海南芯片封装招标采购

三亚变电分公司2025-2026年周转房租赁项目（25届新员工用房3）零星采购澄清公告 发布时间： 2025-12-08 17:08:17 三亚变电分公司2025-2026年周转房租赁项目（25届新员工用房3） 零星采购延期公告 （采购编号：LXCG***00766） 三亚变电分公司2025-2026年周转房租赁项目（25届新员工用房3）采购...( 芯片封装 在正文中 )

三亚变电分公司2025-2026年周转房租赁项目（25届新员工用房2）零星采购澄清公告 发布时间： 2025-12-08 17:07:01 三亚变电分公司2025-2026年周转房租赁项目（25届新员工用房2） 零星采购延期公告 （采购编号：LXCG***00734） 三亚变电分公司2025-2026年周转房租赁项目（25届新员工用房2）采购...( 芯片封装 在正文中 )

询价采购公告 采购人 中航信云数据有限公司 项目名称 中航信云数据有限公司办公耗材及培训物资供应商采购项目 供货地点 浙江省嘉兴市南湖区亚太路1177号 供货内容 详见“竞价通知书” 供应商资质要求 1.供应商必须是在中华人民共和国境内正式注册，有能力完成本项目的法人或其他组织（提供标注统一社会信用代码的三证合一的证照复印件并加盖公章）； 2.供应商需为一般...( 芯片封装 在正文中 )

招标类型： 物资采购 招标编号： CGRW-2025-032588 需求单位： 海南农垦热作产业集团有限公司-海南农垦母山咖啡有限公司 招标单位： 海南农垦母山咖啡有限公司 发布日期： 2025-12-08 16:51:40 联系邮箱： 截止时间： 2025-12-12 17:30:00 变更时间： 附件： 海南农垦母山咖啡有限公司采购液体咖啡封装卷膜项目竞...( 芯片封装 在正文中 )

关于遴选《旧州镇卜仁湖村基础设施改造工程项目》工程量清单及控制价编制单位的公告 根据我镇政府内部项目管理有关规定，现将《旧州镇卜仁湖村基础设施改造工程项目》进行公开招聘工程量清单及控制价编制单位，欢迎合格的单位前来投标报价。 一、项目名称 旧州镇卜仁湖村基础设施改造工程项目 二、业主单位 海口市琼山区旧州镇人民政府 三、征集单位 工程量清单及控制价编制单位...( 芯片封装 在正文中 )

一 、项目信息 项目名称：电脑投影仪采购项目 管理部门：实验室建设与设备管理处 项目编码：AXF202501143 采购方式：自行采购 二、采购单位信息 采购单位名称：西南大学 采购单位地址：重庆市北碚区天生路2号 联系人：曾巧玲 三、成交信息 成交日期：2025-12-04 成交金额：77960.00元(人民币) 成交供应商：北碚区腾驰电脑经营部 供应商联...( 芯片封装 在正文中 )

海蓄公司琼中电厂2025年第二次叉车维修项目零星采购公告 发布时间： 2025-12-08 14:27:07 海蓄公司琼中电厂2025年第二次叉车维修项目 零星采购公告 （采购编号：LXCG***28388） 海蓄公司琼中电厂2025年第二次叉车维修项目采购编号：LXCG***28388已具备采购条件，现组织开展零星采购。 一...( 芯片封装 在正文中 )

一、采购项目概况 采购人：海南开放大学 项目名称：海南开放大学五指山校区宿舍楼楼顶防水改造项目 项目地点：海南省五指山市工业路5号 项目内容：具体详见附件工程量清单 项目最高限价：96691.46元 采购方式 采购方式：按照“货比三家”原则进行市场询价、比较。 供应商资格要求 1、具有独立承担民事责任的能力；2、具有实施项目所必需的设备和专业技术能力；3、法...( 芯片封装 在正文中 )

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2025-2026年陵水供电局员工周转房采购项目（七）零星采购公告 发布时间： 2025-12-08 09:17:52 2025-2026年陵水供电局员工周转房采购项目（七） 零星采购公告 （采购编号：LXCG***16364） 2025-2026年陵水供电局员工周转房采购项目（七）采购编号：LXCG***16364已具备采购...( 芯片封装 在正文中 )

