重庆芯片封装招标采购

重庆中渝高速公路有限公司外环江津长江大桥、鱼嘴两江大桥2024年特殊结构桥梁专项管养维护项目（第二次）竞争性比选信息公示 发布时间：2024-04-26 18:01:35 重庆中渝高速公路有限公司外环江津长江大桥、鱼嘴两江大桥2024年特殊结构桥梁专项管养维护项目已列入我公司2024年年度计划，资金已落实。为保证特殊结构桥梁运行安全，规范公司养护管理工作程序...( 芯片封装 在正文中 )

学生图书张贴芯片服务 需求基本信息 发布时间： 2024-04-26 16:24 采购编号： 10717129 其他要求： 根据学校现场情况进行张贴，符合学校内控制度 采购需求方信息 重庆市九龙坡区北大燕南小学校 李涛 023-86160360( 芯片封装 在正文中 )

西南大学 - 竞价结果公告（CB***0024） 发布时间：2024-04-26 16:44:19 申购单号： CB***0024 申购主题： 附中人工智能套件竞赛材料采购 采购单位： 西南大学 竞价开始时间： 2024-04-12 01:05:46 竞价截至时间： 2024-04-18 09:47:36 币种： 人民币 付款...( 芯片封装 在正文中 )

招标编号ND***284 重庆联通XX项目千兆综合测试仪采购 一、项目概况 为采购人提供千兆综合测试仪。 二、项目内容及要求 （一）采购内容 1.设备清单如下： 序号 名称 服务量 1 千兆综合测试仪 1套 技术要求： 1.1基础端口配置要求 ※1、具备2个10/100/1000M/以太网电口、2个100/1000M/以太网光口；具备75欧姆...( 芯片封装 在正文中 )

***3060010801的澄清修改文件 递交时间：2024-04-26 08:14 文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 投标有效期 90天 投标文件递交方法 投标保证金缴纳方式 资金现金 投标保证金金额 6,000,000元 人民币 控制价（最高限价） 308,194,147.06元 人民币 评标办法 CQJPSZDJ2019[JS]...( 芯片封装 在正文中 )

秀山工业园区定向安置房项目（Ga12地块二期）答疑及补遗通知 各潜在投标人： 秀山工业园区定向安置房项目（Ga12地块二期）答疑及补遗通知内容发布如下： 一、答疑部分： 质疑一：就一个房建项目设置2个业主专家，目的是为了达到某些团伙的利益输送，顺利地高价中标。Ga12地块一期就是这样操作成功的，这些利益团伙在招标过程中，通过业主单位和内定中标人中国建筑第二工...( 芯片封装 在正文中 )

数字化智慧大屏软件采购项目供应商征集公告 来源： 发布日期：2024-04-25 一、项目需求 （一）采购内容 数字化智慧大屏项目的建设目标是实现一个高度集成、可视化、智能化的数字化大屏，帮助企业快速获取、分析和展示关键业务数据、运行情况和经营指标等。 1. 软件产品。一套数字化大屏软件以整合来自不同数据源的数据，包括数据库、API接口、文件等，实现数据的统...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：中标公告 发布时间： 2024-04-25 16:41:07 截止时间：2024-04-27 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：HTXJ***9 预算经费：0.1万元 中标金额：20.0万元 专业领域：可靠性/测试性/维修性 一、采购清单 可靠性/测试性/维修性 二、主要内容 标题： 电液伺服阀性能测试用试...( 芯片封装 在正文中 )

询价单信息 询价单编号： XJ***6 询价标题： 分谈+华渝+电路Y24025-LUO 最终用户： 重庆华渝电气集团有限公司 来源： 采购 开始日期： 2024-04-25 17:17:11.0 结束日期： 2024-04-28 10:30:06.0 联系人： 罗钢 联系方式： 023-67667560 操作员： 罗钢 发布单位： 重庆华渝...( 芯片封装 在正文中 )

询价单信息 询价单编号： XJ***7 询价标题： 分谈+华渝+电路Y24023-LUO-871 最终用户： 重庆华渝电气集团有限公司 来源： 采购 开始日期： 2024-04-25 17:17:11.0 结束日期： 2024-04-28 10:30:06.0 联系人： 罗钢 联系方式： 023-67667560 操作员： 罗钢 发布单位：...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-25 16:04:37 截止时间：2024-04-30 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***2、B.HTXJ***3、C.HTXJ***4、D.HTXJ***5、E.HTXJ***6 专业领域：...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-25 16:04:39 截止时间：2024-04-30 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***3、B.HTXJ***4、C.HTXJ***5、D.HTXJ***6、E.HTXJ***7 专业领域：...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-25 16:04:41 截止时间：2024-04-30 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***3、B.HTXJ***4、C.HTXJ***5、D.HTXJ***6、E.HTXJ***7 专业领域：...( 芯片封装 在正文中 )

