江苏芯片封装招标采购

...vices AD5766BCPZ-RL7 AD5766 16位电压输出dense DAC 芯片封装：40引脚LFCSP封装（6 x 6 mm Body and 0.75 mm Package Height） 通道数：16-Channel DAC位数：16位 软件可编程输出范围：20V至0V、16V至0V、10V至0V、10V至+6V、12V至+14V、16V...( 芯片封装 在正文中 )

...使用； 混合气路不少于三路，可用气体应覆盖大部分常用气体，特别要包含水蒸气发生装置； 保证芯片封装安全性，键合内封以及环氧树脂外封双保险； 须附赠原位气体加热芯片若干，液体加热芯片若干； 预留气体分析质谱仪接口。 230 2024-05 否 否 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 苏州大学 202...( 芯片封装 在正文中 )

南京航空航天大学2024年5月政府采购意向-高频半自动探针台 详细情况 高频半自动探针台 项目所在采购意向： 南京航空航天大学2024年5月政府采购意向 采购单位： 南京航空航天大学 采购项目名称： 高频半自动探针台 预算金额： 500.000000万元(人民币) 采购品目： A02100803光电测量仪器 采购需求概况 ： 高频半自动探针台，1套，能对裸芯...( 芯片封装 在正文中 )

...单信息 询价单编号： XJ***3 询价标题： 分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装） 最终用户： 连云港杰瑞电子有限公司 来源： 采购 开始日期： 2024-04-03 15:37:30.0 结束日期： 2024-04-12 15:37:30.0 联系人： 姚勇 联系方式： *** 操作员： 姚勇 发布单位： 连云港杰瑞电子有...( 芯片封装 在正文中 )

...单信息 询价单编号： XJ***0 询价标题： 分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装） 最终用户： 连云港杰瑞电子有限公司 来源： 采购 开始日期： 2024-03-29 15:37:30.0 结束日期： 2024-03-30 15:37:30.0 联系人： 姚勇 联系方式： *** 操作员： 姚勇 发布单位： 连云港杰瑞电子有...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

...出价 是否定向询价： 否 付款方式： 询价模式： 分谈分签 模式选择： 明细询价 备注： 芯片封装QFP48，厂家免费提供工装，按AEC-Q100标准进行闩锁试验，试验条件温度125℃，电流：100mA、150mA、200mA. 出报告，样品寄回. 附件： 物资信息 物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-03-11 16:20:26 截止时间：2024-03-16 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：计算机与软件 1、采购项目：JEM5396A封装 2、评价方法：询价 3、成交供应商：无锡中微高科电子有限公司 4、中标金额：43.5万元 5、联系人：顾姣，联系电话：***( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-03-11 16:20:26 截止时间：2024-03-16 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：计算机与软件 1、采购项目：JEM5396A封装 2、评价方法：询价 3、成交供应商：无锡中微高科电子有限公司 4、中标金额：43.5万元 5、联系人：顾姣，联系电话：***( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-03-11 16:20:26 截止时间：2024-03-16 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：计算机与软件 1、采购项目：JEM5396A封装 2、评价方法：询价 3、成交供应商：无锡中微高科电子有限公司 4、中标金额：43.5万元 5、联系人：顾姣，联系电话：***( 芯片封装 在正文中 )

...J***7 询价标题： 分谈分签-连云港杰瑞电子（JARI10231KEQ芯片封装） 最终用户： 连云港杰瑞电子有限公司 来源： 采购 开始日期： 2024-03-08 19:49:23.0 结束日期： 2024-03-11 19:49:23.0 联系人： 姚勇 联系方式： *** 操作员： 姚勇 发布单位： 连云港杰瑞电子有...( 芯片封装 在正文中 )

...询价单编号： XJ***1 询价标题： 分谈-杰瑞电子（MXL201LVQ芯片封装） 最终用户： 连云港杰瑞电子有限公司 来源： 采购 开始日期： 2024-02-01 15:59:49.0 结束日期： 2024-02-02 15:59:49.0 联系人： 姚勇 联系方式： *** 操作员： 姚勇 发布单位： 连云港杰瑞电子有...( 芯片封装 在正文中 )

