上海芯片封装招标采购

晋能控股南煤集团大阳泉公司2025年11月对讲机等一批材料物资采购 询价单号 RA*** 采购方式 公开 采购员 联系电话 报名截至时间 2025-12-11 23:26:00 报价截至时间 2025-12-13 23:26:00 物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注 对讲机 / 3 个 2026-03-3...( 芯片封装 在正文中 )

发布时间：2025-12-08 15:55 分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+上海笙阳数码设备有CGBJ2512085174新品 公示编号：GX-*** 采购单位名称：中国船舶集团有限公司第七一六研究所 公示类型：寻源方案 物料信息 index materialCode materialDescription materialNa...( 芯片封装 在正文中 )

...分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+芯片封装的询价书 报价截止时间：2025-12-09 00:00 询价书名称：分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+芯片封装的询价书 询价方：上海杰瑞兆新信息科技有限公司 物料信息 序号 物料编码 物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 561414 技术服务 批 1.0 2025-...( 芯片封装 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 芯片封装(塑封） 询价单编号: 1200108420 询价人名称: 张雯淇 询价时间: 2025-12-05 14:46:06 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 拓维电子科技（上海）有限公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述( 芯片封装 在正文中 )

复旦大学芯片封装系统采购招标公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...： 1、项目编号：HW2025102402（2402040138） 2、项目名称：复旦大学芯片封装系统采购 3、采购需求： 包件号 1 名称 芯片封装系统 数量 1套 用途和主要规格参数 采购芯片封装系统，通过对芯片进行有效封装，提升测试数据的可靠性与一致性，为二维电子芯片从实验室走向规模化应用提供关键的技术保障，使其产业化具备现实可行性。 采购预算金额 （...( 芯片封装 在正文中 )

...分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+芯片封装的询价书 报价截止时间：2025-12-05 09:00 询价书名称：分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+芯片封装的询价书 询价方：上海杰瑞兆新信息科技有限公司 物料信息 序号 物料编码 物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 561414 芯片封装 只 2912.0 20...( 芯片封装 在正文中 )

...复旦大学芯片封装系统采购失败公告 一、项目编号：HW2025102402 二、项目名称：复旦大学芯片封装系统采购 三、评标结果 经评审，本项目有效投标人不足3家，竞争性不足，采购失败。 四、评审专家名单：沈佳斌、叶军安、毛敏、周芝峰、杨世俊 五、公告期限 自本公告发布之日起3个日历日。 六、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。 招标人：复旦大学 地址...( 芯片封装 在正文中 )

...基带芯片封装（第一版）流标公告 基带芯片封装（第一版）废标公告 本项目于2025年11月25日9:30（北京时间）在上海市浦东新区盛荣路88弄2号楼1楼TDOCK海创厅开标，经评标委员会评审，现公示如下： 一、项目基本情况： 招标人：上海卫星互联网研究院有限公司 招标人联系电话：010-60657035 招标人联系地址：上海市浦东新区集创公园 项目名称：基带...( 芯片封装 在正文中 )

...复旦大学芯片封装系统采购招标公告 发布时间：2025-11-06 本项目根据《中华人民共和国招标投标法》及其相关法律法规进行公开招标，复旦大学（以下简称招标人）和上海国际招标有限公司（以下简称招标代理机构）兹邀请合格投标人就本项目提交投标文件。 一、项目基本情况： 1、项目编号：HW2025102402（2402040105） 2、项目名称：复旦大学芯片封装...( 芯片封装 在正文中 )

...来源： 发布日期：2025-11-04 中标结果公示 项目名称：芯片封装平台EDA工具 招标项目编号：0722-25JT6554CQZ 项目所属地区：重庆 招标范围：详见招标文件 开标时间：2025年10月17日09时00分 中标人：芯和半导体科技（上海）股份有限公司 中标金额：6650000.00元 中标供应商信息 供应商名称：芯和半导体科技（上海）股份有...( 芯片封装 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 芯片封装 询价单编号: 1200106957 询价人名称: 张雯淇 询价时间: 2025-10-27 17:35:31 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 拓维电子科技（上海）有限公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂( 芯片封装 在正文中 )

...高算力芯片的封装加工服务项目 2.项目编号：HZ20250546 3.项目概况：本次采购的芯片封装加工服务，主要用于将我单位自主研发的裸芯片进行标准化封装，形成可直接用于系统集成与功能验证的成品样品和批量封装件。通过该服务，可完成芯片从晶圆到封装成品的关键工序转换，满足后续可靠性测试和功能验证，为项目最终验收奠定基础。详细要求见第六章 项目需求。本项目合同履...( 芯片封装 在正文中 )

