标内容 公示时间： 2023-09-25 09:00 中标内容...( 芯片封装 在正文中 )

...《芯片封装推力机采购》项目候选人公示 【发布时间：2023-09-21 11:10:25】 原公告地址: 项目信息 项目名称: 《芯片封装推力机采购》项目 项目编号: 2318A0279625 招标段/包 标段/包名称: 《芯片封装推力机采购》项目 标段/包编号: 2318A0279625/01 中标内容 公示开始时间： 2023-09-21 11:02 公...( 芯片封装 在正文中 )

...传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目 一、合同编号： YC-ZC-ZD-23063 二、合同名称： 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目 三、项目编号： TC239405M 四、项目名称： 工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目 五、合同主体 采购人（甲方）： 工业和信息化部电子第五研究所 地 址： 广...( 芯片封装 在正文中 )

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...广东省智能科学与技术研究院芯片封装服务采购项目竞价邀请公告 致：苏州晶方光电科技有限公司、苏州高凯电子科技有限公司、苏州阿尔泰克电子科技有限公司 广东智采采购咨询有限公司受广东省智能科学与技术研究院委托，组织广东省智能科学与技术研究院芯片封装服务采购项目（项目编号：ZCCG-E23-0295F）竞价活动，现邀请贵单位参与网上竞价。 一、网上报价时间： 202...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 视频会议系统采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年6月20日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 视频会议系统采购 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目视频会议系统采购招标人为 广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 数据库超融合服务器采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年6月14日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 数据库超融合服务器采购 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购招标人为 广州广芯封装基板有限公司，招标项目...( 芯片封装 在正文中 )

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...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 冷水机组设备采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年3月10日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 冷水机组设备采购 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目冷水机组设备采购。招标项目招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 纯水制备系统 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年3月9日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 纯水制备系统 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目纯水制备系统招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出资比例为100...( 芯片封装 在正文中 )

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...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3高低压柜采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年2月21日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3高低压柜采购 招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3高低压柜采购招标人为 广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3热泵设备采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年2月13日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3热泵设备采购 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3热泵设备采购招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出...( 芯片封装 在正文中 )