福建芯片封装招标采购

( 芯片封装 在正文中 )

因我院诊疗工作需要，现对所需的二甲苯等一批医用器械、耗材进行公开询价，邀请各合格的潜在供应商前来报价，具体货物见下： 序号 项目名称 采购需求 数量 总预算价（元） 1 二甲苯（分析纯AR） 1、规格：≥500ml/瓶； 2、性状：本产品为无色透明液体，能与醇、醚及三氯甲烷等有机溶剂混溶，不溶于水； 3、本产品须符合国家标准GB/T 16494-2013；...( 芯片封装 在正文中 )

人保财险厦门市分公司2025年度办公UPS不间断电源维保服务采购项目供应商征集公告 人保财险厦门市分公司2025年度办公UPS不间断电源维保服务 采购项目供应商征集公告 一、公告说明 我司采购2025年度办公UPS不间断电源维保服务项目，现征集优秀供应商，欢迎参与。 二、项目需求 本项目拟通过询价方式选择1家供应商为我司提供办公UPS不间断电源维保服务，服务...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-08 17:27:49 截止时间：2025-12-10 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 预算经费：0.1万元 中标金额：27.6681万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 升举式机构 场次号： XJ***5...( 芯片封装 在正文中 )

福州三明大厦电热水锅炉及不锈钢热水箱采购比选公告 发布时间：2025-12-08 17:45:39 一、比选项目概况 1. 比选人名称：福州三明大厦有限公司 2. 比选项目名称：福州三明大厦电热水锅炉及不锈钢热水箱采购比选项目 3. 比选项目地址：福州市鼓楼区华林路65号 二、最高控制价 电热水锅炉和不锈钢热水箱两项的最高控制总价为64130元。 三、比选人...( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

项目所在地：福建省 主题扑克采购项目询价公告（二次） (2025-JKBFAA-W9020) 我单位拟对主题扑克采购项目(项目编号:2025-JKBFAA-W9020)进行询价采购，特邀请符合条件的供应商参与报价。 一、项目概况： 序号 产品名称 技术参数 单位 数量 1 制作主题扑克 数量：10000（副） 包装：单幅拉丝膜硬纸盒 封装（55张）； 扑克工...( 芯片封装 在正文中 )

三明市同城快速公共交通有限公司2025年度职工健康体检项目采购招标代理机构询价公告 根据《三明市交运集团有限公司采购管理实施细则》的规定，经集团批复，三明市同城快速公共交通有限公司2025年度职工健康体检项目，采用最低投标价法的方式确定招标代理公司，详情如下： 一、项目情况 1.项目业主名称：三明市同城快速公共交通有限公司； 2.项目名称：2025年度职工健...( 芯片封装 在正文中 )

中华人民共和国福州海关通关预约平台运维服务项目进行比选采购，现欢迎符合资格要求的供应商参与本项目比选。 一、项目概况 项目名称：福州海关通关预约平台运维服务项目 项目编号：服2025-067 预算金额（最高限价）：￥95,000.00元 采 购 人：中华人民共和国福州海关 采购需求： 采购包 项目需求 服务期 合同履行期限 备注 1 福州海关通关预约平台运维...( 芯片封装 在正文中 )

厦门市生态环境保护综合执法支队 关于采购5GMIFI设备项目比价公告 因日常执法工作要求，厦门市生态环境保护综合执法支队拟采购5GMIFI设备，现就具体事项公告如下： 一、项目基本情况 1.项目名称：采购5GMIFI设备项目 2.采购方式：公开挂网比价 3.预算金额：5万元（人民币） 4.采购需求：5G无线数据终端40台 （1）采用5G芯片平台； （2）内存...( 芯片封装 在正文中 )

关于触控一体机的采购意向公示 发布时间：2025-12-08 15:22:04 一、项目名称：触控一体机 二、项目完成期：合同生效后30日内完成项目 三、交货地点：泉州市第一医院 四、技术规格要求： 1、品名：触控一体机 2、数量：1台 3、本次项目预算:30000元(报价不得高于项目预算价） 4、技术参数： ① 整机屏幕采用86英寸液晶显示器：采用超高清L...( 芯片封装 在正文中 )