致框架协议内合作供应商： 海南明珠广场物业管理有限公司（以下简称“询价人”）因资产核算需求，现就公司名下房产租金价格评估服务，诚邀贵司参与报价。具体事项如下： 一、项目基本信息 （一）项目名称：明珠广场物业公司名下房产租金价格评估服务 （二）服务内容：对明珠广场物业公司名下房产进行全面市场调研与租金价格评估，出具符合《房地产估价规范》、具备合法效力的专业评估...( 芯片封装 在正文中 )

2025-2026年陵水供电局员工周转房采购项目（六）零星采购公告 发布时间： 2025-12-08 09:07:36 2025-2026年陵水供电局员工周转房采购项目（六） 零星采购公告 （采购编号：LXCG***16332） 2025-2026年陵水供电局员工周转房采购项目（六）采购编号：LXCG***16332已具备采购...( 芯片封装 在正文中 )

电子科技大学 - 竞价公告（CB***0146） 发布时间：2025-12-08 08:57:26 截止时间：2025-12-11 09:07:03 申购主题： SG***01无线信标单元,SG***02接收信号处理单元,SG***03智能小车底盘 报价要求： 国产含税 发票类型： 增值税普通发...( 芯片封装 在正文中 )

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海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区医疗药品监督管理局采购硒鼓网上商城合同 一、采购人： 海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区医疗药品监督管理局 二、合同编号： HN***1034A***5 三、合同名称： 海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区医疗药品监督管理局采购硒鼓网上商城合同 四、合同标的 商品名称： 硒鼓 欣彩/Anycolor AR-...( 芯片封装 在正文中 )

关于公开选聘保亭县机关食堂改造项目装饰工程单位的公告 根据工作需要，我公司拟开展保亭县机关食堂改造项目装饰工程单位的选聘工作，请符合条件和有意参与此项工作的单位，在公告时间内携带相关材料前来报名。现就有关事项公告如下： 一、招标人 海南保发建筑工程有限公司 二、项目名称 保亭县机关食堂改造项目装饰工程 三、项目建设规模及主要建设内容 机关食堂门窗工程、墙地面...( 芯片封装 在正文中 )

临高供电局2025年拆旧物资搬运过磅项目零星采购零星采购公告 发布时间： 2025-12-05 19:41:01 临高供电局2025年拆旧物资搬运过磅项目零星采购 零星采购公告 （采购编号：LXCG***28112） 临高供电局2025年拆旧物资搬运过磅项目零星采购采购编号：LXCG***28112已具备采购条件，现组织开展零...( 芯片封装 在正文中 )

询价书名称： 国信高邮综合部电子签批设备 报价剩余时间： 4 天 14 小时 32 分 41 秒 物料信息 序号 物料编码 物料描述 计量单位 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 1 1000252347 电子签批设备\Air 11英寸 M3芯片2025年款 256GB WLAN版 深空灰色 含原装保护套\苹果 台 高邮公司仓库 2026-01-04 \\...( 芯片封装 在正文中 )

海南农村商业银行第三代社保卡卡片入围采购项目竞争性磋商公告 海南农村商业银行股份有限公司（采购人）采取竞争性磋商方式确定第三代社保卡卡片入围采购项目合作企业。现诚邀符合要求的供应商参加竞争性磋商，请按采购人要求编制响应文件。 一、项目概况 （一）采购人：海南农村商业银行股份有限公司。 （二）采购项目名称、性质、数量：详见本采购文件第四章项目需求。 （三）项目...( 芯片封装 在正文中 )

招标项目编号: KJ***008 所属行业分类: 科学研究和技术服务业,研究和试验发展,自然科学研究和试验发展,工程和技术研究和试验发展,农业科学研究和试验发展,医学研究和试验发展,社会人文科学研究,专业技术服务业,气象服务,地震服务,海洋服务,测绘服务,质检技术服务,环境与生态监测,环境保护监测,生态监测,地质勘查,能源矿产地质勘查,固体矿...( 芯片封装 在正文中 )