超低热膨胀系数（CTE）高导热芯片封装基板邀请招标公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

超低热膨胀系数（CTE）高导热芯片封装基板项目邀请招标公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...号：PML-ZH-ZB-2023015 项目名称：网络通信与安全紫金山实验室内生安全控制器芯片封装测试化验服务项目 预算金额：1500000元人民币 最高限价：1500000元人民币 采购需求： 1、本项目需要采购内生安全控制器芯片封装测试化验相关定制服务,用于科研需要。 2、本次采购的项目及范围包含：两型内生安全控制器芯片ESC0820、ESC0830芯片...( 芯片封装 在正文中 )

...容 最高限价 （万元） 技术要求 1 30套1517PIN测试插座和2套机械手套件，并根据芯片封装尺寸和配套使用的机械手提供相应的设计、生产和安装服务，提供技术支持和售后服务。 166 详见技术文件 备注 1）本项目设有最高限价，若报价超过限价，其响应将被否决。 2）供应商须对本项目全部采购内容进行报价，否则视为无效响应。 四、项目时间 报名时间：2023年...( 芯片封装 在正文中 )

...不低于5毫米，配不锈钢螺丝紧固。 盏 26 路灯光源 功率60W，模组型光源，采用3030芯片封装； 品牌推荐：飞利浦、欧司朗、科锐。 只 26 路灯驱动 输出功率60W，IP65，采用3030芯片封装； 品牌推荐：飞利浦、明纬（MW）、英飞特。 只 26 断路器 6A单片断路器； 品牌推荐：德力西、常熟、正泰。 只 26 灯头电线 3*1平方的护套铜线，长...( 芯片封装 在正文中 )

...内容 最高限价（万元） 技术要求 1 30套1517PIN测试插座和2套机械手套件，并根据芯片封装尺寸和配套使用的机械手提供相应的设计、生产和安装服务，提供技术支持和售后服务。 166 详见询价文件 备注 1）本项目设有最高限价，若报价超过限价，其响应将被否决。 2）供应商须对本项目全部采购内容进行报价，否则视为无效响应。 四、项目时间 报名时间：2023年...( 芯片封装 在正文中 )

...招标信息 1 、项目名称：芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)渣土运输处置; 2 、项目地点：南京市江宁经济技术开发区南京综合保税区(江宁)内机场高速以东、苏源大道以西、清水西苑北侧; 3、 外运方量：78802m3; 4、工期要求：100天( 本项目工期为实际建筑垃圾运输处置所需要的时间，不包含发包方原因造成的延误;不可抗力、突发事件、重大活动及相...( 芯片封装 在正文中 )

.../**** 采购项:DAC芯片 技术参数:AD5766 16位电压输出dense DAC。芯片封装：40引脚LFCSP封装（6 x 6 mm Body and 0.75 mm Package Height）通道数：16-ChannelDAC位数：16位软件可编程输出范围：20V至0V、16V至0V、10V至0V、10V至+6V、12V至+14V、16V至+1...( 芯片封装 在正文中 )

...内容 最高限价（万元） 技术要求 1 30套1517PIN测试插座和2套机械手套件，并根据芯片封装尺寸和配套使用的机械手提供相应的设计、生产和安装服务，提供技术支持和售后服务。 166 详见招标文件 备注 1）本项目设有最高投标限价，若投标总价超过最高限价，其投标将被否决。 2）投标人须对本项目全部采购内容进行投标报价，否则视为无效投标。 四、 项目时间：...( 芯片封装 在正文中 )

某单位2023-074择优竞价采购项目采购公告 2023年09月08日 17:02 公告概要： 公告信息： 采购项目名称 2023-074择优竞价采购项目 品目 货物/通用设备/电气设备/电源设备/其他电源设备 采购单位 某单位 行政区域 无锡市 公告时间 2023年09月08日 17:02 开标时间 2023年09月21日 09:00 预算金额 ￥0.00...( 芯片封装 在正文中 )

...内容 对某两款芯片的测试插座和机械手套件进行设计生产，并提供相关技术支持、安装及售后服务、芯片封装尺寸大于50mm*mm，BGA封装，测试插座和机械手套件用于芯片的FT测试 资格条件 1、承制单位具有独立承担民事责任的能力，具有履行合同所必需的设备和专业技术能力，具有类似项目的成功案例。 2、国内公司、无外资背景，公司通过IS9001质量管理体系认证 有意向...( 芯片封装 在正文中 )

