广东芯片封装招标采购

...，色温4500-5000K,全部LED灯珠光点亮度均匀，防护等级IP67； 3、采用阵列式芯片封装，单颗芯片功率2W以下，灯体为高压铸铝； 4、电源：内置驱动电源，防护等级IP66,具有过温保护、过压保护、短路保护功能； 5、每个灯具配备单灯控制器，可实现远程控制及远程数据上传功能，且具有过温保护、过压保护、短路保护功能； 103 套 6 180W LED智...( 芯片封装 在正文中 )

UWB超宽带雷达传感芯片封装测试询价公告 场次号/项目编号 XJ***7 场次名称 UWB超宽带雷达传感芯片封装测试 商品分类 电子工业产品及元器件 采购单位 深圳航天科技创新研究院 报价有效期 2024-04-25 14:28:32.0 至 2024-04-29 14:28:32.0( 芯片封装 在正文中 )

公告信息 招拍挂类型 网上挂牌出让 项目名称 惠仲土挂告[2024]008号 公告性质 交易公告 供应方式 招拍挂出让 交易机构名称 惠州市公共资源交易中心仲恺分中心 公告内容 惠州仲恺高新区国有建设用地使用权 网上挂牌出让公告 惠仲土挂告[2024]008号 根据《招标拍卖挂牌出让国有建设用地使用权规定》（国土资源部令第39号）和《广东省国有建设用地使用权...( 芯片封装 在正文中 )

惠州潼湖生态智慧区梧村河东片区ZKC-065-10-02号地块工业项目国有建设用地使用权网上挂牌出让公告 发布时间：2024-04-20 09:00 惠州仲恺高新区国有建设用地使用权网上挂牌出让公告 惠仲土挂告[2024]008号 根据《招标拍卖挂牌出让国有建设用地使用权规定》（国土资源部令第39号）和《广东省国有建设用地使用权交易市场管理规定》（粤府令第3...( 芯片封装 在正文中 )

...ces 470.00 按行业标准提供服务 AD5766 16位电压输出dense DAC 芯片封装：40引脚LFCSP封装（6 x 6 mm Body and 0.75 mm Package Height） 通道数：16-Channel DAC位数：16位 软件可编程输出范围：20V至0V、16V至0V、10V至0V、10V至+6V、12V至+14V、16V...( 芯片封装 在正文中 )

...距≤1.86mm，像素密度≥289050Dots/㎡，灯管封装：金线或MBI5153铜线，芯片封装：金线支架或铜支架； ▲2.工作环境湿度：10%-65RH，平整度:任意相临像素间距≤0.1mm，单元板拼接间隙＜0.5mm； ▲3.LED像素构成：1R1G1B； 4.模组尺寸：320mm*160mm，单元面积：0.0512㎡； ▲5.LED像素失控率： ＞1...( 芯片封装 在正文中 )

...址：广东省珠海市香洲区横琴新区环岛北路2515号6号楼4001- 需求商品信息 商品名称：芯片封装 采购数量： 50 品牌要求：无 商品单位： 套 商品规格：- 采购要求：详情见附件表格 货号要求：无 要求文件：芯片封装打样--用户需求书.pdf...( 芯片封装 在正文中 )

...址：广东省珠海市香洲区横琴新区环岛北路2515号6号楼4001- 需求商品信息 商品名称：芯片封装 采购数量： 50 品牌要求：无 商品单位： 套 商品规格：- 采购要求：详情见附件表格 货号要求：无 要求文件：芯片封装打样--用户需求书.pdf...( 芯片封装 在正文中 )

...书》。 （五）土地开发及使用规定 1、项目准入要求：(1)产业类型为半导体检测、分选设备及芯片封装项目；(2)投资强度≥1.51亿元/公顷；(3)单位产值≥1.81亿元/公顷；(4)单位税贡≥816.66万元/公顷；(5)非生产设施占地比例：行政办公及生活配套设施用地面积不得超过宗地总用地面积7%。 2、上述用地带建筑设计方案挂牌出让，竞得人在用地红线内开发...( 芯片封装 在正文中 )

...书》。 （五）土地开发及使用规定 1、项目准入要求：(1)产业类型为半导体检测、分选设备及芯片封装项目；(2)投资强度≥1.51亿元/公顷；(3)单位产值≥1.81亿元/公顷；(4)单位税贡≥816.66万元/公顷；(5)非生产设施占地比例：行政办公及生活配套设施用地面积不得超过宗地总用地面积7%。 2、上述用地带建筑设计方案挂牌出让，竞得人在用地红线内开发...( 芯片封装 在正文中 )

