湖北芯片封装招标采购

公告概要： 公告信息： 采购项目名称 组合型（欧式）箱变10kV变压器采购项目 品目 货物/设备/电气设备/变压器 采购单位 国营武汉长虹机械厂 行政区域 武汉市 公告时间 2024年04月26日 14:15 获取招标文件时间 2024年04月26日至2024年05月10日 每日上午:9:00 至 11:30 下午:13:30 至 17:00（北京时间，法定...( 芯片封装 在正文中 )

集成电路(IC) 湖北 黄冈 发布时间：2024-04-26 采购要求/询价意向 询价物品 SDC9270有感三相无刷电机驱动芯片 采购总量 面议 目标单价 面议( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-26 16:05:03 截止时间：2024-05-06 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 专业领域：动力与传动 一、采购清单 动力与传动 二、主要内容 标题： 减速机 场次号： XJ***5 询价开始时间： 2024-04-24 16:35...( 芯片封装 在正文中 )

路桥公司停车场改造等三个点位AC-13C细粒式改性沥青混凝土面层摊铺工程（含粘层油喷洒拌和运输、摊铺、碾压及辅助人工）专业分 项目概况： 湖北硒恩卓跃工程管理有限公司受湖北沃驰建筑工程有限公司的委托，采用遴选的方式，遴选路桥公司停车场改造等三个点位AC-13C细粒式改性沥青混凝土面层摊铺工程（含粘层油喷洒拌和运输、摊铺、碾压及辅助人工）专业分包承包单位，在湖...( 芯片封装 在正文中 )

订单号：HWZG***59482 本次成交金额：￥1,510.00 采购单位：嘉鱼县人力资源和社会保障局 联系人：杜承峰 联系电话：*** 成交供应商：嘉鱼县义恒电脑销售中心 成交日期：2024年04月26日 执行方式：直购 成交标的： 序号 商品名称 品目 品牌 规格型号 数量 商城展示价 小计 1 鼓粉盒 莱特 Q2612...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-04-26 15:58:03 截止时间：2024-04-29 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***1 预算经费：0.1万元 中标金额：0.02万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： FG20绝热整形 场次号： XJ024...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-04-26 15:58:04 截止时间：2024-04-29 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 预算经费：0.1万元 中标金额：0.27万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 芯棒修配 场次号： XJ0240422...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-26 16:00:16 截止时间：2024-05-06 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***6、B.HTXJ***6、C.HTXJ***8、D.HTXJ***2、E.HTXJ***4 专业领域：...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-26 16:00:29 截止时间：2024-05-06 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 专业领域：先进材料与制造 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题： 精细化工羟丙酯 场次号： XJ***5 询价开始时间： 2024-04-...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-04-26 16:00:52 截止时间：2024-04-29 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：0.0624万元 专业领域：制导与控制技术 一、采购清单 制导与控制技术 二、主要内容 标题： 头部工装 场次号： XJ02404...( 芯片封装 在正文中 )

...1.项目名称：高速调制器芯片封装物料 2.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 3.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层 4.成交金额(币种)：(人民币)7.900万元 5.付款方式：货到并安装调试验收合格后15个工作日之内付合同金额的100%。 6.主要成交标的： 序号 （货物）名称 型号 制造商和产地 数量...( 芯片封装 在正文中 )

...一、项目基本情况 1.项目名称：芯片封装测试服务 2.项目编号：HZ20240117 二、项目终止的原因 采购计划有重大变更，本次采购任务取消。 三、其他补充事宜 无 四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 采购中心联系方式： 地址：华中科技大学大学生活动中心A座二楼（邮编：430074） 报名联系人：彭老师，电话：（027）87540657 接受...( 芯片封装 在正文中 )

...”）对下列服务进行询比采购，欢迎符合资格条件的供应商参加。一、采购项目信息 1.项目名称：芯片封装测试服务 2.项目编号：HZ20240117 3.项目概况： 序号 服务名称 说明 1 芯片贴片 进行芯片贴片服务 2 芯片引线键合 封装键合服务，包括封装设计、键合材料选择、键合工艺制定等 3 芯片TO气密性管壳封装 使用高品质的材料和先进的工艺，将芯片封装在...( 芯片封装 在正文中 )

...一、项目基本情况 1.项目名称：芯片封装测试服务 2.项目编号：HZ20240075 二、项目终止的原因 因用户提出项目变更申请，此项目终止。 三、其他补充事宜 无 四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 采购中心联系方式： 地址：华中科技大学大学生活动中心A座二楼（邮编：430074） 报名联系人：安老师，电话：（027）87540657 接受质...( 芯片封装 在正文中 )

...1.项目名称：无源硅光芯片封装 2.成交供应商名称：嘉兴泰传光电有限公司 3.成交供应商地址：浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧 4.成交金额(币种)：9.0825万元 5.付款方式： 合同签订，且服务完成后10个工作日内，付合同金额100%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 芯片封装耦合（8套） 2024年4月30日前...( 芯片封装 在正文中 )

