天津芯片封装招标采购

发布日期：2025-12-12 采购类别：(A0101)电子元件 采购组织：天津市松正电动科技有限公司 天津市松正电动科技有限公司就新能源叉车D8芯片现货价在天津松正采购系统进行招标采购 ，现公开邀请合格投标人进行网上电子投标。 一、项目内容 项目标号：XJ-2512-8193 项目标名：新能源叉车D8芯片现货价 交货地点和时间：按实际订单地址发货 物资名称...( 芯片封装 在正文中 )

发布日期：2025-12-12 采购类别：(A0101)电子元件 采购组织：天津市松正电动科技有限公司 天津市松正电动科技有限公司就新能源叉车D8芯片现货价在天津松正采购系统进行招标采购 ，现公开邀请合格投标人进行网上电子投标。 一、项目内容 项目标号：XJ-2512-8192 项目标名：新能源叉车D8芯片现货价 交货地点和时间：按实际订单地址发货 物资名称...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-12 16:47:29 截止时间：2025-12-16 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：3.12万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 设备测试配合及现场服务...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-12 16:48:05 截止时间：2025-12-16 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 预算经费：0.1万元 中标金额：5.088万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 电装布线及线路改造...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-12 16:48:22 截止时间：2025-12-16 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***3 预算经费：0.1万元 中标金额：1.6万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 设备测试配合 场次号：...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-12 16:58:15 截止时间：2025-12-16 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：0.9601万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 传感器保护罩加工...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-12 16:59:11 截止时间：2025-12-16 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***5 预算经费：0.1万元 中标金额：3.6万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 转台装配调试 场次号：...( 芯片封装 在正文中 )

发布日期：2025-12-12 采购类别：(A0101)电子元件 采购组织：天津市松正电动科技有限公司 天津市松正电动科技有限公司就新能源叉车物料芯片询价在天津松正采购系统进行招标采购 ，现公开邀请合格投标人进行网上电子投标。 一、项目内容 项目标号：XJ-2512-8187 项目标名：新能源叉车物料芯片询价 交货地点和时间：按实际订单地址发货 物资名称及数...( 芯片封装 在正文中 )

静海区医院风险人员入院分级预警处置系统安装项目 邀请公告 天津市静海区医院拟安装风险人员入院分级预警处置系统，现邀约资质优良的专业团队进行报名参加。 一、项目名称：静海区医院风险人员入院分级预警处置系统安装项目 二、项目编号：20250012 三、项目内容：静海区医院风险人员入院分级预警处置系统安装项目 四、单位资格要求： 1、为具有独立法人资格单位，需提供...( 芯片封装 在正文中 )

信息化项目购置院内论证报名公告 2025年12月12日 根据医院工作需求，网络信息科对待采购信息化购置项目，需组织进行院内产品论证工作，旨在通过对比报名公司所提供的解决方案及报价，确定最终的项目招标预算及项目需求，凡符合资质要求的公司均可报名参与，现将相关信息公告如下： 一、 项目名称 科室名称 拟定项目名称 基本需求参数 医务科 智慧医务管理系统 至少包含...( 芯片封装 在正文中 )

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天津大学 - 竞价公告（CB***1071） 发布时间：2025-12-11 14:47:21 截止时间：2025-12-15 11:00:00 申购主题： 笔记本电脑 报价要求： 国产含税 发票类型： 增值税专用发票 付款方式： 货到验收合格后付款 收货地址： 天津市/市辖区/南开区/**** 供应商资质： 备注说明： 2501005621...( 芯片封装 在正文中 )

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公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-08 17:27:53 截止时间：2025-12-10 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***0 预算经费：0.1万元 中标金额：26.58万元 专业领域：其他 一、采购清单 其他 二、主要内容 标题： 遮光罩适用包装箱改造 场次号： XJ0251023004...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-05 16:33:11 截止时间：2025-12-09 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***7 预算经费：0.1万元 中标金额：4.7582万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 部件加工 场次号：...( 芯片封装 在正文中 )