采购人名称 广东省智能科学与技术研究院 中标（成交）供应商名称 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 合同金额 1,795,000元 合同期限 年 合同签署时间( 芯片封装 在正文中 )

...广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目 一、合同编号： ZCCG-G23-0520FG 二、合同名称： 广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目 三、项目编号： ZCCG-G23-0520FG 四、项目名称： 广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目 五、合同主体 采购人（甲方）： 广东省智能科学与技术研究院 地 址： 横琴粤澳深度合作区...( 芯片封装 在正文中 )

...、项目编号：ZCCG-G23-0520FG二、项目名称：广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目三、采购结果 合同包1(28nm芯片封装): 供应商名称 供应商地址 中标（成交）金额 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡市新吴区景贤路2号 1,795,000.00元 四、主要标的信息 合同包1(28nm芯片封装): 服务类（华进半导体封装先导技...( 芯片封装 在正文中 )

...00K±150K，色品容差≤2.5,功率因数≥0.99，内置驱动电源。 2.灯具采用LED芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压及高折射率封装材料,提高出光效率及降低热阻，光源类型SMD。 3.灯具外壳采用航空合金材料，配置经表面聚酯粉末喷涂工艺处理的高密度全压铸铝合金万能、万向支架，支架可直接安装在圆管或方管灯柱上，同时可调节灯具投射角度。 4...( 芯片封装 在正文中 )

...广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目公开招标公告 2023年10月30日 18:18 公告信息： 采购项目名称 广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目 品目 采购单位 广东省智能科学与技术研究院 行政区域 横琴新区 公告时间 2023年10月30日 18:18 获取招标文件时间 2023年10月30日至2023年11月06日 每日上午:00...( 芯片封装 在正文中 )

...ces 506.00 按行业标准提供服务 AD5766 16位电压输出dense DAC。芯片封装：40引脚LFCSP封装（6 x 6 mm Body and 0.75 mm Package Height）通道数：16-ChannelDAC位数：16位软件可编程输出范围：20V至0V、16V至0V、10V至0V、10V至+6V、12V至+14V、16V至+1...( 芯片封装 在正文中 )

中电科建设发展有限公司（以下简称电科建设）成立于2004年5月，注册资本金贰亿元，是一家综合型高科技工程公司，主要为国内客户提供涵盖设计、监理、施工、EPC等工程建设服务。 电科建设具有国内领先的EPC工程总承包（设计、采购、施工一体化）经验，坚持走电子净化工程建设特色道路，利用自身在微电子、光电子行业，尤其在电子新材料、新技术、新能源领域优势，深耕单晶生长...( 芯片封装 在正文中 )

...《芯片封装推力机采购》项目结果公示 【发布时间：2023-09-25 09:11:57】 原公告地址: 项目信息 项目名称: 《芯片封装推力机采购》项目 项目编号: 2318A0279625 招标段/包 标段/包名称: 《芯片封装推力机采购》项目 标段/包编号: 2318A0279625/01 中标内容 公示时间： 2023-09-25 09:00 中标内容...( 芯片封装 在正文中 )

...《芯片封装推力机采购》项目候选人公示 【发布时间：2023-09-21 11:10:25】 原公告地址: 项目信息 项目名称: 《芯片封装推力机采购》项目 项目编号: 2318A0279625 招标段/包 标段/包名称: 《芯片封装推力机采购》项目 标段/包编号: 2318A0279625/01 中标内容 公示开始时间： 2023-09-21 11:02 公...( 芯片封装 在正文中 )

...主要采取IDM模式，包括功率半导体芯片的设计、原材料及备品备件的采购、芯片制造（含中测）、芯片封装测试、芯片和器件的销售以及售后服务等。深圳深爱半导体股份有限公司（以下简称“深爱公司”）是一家集功率器件研发、生产、销售为一体的半导体企业，现有一条双极芯片生产线、一条MOS芯片生产线、一条测试封装生产线。目前招标人正在实施信息化建设项目，本次招标是该项目配套工...( 芯片封装 在正文中 )