...1.项目名称：芯片封装及加工 2.成交供应商名称：无锡芸莅半导体科技有限公司 3.成交供应商地址：江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号106-9 4.成交金额(人民币)：10.000万元 5.付款方式：服务完成且验收合格后支付合同金额的100%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 封装/或测试甲方提供的半导体晶圆(Wafer)/或集成电路 合同签...( 芯片封装 在正文中 )

...）对下列项目进行询比采购，欢迎符合资格条件的供应商参加。 一、采购项目信息 1．项目名称：芯片封装测试服务 2．项目编号：HZ20240075 3．项目概况：本项目要求提供一批芯片封装测试服务，具体采购清单如下： 序号 项目名称 主要内容说明 数量 1 芯片封装测试服务 （1）芯片贴片；进行芯片贴片服务； 430片 （2）芯片引线键合：封装键合服务，包括封装...( 芯片封装 在正文中 )

...000台套智慧绿色通用机械产业园项目 250 生物基、新材料及包装项目 251 嘉创半导体芯片封装测试项目 252 时间种子饮品、原料生产项目 253 巴东县园淌子绿色建材产业园建设项目 254 环保智能设备生产线项目 255 黄冈超宽幅偏光片厂房及配套设施项目 256 神河汽车智慧工厂建设项目 257 武当一梦建设项目（一期） 258 牧原200万头生猪屠...( 芯片封装 在正文中 )

...长江大学量子计算教学科研中心设备采购（一）：量子芯片封装与信号传输系统中标结果公告 发布日期：2024-01-08 一、项目编号：ZCHM-202312-284（招标文件编号：ZCHM-202312-284） 二、项目名称：长江大学量子计算教学科研中心设备采购（一）：量子芯片封装与信号传输系统 三、中标（成交）信息 供应商名称：合肥量芯科技有限公司 供应商地...( 芯片封装 在正文中 )

...1.项目名称：无源硅光芯片封装 2.成交供应商名称：嘉兴泰传光电有限公司 3.成交供应商地址：浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧 4.成交金额(人民币)：18.66万元 5.付款方式：合同签订且服务完成，验收合格后10个工作日内，付合同金额100%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 芯片封装耗材 2024年4月30日前 2...( 芯片封装 在正文中 )

...23年12月21日 执行方式：竞价 成交标的： 采购品目：工程定点服务 采购需求：湖北嘉创芯片封装测试项目简介牌制作 需求附件：嘉创项目简介牌报价表.xlsx 服务响应说明：完全响应...( 芯片封装 在正文中 )

...长江大学量子计算教学科研中心设备采购（一）：量子芯片封装与信号传输系统公开招标公告 2023年12月14日 17:20 公告信息： 采购项目名称 长江大学量子计算教学科研中心设备采购（一）：量子芯片封装与信号传输系统 品目 服务/信息技术服务/软件开发服务/应用软件开发服务/行业应用软件开发服务,货物/设备/信息化设备/其他信息化设备 采购单位 长江大学 行...( 芯片封装 在正文中 )

...1.项目名称：芯片封装测试服务 2.成交供应商名称：厦门趣谱集成电路设计有限公司 3.成交供应商地址：中国（福建）自由贸易试验区厦门片区港中路1692号万翔国际商务中心2号楼北楼406-126 4.成交金额(币种)：15.000万元 5.付款方式：服务完成且验收合格后支付合同金额的100%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 芯片封装测试服务...( 芯片封装 在正文中 )

...1.项目名称：无源硅光芯片封装 2.成交供应商名称：嘉兴泰传光电有限公司 3.成交供应商地址：浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧 4.成交金额(人民币)：9.2063万元 5.付款方式： 合同签订，且服务完成验收后10个工作日内付合同金额100%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 芯片封装耗材 2023年12月30日前 2...( 芯片封装 在正文中 )

嘉创芯片封装测试产业园项目中标结果公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...1.项目名称：无源硅光芯片封装 2.成交供应商名称：嘉兴泰传光电有限公司 3.成交供应商地址：浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧 4.成交金额(人民币)：6.9269万元 5.付款方式：服务完成，且验收合格后10个工作日内付合同金额100%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 芯片封装耗材（5套） 2023年10月30日前...( 芯片封装 在正文中 )

...1.项目名称：无源硅光芯片封装 2.成交供应商名称：嘉兴泰传光电有限公司 3.成交供应商地址：浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧 4.成交金额(人民币)：7.90万元 5.付款方式：服务完成且验收合格后10个工作日内付合同金额100%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 封装耗材服务（6套） 2023年10月30日前 2 封...( 芯片封装 在正文中 )

...9月15日 执行方式：竞价 成交标的： 采购品目：工程定点服务 采购需求：官桥镇嘉创半导体芯片封装测试项目房屋征收动迁服务 服务响应说明：按时如期完成合同内工作。...( 芯片封装 在正文中 )

...在县税务局等服务下，嘉铜电线电缆项目不到一个月时间就收购了首义学院健康产业园。 嘉创半导体芯片封装项目，总投资20亿元，从今年签约到开工不到2个月。 这样的例子还有很多…… “全方位保姆式的服务，坚定了我们在嘉鱼投资的信心。”卓亚医疗董事长周建文说，工厂设备已从武汉东西湖搬到嘉鱼。等项目走上了轨道，还将联系几名老乡，合力谋划千亩规模的医疗器械产业园。 如今的...( 芯片封装 在正文中 )