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静海区医院消防应急电源EPS维修更换项目邀请公告 天津市静海区医院急诊消防应急电源EPS柜已超过10年，设备老化故障，现邀约资质优良的专业团队进行更换维修。 一、项目名称：静海区医院急诊消防应急电源EPS维修更换项目 二、项目编号：20250010 三、项目内容：静海区医院急诊消防应急电源EPS维修更换项目 四、单位资格要求： 1、为具有独立法人资格单位，需...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2025-12-05 16:29:41 截止时间：2025-12-09 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***8 预算经费：0.1万元 中标金额：5.708万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 辅助测试工装加工 场...( 芯片封装 在正文中 )

天津大学 - 竞价公告（CB***1061） 发布时间：2025-12-05 16:41:42 截止时间：2025-12-09 11:00:00 申购主题： 互动显微镜 报价要求： 国产含税 发票类型： 增值税专用发票 付款方式： 货到验收合格后付款 收货地址： 天津市/市辖区/南开区/**** 供应商资质： 备注说明： 徐鑫 送货时间： 合...( 芯片封装 在正文中 )

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招商银行天津分行运营票据及凭证传递服务项目供应商征集公告 招商银行股份有限公司天津分行根据工作需要，现公开征集运营票据及凭证传递服务供应商。本次征集要求如下。 一、项目名称 招商银行天津分行运营票据及凭证传递服务项目 二、服务内容 （一）内联账包传递工作： 1.内联账包用于各机构之间的文件传递。 2.我行委托供应商传递的物品必须以密封、牢固的包装袋及一次性密...( 芯片封装 在正文中 )

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...MEMS芯片封装 可报价开始时间：2025-09-03 21:39:00 可报价结束时间：2025-09-09 23:39:00 编号：XJ***8 发布单位：中国兵器工业导航与控制技术研究所 最终单位：中国兵器工业导航与控制技术研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：是 保证金：0.0元 联系人：...( 芯片封装 在正文中 )

中止公告 采购项目编号 XJ***4 采购项目标题 soc芯片封装服务招标代理 联系人 王宇丰 联系电话 *** 中止原因 修改 公告发布时间 2025-08-01 10:36 附件( 芯片封装 在正文中 )

...6622158418 备注： 采购方发布的采购清单 商品名称 品类 采购数量 最少响应量 芯片封装 外协其他 300.0支 300.0支...( 芯片封装 在正文中 )

...①工作频率：920MHz-925MHz。 ②工作方式：无源 ③标签性能：抗金属电子标签 ④芯片封装形式：SOT封装 ⑤写操作次数：十万次；读操作次数：二十万次 （2）振动性能要求： 依据《CRTSⅢ型板式无砟轨道混凝土轨道板埋人式电子标签暂行技术要求》第5.13条的检测方法，电子标签在满足（a）和（b）条件的情况下，外观和读写功能保持正常。 （3）抗压性能要...( 芯片封装 在正文中 )

...电子及先进制造市场，专注于半导体封装专用设备领域，提供生产、研发用的先进工艺设备及高可靠性芯片封装技术解决方案。拥有专利及软著数十余项，打造出微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱等多款特色产品，并提供非标设备及自动化生产线的设计和制造方案。 四、提出异议的渠道和方式： 参与项目的供应商有任何异议，请在公示期结束一个工作日内在线提出，超期或线下提...( 芯片封装 在正文中 )

...项目名称：半导体芯片封装操作、真空泵等 发布单位：中国电子科技集团公司第五十三研究所 发布时间：2023.6.15 项目概况：因需求，采购 半导体芯片封装操作、真空泵等 投标人资格条件：需为五十三所合格供方并满足五十三所使用需求。 招标文件获取时间和方式：获取时间为2023.6.15，线下或线上获取。 开标时间及地点：2023.6.22，联系人：马新宇，联系...( 芯片封装 在正文中 )