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芯粒互联接口项目-国产测试芯片封装采购项目中标公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...集成电路学院碳基集成电路 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目比价备案公示 公告时间: 2025-05-19 17:14:47 项目信息 项目名称 集成电路学院碳基集成电路 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目 申购业务号 ***2 项目编号 BUPT-FWFSBA-25028 采购单位名称 成交信息 中 标 价 264000元...( 芯片封装 在正文中 )

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...及时联系项目申请单位。 项目编号：ZXCG***1 项目名称：苏州高邦4款芯片封装基板加工 采购类型：服务 申请单位：电子科学与技术学院 预算金额：17 万元 项目内容简述： 甲方负责向乙方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。乙方负责准确无误地将甲方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据甲方的要求完成4款芯片（R...( 芯片封装 在正文中 )

...及时联系项目申请单位。 项目编号：ZXCG***1 项目名称：苏州高邦4款芯片封装基板加工 采购类型：服务 申请单位：电子科学与技术学院 预算金额：17万元 项目内容简述：甲方负责向乙方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。乙方负责准确无误地将甲方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据甲方的要求完成4款芯片（RF8...( 芯片封装 在正文中 )

工程项目招标计划表1.xls( 芯片封装 在正文中 )

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...为准，请及时联系项目申请单位。 项目编号：ZXCG***4 项目名称：八款芯片封装基板加工 采购类型：服务 申请单位：电子科学与技术学院 预算金额：35 万元 项目内容简述： 甲方负责向乙方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。乙方负责准确无误地将甲方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据甲方的要求完成8款芯片的相...( 芯片封装 在正文中 )

...为准，请及时联系项目申请单位。 项目编号：ZXCG***4 项目名称：八款芯片封装基板加工 采购类型：服务 申请单位：电子科学与技术学院 预算金额：25 万元 项目内容简述： 甲方负责向乙方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。乙方负责准确无误地将甲方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据甲方的要求完成8款芯片的相...( 芯片封装 在正文中 )

...功率可定制）配置温控模块，功率≤5W；驱动模块尺寸≤180mm*125mm*90mm；建议芯片封装板尺寸≥95mm*95mm；其他电脑和电源驱动板的MAC地址和IP地址绑定后，电压可直接从上位机输入框写入。 收货地址：浙江省杭州市浙江大学玉泉校区智泉大楼C401 售后服务 电话支持:7x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后4小时;商品承诺:原厂全新未拆封正...( 芯片封装 在正文中 )

...功率可定制）配置温控模块，功率≤5W；驱动模块尺寸≤180mm*125mm*90mm；建议芯片封装板尺寸≥95mm*95mm；其他电脑和电源驱动板的MAC地址和IP地址绑定后，电压可直接从上位机输入框写入。 收货地址：浙江省杭州市浙江大学玉泉校区智泉大楼C401 售后服务 电话支持:7x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后4小时;商品承诺:原厂全新未拆封正...( 芯片封装 在正文中 )

...关于为【新建弘润存储器芯片封装测试项目环境影响评价服务】公开选取【建设项目环境影响评价】机构的公告 发布时间：2023-11-01 截止报名时间： 2023-11-01 15:00 现定于2023-11-01 15:00，在为【弘润半导体（苏州）有限公司】公开选取采购服务中介服务机构，相关事项公告如下： 采购单位： 弘润半导体（苏州）有限公司 项目名称： 新...( 芯片封装 在正文中 )

...采购sECr0sslink-H80E烧结银100w/mk大功率芯片封装导电银胶所属地区：海南 - 海口 发布日期：2023-08-11 询价意向 询价物品 采购总量 目标单价（元） 所属行业 其他备注 图片 sECr0sslink-H80E烧结银100w/mk大功率芯片封装导电银胶 面议 面议 导电胶 -- -- 采购要求 收货地： 海南 海口 采购类型：...( 芯片封装 在正文中 )

...海南大学生物医学工程学院256通道芯片封装测试服务项目采购公告 2023年04月11日 17:22 项目概况 海南大学生物医学工程学院256通道芯片封装测试服务项目的潜在供应商请在本公告附件获取采购文件，并于2023年4月15日09点00分（北京时间）前提交响应文件。 一、项目基本情况 1.项目名称：256通道芯片封装测试服务项目； 2.项目预算：32000...( 芯片封装 在正文中 )

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