...BGA芯片封装实训设备采购项目中标结果公告（招标编号：25-工05-0121） 一、中标人信息： 标段(包)[001]：BGA芯片封装实训设备采购项目 中标人：上海赋亦昇科技有限公司 中标价格：55.275万元 二、其他： 1、评审委员会：高志刚、杨建刚、赵克俭、杨蓉、安雪娥 2、采购方式:公开招标 3、在此，上海电子信息职业技术学院、上海沪港建设咨询有限公...( 芯片封装 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 芯片封装 询价单编号: 1200106957 询价人名称: 张雯淇 询价时间: 2025-10-14 15:50:37 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 拓维电子科技（上海）有限公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述( 芯片封装 在正文中 )

...BGA芯片封装实训设备采购项目-公开招标公告 根据《中华人民共和国政府采购法》、《中华人民共和国政府采购法实施条例》等相关法律法规规定，上海沪港建设咨询有限公司受上海电子信息职业技术学院委托，为上海电子信息职业技术学院BGA芯片封装实训设备采购项目进行公开招标，兹邀请合格的投标人前来投标。一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍1、项目名称：...( 芯片封装 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 芯片封装 询价单编号: 1200100995 询价人名称: 张雯淇 询价时间: 2025-09-18 08:44:31 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 拓维电子科技（上海）有限公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称( 芯片封装 在正文中 )

...925WX00JG81 专业领域：其他 采联国际招标采购集团有限公司受某单位的委托，就测试芯片封装设计生产进行采购，现评审工作已圆满结束，经询价小组评审，现将评审结果公示如下： 一、项目名称：测试芯片封装设计生产 二、项目编号：CLF0925WX00JG81 三、开标时间：2025年8月28日 四、项目评审结果信息： 包号 采购内容 中标候选人 供应商名称...( 芯片封装 在正文中 )

...及安装支架 面积：20.0475平方米，像素间距 1.2mm ，箱体结构，SMD（点光源）芯片封装，灯珠类型采 用铜线，前维护支持任意个画面分割，开窗漫游等功能； 1)像素间距:1.25mm 2)封装类型： SMD封装； 3)箱体类型：压铸铝箱体 4)箱体参数：尺寸600*337.5mm;分辨率480*270dots 5)像素密度：640000 dots/m...( 芯片封装 在正文中 )

...与销售各类电子导电专用材料，石墨烯导电浆料，中高端导电银浆 胶、地暖发热膜，新型金属材料，芯片封装材料件等，并可以提供技术咨询、技术服务等相关产业配套服务。公司目前已获评创新型中小企业，科技型中小企业，江苏省民营科技企业，国家高新技术企业，并通过IS0 体系认证，苏州大学产学研一体化实验基地。公司终端客户美的集团，格力电器，立讯精密领益智造，APPLE等国内...( 芯片封装 在正文中 )

...及安装支架 面积：20.0475平方米，像素间距 1.2mm ，箱体结构，SMD（点光源）芯片封装，灯珠类型采 用铜线，前维护支持任意个画面分割，开窗漫游等功能； 1)像素间距:1.25mm 2)封装类型： SMD封装； 3)箱体类型：压铸铝箱体 4)箱体参数：尺寸600*337.5mm;分辨率480*270dots 5)像素密度：640000 dots/m...( 芯片封装 在正文中 )

...复旦大学2025年7月政府采购意向-芯片封装与测量系统 详细情况 芯片封装与测量系统 项目所在采购意向： 复旦大学2025年7月政府采购意向 采购单位： 复旦大学 采购项目名称： 芯片封装与测量系统 预算金额： 260.000000万元(人民币) 采购品目： A02119900 其他电子和通信测量仪器 采购需求概况 ： 芯片封装与测量系统是一种集成了精密机械...( 芯片封装 在正文中 )

...ank"详见项目详情 240.000000 2025年07月 详见项目详情 2 复旦大学 芯片封装与测量系统 A02119900 其他电子和通信测量仪器 详见项目详情 260.000000 2025年07月 详见项目详情 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。...( 芯片封装 在正文中 )

...复旦大学多类型芯片封装与测试服务科研急需采购结果公告 发布时间：2025-06-20 一、项目编号：KYJX2025062001 二、项目名称：多类型芯片封装与测试服务 三、成交信息： 供应商名称：矽池半导体技术(上海)有限公司 中标（成交）金额：87.5万元 四、标的信息： 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准 多类型芯片封装与测试服务 根据项...( 芯片封装 在正文中 )

...148400.00 成交理由： 在有效供应商中选择综合评分第一名的供应商成交。 项目名称 芯片封装服务 项目编号 ZJLAB-FS-BX20250058 公告开始日期 2025-05-30 17:54:51 公告截止日期 采购单位 之江实验室 付款方式 合同签订后预付50%，验收合格后付50% 联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系电话 成交后在我参与的项...( 芯片封装 在正文中 )