福建省三明市公共交通有限公司三元区201座候车亭安装共享充电宝租赁项目招租代理机构询价公告 福建中博致远招标项目管理有限公司、三明国信招投标有限公司、福建公信招标有限公司、三明市阳光招标代理有限公司、福建九鼎工程项目管理有限公司、三明市超越工程招标咨询有限公司、福建省三明市工程项目管理有限公司、福建省明建工程咨询有限公司、福建宗景工程咨询有限公司： 根据《三...( 芯片封装 在正文中 )

福州大学附属省立医院2025年12月至2026年01月政府采购意向-便携式计算机采购 详细情况 便携式计算机采购 项目所在采购意向： 福州大学附属省立医院2025年12月至2026年01月政府采购意向 采购单位： 福州大学附属省立医院 采购项目名称： 便携式计算机采购 预算金额： 2.100000万元(人民币) 采购品目： 采购需求概况 ： 采购内容:便携式...( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

网上竞价结果公告： 采购项目编号： TWJ202500043 采购项目名称： 厦门万翔-全自动核酸提取纯化仪 项目联系人： 黄小姐 项目联系方式： 0592-5721295 发布时间： 2025年12月08日 竞价开始时间： 2025年12月04日 00时00分00秒 竞价结束时间： 2025年12月06日 00时05分00秒 采购预算合计： 130,000...( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

...存期:＞10年 1.4安全保护：3字节密码，密码错误计数器：3次；32位保护存储器； 2、芯片封装工艺技术要求： 芯片封装平整、牢靠，不凸出、不凹陷、不移位、不损伤、不易脱落，读写卡稳定； 3、卡片材料: 采用PVC，柔韧性好、不易折断，耐用； 4、废卡率＜0.3％，废卡由供方无偿更换，质保期：五年； 5、卡片印刷：免费无限次提供满足院方版面设计和印刷需求。...( 芯片封装 在正文中 )

...存期:＞10年 1.4安全保护：3字节密码，密码错误计数器：3次；32位保护存储器； 2、芯片封装工艺技术要求： 芯片封装平整、牢靠，不凸出、不凹陷、不移位、不损伤、不易脱落，读写卡稳定； 3、卡片材料: 采用PVC，柔韧性好、不易折断，耐用； 4、废卡率＜0.3％，废卡由供方无偿更换，质保期：五年； 5、卡片印刷：免费无限次提供满足院方版面设计和印刷需求。...( 芯片封装 在正文中 )

...寸 7 nm 晶体管 542 亿 密度 65.6M / mm2 芯片面积 826 mm2 芯片封装 BGA-2743 总线宽度 5120 位 总线接口 PCIe 4.0 x16 功耗 最大 250 W 卡片尺寸 (长 x 宽) 267 mm x 111 mm 参考链接 售后服务 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;...( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

...(4) 安全保护： 3 字节密码，密码错误计数器： 3 次； 32 位保护存储器。 2. 芯片封装工艺技术要求：芯片封装平整、牢靠，不凸出、不凹陷、不移位、不损伤、不易脱落，读写卡稳定。 3. 卡片材料 : 采用 PVC ，柔韧性好、不易折断，耐用。 4. 废卡率＜ 0.3 ％，废卡由供方无偿更换，质保期：五年； 5. 卡片印刷：免费无限次提供满足院方版面设...( 芯片封装 在正文中 )

...存期:＞10年 1.4安全保护：3字节密码，密码错误计数器：3次；32位保护存储器； 2、芯片封装工艺技术要求： 芯片封装平整、牢靠，不凸出、不凹陷、不移位、不损伤、不易脱落，读写卡稳定； 3、卡片材料: 采用PVC，柔韧性好、不易折断，耐用； 4、废卡率＜0.3％，废卡由供方无偿更换，质保期：五年； 5、卡片印刷：免费无限次提供满足院方版面设计和印刷需求。...( 芯片封装 在正文中 )