...主要内容 对某芯片的测试插座和机械手套件进行设计生产，并提供相关技术支持、安装及售后服务。芯片封装尺寸约为40mm*40mm，BGA封装，测试插座和机械手套件用于芯片的FT测试 资格条件 1、承制单位具有独立承担民事责任的能力，具有履行合同所必须得设备和专业技术能力，具有类似项目的成功案例；2、通过SIO9001质量管理体系认证。 联系人：张先生 18724...( 芯片封装 在正文中 )

...主要内容 对某芯片的测试插座和机械手套件进行设计生产，并提供相关技术支持、安装及售后服务。芯片封装尺寸约为40mm*40mm，BGS封装，测试插座和机械手套件用于芯片的FT测试 资格条件 1、承制单位具有独立承担民事责任的能力，具有履行合同所必须得设备和专业技术能力，具有类似项目的程国平案例；2、通过SIO9001质量管理体系认证。 联系人：张先生 1872...( 芯片封装 在正文中 )

...电光柔学院高频激光器芯片封装 电光柔学院高频激光器芯片封装采购公告（询价） 电子与光学工程学院、柔性电子（未来技术）学院就电光柔学院高频激光器芯片封装项目组织采购活动，欢迎符合资质条件的供应商参与。 一、项目名称：电光柔学院高频激光器芯片封装 二、采购预算：99000元 三、采购内容： 1.采购需求：（技术、服务等要求应当完整、明确） 完成多通道高频激光器芯...( 芯片封装 在正文中 )

常州市建设工程施工直接发包告知书 编号：***90001-BD-001 发包人名称 江苏国瓷金盛陶瓷科技有限公司 单位性质 其他有限责任（公司） 联系地址 常州市金坛区南二环东路2889号 联系人 莫雪魁 工程名称 国瓷金盛原江苏福坛车桥科技股份有限公司3#加工车间（局部）改造工程 联系电话 *** 工程地点 江苏省金坛经济开...( 芯片封装 在正文中 )

该项目为年新增智能芯片封装测试产能8亿块,利用公司现有厂房及部分公用设施,引进装片机、焊料机、键合机、外观机及测试机等设备仪器301台套，配套国产贴片机、测厚仪、贴标机、显微镜等设备仪器96台套，建智能芯片封装测试生产线。( 芯片封装 在正文中 )

该项目占地约30亩,总建筑面积约2.5万平方米,可年产15000吨球形粉体材料,包括厂房、制氧车间等其他辅助公用工程配套设施,项目新购置物料输送系统、分级系统、包装系统、电气控制系统、供电设施、冷却水系统、空压机系统、燃气管道系统、球化收集线、制氧系统等主要国内设备；( 芯片封装 在正文中 )

...网络通信与安全紫金山实验室毫米波多功能芯片封装服务采购项目（二次）竞争性谈判公告 发布时间：2022-07-11 项目概况 网络通信与安全紫金山实验室毫米波多功能芯片封装服务采购项目（二次）的潜在供应商应在本公司要求的相关渠道获取采购文件，并于2022年07月15日14:30（北京时间）前提交响应文件。 南京小旸树招标代理有限公司受网络通信与安全紫金山实验室...( 芯片封装 在正文中 )

...网络通信与安全紫金山实验室毫米波多功能芯片封装服务采购项目公开招标公告 发布时间：2022-06-10 项目概况 网络通信与安全紫金山实验室毫米波多功能芯片封装服务采购项目的潜在投标人应在本公司要求的相关渠道获取招标文件，并于 2022年07月04日 14:30（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 1.项目编号：NJXYS-2022160G 2.项...( 芯片封装 在正文中 )

该项目新建建筑物15000平方米,年封装测试芯片5亿只,购置晶圆清洗机、打线机、封装模具、切筋正型机、激光打字机、测试机、分选机等设备，经过固晶、焊线、封胶、测试、包装等工艺,项目建设依法办理节能评价、环境影响评价、安全和职业卫生评价等相关合法手续后方可开工建设( 芯片封装 在正文中 )