芯粒互联接口项目-国产测试芯片封装采购项目中标公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...架 面积： 宽 9 米 x 高 2 米，像素间距 1.2mm ，箱体结构，SMD（点光源）芯片封装，灯珠类型采 用铜线，前维护 支持任意个画面分割，开窗漫游等功能23e9fc004f287b995ec7064eac869402* 海康、大华 1 套 2025-06-30 00:00:00 到货地点：新疆乌鲁木齐市头屯河区八一钢铁有限公司10号门厂内 0201...( 芯片封装 在正文中 )

...完成后需提供电源完整性仿真 自合同签订之日起至 2025 年 03 月 30 日 按工业级芯片封装 标准，采用甲方验收技术报告方式验收，由甲方出具服务或者培训项目验收证明。 五、科研项目负责人 陈迟晓 六、公告期限 自本公告发布之日起1个工作日。 七、其他补充事宜 无 八、凡对本次公告内容提出疑问，请按以下方式联系 1.采购人信息 名 称：复旦大学 地址：上...( 芯片封装 在正文中 )

询价物品 物品名称 图片 采购量 厂牌型号/规格属性 陶瓷管壳、陶瓷基座（集成电路，芯片封装用） 1批 你好，我想要了解陶瓷管壳的尺寸信息，以及是否可以定制 我需要进一步了解：产品规格、型号、是否可以定制( 芯片封装 在正文中 )

...上海交通大学2024年10至11月政府采购意向-芯片封装与工艺仿真工具 详细情况 芯片封装与工艺仿真工具 项目所在采购意向： 上海交通大学2024年10至11月政府采购意向 采购单位： 上海交通大学 采购项目名称： 芯片封装与工艺仿真工具 预算金额： 150.000000万元(人民币) 采购品目： A08060302支撑软件 采购需求概况 ： （1）支持信号...( 芯片封装 在正文中 )

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芯片封装中标公告 中标供应商信息 供应商名称：上海威斓信息技术有限公司 中标金额（/万元）：75.75( 芯片封装 在正文中 )

...号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 备注 1 嵌入式芯片封装教学系统 装片设备：固晶周期：小于180ms；芯片位置精度：X与Y方误差≤35um；支持wafer mapping功能；晶圆尺寸：4”圆片/6”圆片/8”圆片（12”环）键合设备：最大焊线区域 X: 300mm, Y: 80mm；键合焊头最大行程 11.0mm;...( 芯片封装 在正文中 )

项目编号：Y32023SH1000409 受托机构 受托机构名称:中电科资产经营有限公司 | 受托机构联系人:耿女士 联系电话:010-68772231 交易机构 业务负责人:王心芸 联系电话:010-51917888-732、*** 标的基本情况 项目简介 中电科建设发展有限公司（以下简称电科建设）成立于2004年5月，注册资本金贰亿元，是...( 芯片封装 在正文中 )

...位于上海、安徽，上海子公司定位为芯片研发、调试中心，安徽子公司定位为产业化中心，负责光通信芯片封装测试。...( 芯片封装 在正文中 )

...液体环境下分辨率≤0.2nm； 6﹒ 液体芯片间的夹层最薄约100~200 nm； 7﹒ 芯片封装采用键合内封以及环氧树脂外封双保险方式，芯片与样品杆之间密封采用面密封时，密封接触面积≥20mm2； 8﹒ 液体加热温度≥80℃； 9﹒ 温度稳定性≤0.2℃； 10﹒ 控温精度≤0.02℃； 11﹒ 漂移率≤0.5nm/min。...( 芯片封装 在正文中 )

...要技术规格 备注 1 激光键合设备-激光植球 1台 本次采购的激光焊球键合设备，将用于倒装芯片封装前，芯片、晶圆、BGA器件等焊盘上进行激光焊球键合，可满足不同尺寸焊球的激光键合，用于支撑半导体先进封装先进工艺的教学及科研需求。 适用球径范围：设备适用于40~760um之间各种常见尺寸的焊球直径 预算金额：人民币500万元 最高限价：人民币490万元 合同履...( 芯片封装 在正文中 )

...要技术规格 备注 1 激光键合设备-激光植球 1台 本次采购的激光焊球键合设备，将用于倒装芯片封装前，芯片、晶圆、BGA器件等焊盘上进行激光焊球键合，可满足不同尺寸焊球的激光键合，用于支撑半导体先进封装先进工艺的教学及科研需求。适用球径范围：设备适用于40~760um之间各种常见尺寸的焊球直径 预算金额：人民币500万元最高限价：人民币490万元合同履行期限...( 芯片封装 在正文中 )

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...金额： 180.000000万元(人民币) 采购品目： A032103 采购需求概况 ： 芯片封装 预计采购时间： 2022-09 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。...( 芯片封装 在正文中 )