...传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目 一、合同编号： YC-ZC-ZD-23063 二、合同名称： 传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目 三、项目编号： TC239405M 四、项目名称： 工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目 五、合同主体 采购人（甲方）： 工业和信息化部电子第五研究所 地 址： 广...( 芯片封装 在正文中 )

...工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目公开招标公告 2023年07月20日 17:05 公告信息： 采购项目名称 工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目 品目 货物/通用设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 工业和信息化部电子第五研究所 行政区域 广东省 公告时间 2023年07月20...( 芯片封装 在正文中 )

...广东省智能科学与技术研究院芯片封装服务采购项目竞价邀请公告 致：苏州晶方光电科技有限公司、苏州高凯电子科技有限公司、苏州阿尔泰克电子科技有限公司 广东智采采购咨询有限公司受广东省智能科学与技术研究院委托，组织广东省智能科学与技术研究院芯片封装服务采购项目（项目编号：ZCCG-E23-0295F）竞价活动，现邀请贵单位参与网上竞价。 一、网上报价时间： 202...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 视频会议系统采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年6月20日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 视频会议系统采购 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目视频会议系统采购招标人为 广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 数据库超融合服务器采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年6月14日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 数据库超融合服务器采购 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目数据库超融合服务器采购招标人为 广州广芯封装基板有限公司，招标项目...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3厂房一、二层工艺设备二次配工程 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年6月9日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3厂房一、二层工艺设备二次配工程招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房一、二层工艺设备二次配工程已...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3厂房三层及CORE层工艺设备二次配工程 招标文件 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年6月9日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3厂房三层及CORE层工艺设备二次配工程招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房三层及COR...( 芯片封装 在正文中 )

珠海市国有建设用地使用权网上挂牌出让公告（金湾） （交易序号: 23036） 根据有关法律、法规和规章规定，经珠海市金湾区人民政府批准，珠海市自然资源局金湾分局委托珠海市公共资源交易中心（以下简称交易中心）以网上挂牌方式公开出让宗地编号为珠自然资金工2023-11号地块的国有建设用地使用权。现将有关事项公告如下： 一、出让地块概况： 二、挂牌出让对象： 凡符...( 芯片封装 在正文中 )

公告信息 项目名称 珠自然资金工2023-11号 公告标题 国有建设用地使用权网上挂牌出让公告（金湾） （交易序号: 23036） 交易业务类型代码 土地使用权交易 招拍挂开始时间 2023-05-19 09:00:00 广东省公共资源交易目录项目类型 B01 招拍挂结束时间 2023-05-30 10:00:00 项目所在行政区域 无 招拍挂类型 交易发生...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 电力安装工程（第二次） 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年3月17日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 电力安装工程（第二次） 招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目电力安装工程（第二次）标段已批准建设，项目业主为 广州广...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 冷水机组设备采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年3月10日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 冷水机组设备采购 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目冷水机组设备采购。招标项目招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 纯水制备系统 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年3月9日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 纯水制备系统 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目纯水制备系统招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出资比例为100...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 FMCS自控系统 招标文件 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年3月10日 导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目FMCS自控系统 招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目FMCS自控系统标段已批准建设，项目业主为 广州广芯封装基板有限公司，建...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 弱电智能化工程 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年3月10日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 弱电智能化工程招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目弱电智能化工程标段已批准建设，项目业主为 广州广芯封装基板有限公司，建设资...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3化学品配送工程 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年3月7日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3化学品配送工程 招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3化学品配送工程标段已批准建设，项目业主为 广州广芯封装基板有限公...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 电力安装工程 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年2月25日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 电力安装工程招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目电力安装工程标段已批准建设，项目业主为 广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3高低压柜采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年2月21日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3高低压柜采购 招标公告 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3高低压柜采购招标人为 广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3热泵设备采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年2月13日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3热泵设备采购 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3热泵设备采购招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 洁净室金属面夹芯板采购 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年2月14日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 洁净室金属面夹芯板采购 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目洁净室金属面夹芯板采购招标项目招标人为 广州广芯封装基板有限公司，...( 芯片封装 在正文中 )

...半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3中央除尘系统 招标公告 招标人：广州广芯封装基板有限公司 招标代理：建成工程咨询股份有限公司 2023年2月14日 半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目 G3中央除尘系统 1. 招标条件 本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3中央除尘系统招标人为 广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹...( 芯片封装 在正文中 )