...[HF20231117]无源硅光芯片封装成交公告 发布日期：2023-05-26 1.项目名称：无源硅光芯片封装 2.成交供应商名称：嘉兴泰传光电有限公司 3.成交供应商地址：浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧 4.成交金额(币种)：8.5498万元 5.付款方式：服务完成且验收合格后10个工作日内付合同金额100%。 6.主要成交标的：...( 芯片封装 在正文中 )

...[HF20231032]无源硅光芯片封装成交公告 发布日期：2023-05-19 1.项目名称：无源硅光芯片封装 2.成交供应商名称：嘉兴泰传光电有限公司 3.成交供应商地址：浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧 4.成交金额(人民币)：8.30万元 5.付款方式：服务完成且验收合格后，10个工作日内付合同金额100%。 6.主要成交标的：...( 芯片封装 在正文中 )

...[HF20230496]无源硅光芯片封装成交公告 发布日期：2023-03-22 1.项目名称：无源硅光芯片封装 2.成交供应商名称：嘉兴泰传光电有限公司 3.成交供应商地址：浙江省平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼三楼西侧 4.成交金额(人民币)：7.800万元 5.付款方式：服务完成后10个工作日内，支付合同金额100%。 6.主要成交标的： 序号...( 芯片封装 在正文中 )

...5% 3000 619 1238 20 注：地块拟按“标准地”方式挂牌出让，拟定产业定向为芯片封装测试行业。各项指标如下：投资总额200000万元，投资强度200万元/亩，税收强度15万元/亩，能耗标准≤0.003tce/万元。办公及生活服务设施用地所占比例不得超过7%。禁止排放含重金属等污染物，禁止新增锅炉，污染物排放标准符合《工业企业挥发性有机物排放控制...( 芯片封装 在正文中 )

...5% 3000 619 1238 20 注：地块拟按“标准地”方式挂牌出让，拟定产业定向为芯片封装测试行业。各项指标如下：投资总额200000万元，投资强度200万元/亩，税收强度15万元/亩，能耗标准≤0.003tce/万元。办公及生活服务设施用地所占比例不得超过7%。禁止排放含重金属等污染物，禁止新增锅炉，污染物排放标准符合《工业企业挥发性有机物排放控制...( 芯片封装 在正文中 )

...格后10工作日内，付清合同尾款70%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 芯片封装-单光纤 2023年4月30日前 2 芯片封装-双端FA 3 芯片封装-19chFA 华中科技大学武汉光电国家研究中心 2023年01月05日...( 芯片封装 在正文中 )

1.项目名称：高速级联铌酸锂光乘法器芯片的耦合及封装 2.成交供应商名称：武汉润智泰科技有限公司 3.成交供应商地址：武汉市洪山区珞喻路727号光谷银座A座1802 4.成交金额(人民币)：18.9万元 5.付款方式：合同签订之后5个工作日内预付总金额的30%，服务完成且验收合格后5日内付总金额的70%。 6.主要成交标的： 序号 服务内容 服务期限 1 根...( 芯片封装 在正文中 )

...能或目标:1. 功能间布置满足工艺流程、设备的安装和维修、物料运输、安全疏散等。 2.符合芯片封装和测试工艺需求。 3.洁净度等级和气流流型满足工艺需求，气流流速满足生产工艺和工作人员健康的要求。排风系统防止室外气流倒灌。；需满足的要求:1.图纸包含建筑、结构、管道、暖通、电气、给排水、消防、二次配等专业。 2.洁净室空气洁净度要求控制粒径0.2~0.5μm...( 芯片封装 在正文中 )

...持多种案例测试板测试，支持自主搭建测试电路。3.封装测试虚拟仿真实验系统能够完成对较完整的芯片封装测试流程的虚拟仿真，包括晶圆检测、晶圆减薄抛光、晶圆划片、管芯焊接、引线键合、芯片管壳封装、成品芯片测试等实验内容。 60 2022-07 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 武汉职业技术学院 2...( 芯片封装 在正文中 )

...武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标公告 2022年04月15日 09:24 公告信息： 采购项目名称 武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统 品目 货物/通用设备/仪器仪表/试验机/其他试验机 采购单位 武汉理工大学 行政区域 湖北省 公告时间 2022年04月15日 09:24 评审专家名单 柳伟（招标人代表）、王同庆、许仁波、周芹、杨春林 总...( 芯片封装 在正文中 )

...方式，不得采用 COB 封装。点阵式排列，透镜采用 PC 材质。封装工艺：将 LED 发光芯片封装于支架内形成灯珠（SMD 表贴件），灯珠通过焊锡再贴于 PCB 板。再将表贴件及 PCB 板放入高温烤箱内进行烧结凝固（回流焊），然后通过压焊技术对 LED 进行引线焊接， 而后用环氧树脂对支架进行点胶封装，最终形成发光模组，模组再拼接成单元。使芯片与铝基板之间...( 芯片封装 在正文中 )