...期:＞10年； (4)安全保护：3字节密码，密码错误计数器：3次；32位保护存储器。 2、芯片封装工艺技术要求： 芯片封装平整、牢靠，不凸出、不凹陷、不移位、不损伤、不易脱落，读写卡稳定。 3、卡片材料: 采用PVC，柔韧性好、不易折断，耐用。 4、废卡率＜0.3％，废卡由供方无偿更换，质保期：五年； 5、卡片印刷：免费无限次提供满足院方版面设计和印刷需求。...( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

...预抽检漏系统能保持样品杆处于高真空状态，减少进样预抽时间，保持样品杆洁净，还可以检测液体杆芯片封装是否合格。 需满足的要求:兼容现有透射电镜，具光电，光液，冷冻加光、拉伸等原位功能；集成光纤可外接激光器或光谱仪；力学加载：压电陶瓷驱动，粗调： XY方向≥2mm、Z方向≥1.5mm，细调： XY方向≥15μm、Z方向≥1.5μm，分辨率： X、Y、Z方向≤0....( 芯片封装 在正文中 )

...预抽检漏系统能保持样品杆处于高真空状态，减少进样预抽时间，保持样品杆洁净，还可以检测液体杆芯片封装是否合格。 需满足的要求：兼容现有透射电镜，具光电，光液，冷冻加光、拉伸等原位功能；集成光纤可外接激光器或光谱仪；力学加载：压电陶瓷驱动，粗调： XY方向≥2mm、Z方向≥1.5mm，细调： XY方向≥15μm、Z方向≥1.5μm，分辨率： X、Y、Z方向≤0....( 芯片封装 在正文中 )

...窗口薄膜厚度，可选择种类不少于10nm，20nm，芯片窗口尺寸:≥5*30μm。 9.保证芯片封装安全性，键合内封以及环氧树脂外封,芯片底部采用高分子密封膜，实现快速准确且安全的样品制备。 10.搭配“样品杆清洗仪”，实现对液体、气体流体样品杆中流道管的全自动清洗。 配置清单：1.液体加光原位样品杆1根；2.液体加光芯片5盒；3.样品杆清洗仪1台；4.制样工...( 芯片封装 在正文中 )

...窗口薄膜厚度，可选择种类不少于10nm，20nm，芯片窗口尺寸:≥5*30μm。 9.保证芯片封装安全性，键合内封以及环氧树脂外封,芯片底部采用高分子密封膜，实现快速准确且安全的样品制备。 10.搭配“样品杆清洗仪”，实现对液体、气体流体样品杆中流道管的全自动清洗。 配置清单：1.液体加光原位样品杆1根；2.液体加光芯片5盒；3.样品杆清洗仪1台；4.制样工...( 芯片封装 在正文中 )

...依据招标文件第3章评标办法和标准3.1.4条款 / 福建兴众为光电有限公司 不合格 LED芯片封装工艺不满足招标文件要求 依据招标文件第3章评标办法和标准4.1.5条款 / 福建省五维智讯电气有限公司 不合格 LED芯片封装工艺不满足招标文件要求 依据招标文件第3章评标办法和标准4.1.5条款 / （ ） 2.4 其他原因 3、公示时间 公示期为 2024年...( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

( 芯片封装 在正文中 )

...生清洁等工作。试运行期两个月满后组织竣工验收。 2 本次采购LED显示屏模组工艺应采用板上芯片封装（COB）技术，像素点间距≤1.27mm。LED屏体采购面积为17平方米，其中2平方米为屏体备品备件。 3 报价包含LED 显示屏、LED屏屏幕边框、LED 屏箱体钢结构等设备安装、连接、调试及系统联调安装集成费用。 4 本次大屏建设为采购人指定地点室内两侧分别...( 芯片封装 在正文中 )

...生清洁等工作。试运行期两个月满后组织竣工验收。 2 本次采购LED显示屏模组工艺应采用板上芯片封装（COB）技术，像素点间距≤1.27mm。LED屏体采购面积为17平方米，其中2平方米为屏体备品备件。 3 报价包含LED 显示屏、LED屏屏幕边框、LED 屏箱体钢结构等设备安装、连接、调试及系统联调安装集成费用。 4 本次大屏建设为采购人指定地点室内两侧分别...( 芯片封装 在正文中 )