晶帆光电LCOS光阀芯片总部及生产基地室内装饰工程EPC项目拟中选结果公示表 发布时间：2024-04-25 17:11 项 目 名 称 晶帆光电LCOS光阀芯片总部及生产基地室内装饰工程EPC项目 采购人 重庆市晶帆光电科技有限公司 联系电话 *** 采购代理机构 重庆市建筑科学研究院有限公司 *** 项目名称 晶帆光电LC...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-25 16:04:36 截止时间：2024-04-30 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***8、B.HTXJ***9、C.HTXJ***0、D.HTXJ***1 专业领域：A.电子元器件、B.电子元器件、C.电...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-25 16:04:38 截止时间：2024-04-30 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***7、B.HTXJ***8、C.HTXJ***9、D.HTXJ***0、E.HTXJ***2 专业领域：...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-25 16:04:41 截止时间：2024-04-30 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***8、B.HTXJ***9、C.HTXJ***0、D.HTXJ***1、E.HTXJ***2 专业领域：...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2024-04-25 16:00:08 截止时间：2024-04-30 统一信息编码：HDJGGG*** 项目编号：A.HTXJ***0、B.HTXJ***1、C.HTXJ***2、D.HTXJ***3、E.HTXJ***4 专业领域：...( 芯片封装 在正文中 )

...重庆邮电大学SiP芯片封装测试服务单一来源公示采购公告 查看原文 重庆邮电大学SiP芯片封装测试服务单一来源公示采购公告 发布日期： 2023年5月18日 项目名称：重庆邮电大学SiP芯片封装测试服务单一来源公示 采购方式：单一来源采购 项目详情概况 分包号：1 分包内容 预算金额 数量 单位 简要技术要求、需要落实的政府采购政策 SiP芯片封装测试服务 ￥...( 芯片封装 在正文中 )

...重庆邮电大学SiP芯片封装测试服务单一来源公示采购公告 查看原文 重庆邮电大学SiP芯片封装测试服务单一来源公示采购公告 发布日期： 2023年5月18日 项目名称：重庆邮电大学SiP芯片封装测试服务单一来源公示 采购方式：单一来源采购 项目详情概况 分包号：1 分包内容 预算金额 数量 单位 简要技术要求、需要落实的政府采购政策 SiP芯片封装测试服务 ￥...( 芯片封装 在正文中 )

...单 电源电压最小值: 2.3V 电源电压最大值: 5.25V 电源电流: 20mA 数字芯片封装形式: LQFP 针脚数: 64 输入通道类型: 单端 数据接口: 并行, 串行, SPI 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C；封装：SOP；11、 数模转换芯片，30片。DAC,out:max24mA or max+/-10V,12/16...( 芯片封装 在正文中 )

...单 电源电压最小值: 2.3V 电源电压最大值: 5.25V 电源电流: 20mA 数字芯片封装形式: LQFP 针脚数: 64 输入通道类型: 单端 数据接口: 并行, 串行, SPI 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C；封装：SOP；11、 数模转换芯片，30片。DAC,out:max24mA or max+/-10V,12/16...( 芯片封装 在正文中 )

...0% 公开竞价 未硫化橡胶片边角料（Rubber）.JPG Auto Mold工序中，其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) (第四次转让) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状；二氧化硅85~95%，氢氧化镁0.1~1%，炭黑0.1~0.5%，其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料（EMC）.J...( 芯片封装 在正文中 )

...0% 公开竞价 未硫化橡胶片边角料（Rubber）.JPG Auto Mold工序中，其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) (第四次转让) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状；二氧化硅85~95%，氢氧化镁0.1~1%，炭黑0.1~0.5%，其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料（EMC）.J...( 芯片封装 在正文中 )

...0% 公开竞价 未硫化橡胶片边角料（Rubber）.JPG Auto Mold工序中，其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) (第三次转让) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状；二氧化硅85~95%，氢氧化镁0.1~1%，炭黑0.1~0.5%，其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料（EMC）.J...( 芯片封装 在正文中 )

...0% 公开竞价 未硫化橡胶片边角料（Rubber）.JPG Auto Mold工序中，其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) (第三次转让) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状；二氧化硅85~95%，氢氧化镁0.1~1%，炭黑0.1~0.5%，其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料（EMC）.J...( 芯片封装 在正文中 )

...重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试采购公告 查看原文 重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试采购公告 发布日期： 2023年3月9日 项目名称：重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试 采购方式：竞争性谈判 项目详情概况 分包号：1 分包内容 预算金额 数量 单位 简要技术要求、需要落...( 芯片封装 在正文中 )

...重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试采购公告 查看原文 重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试采购公告 发布日期： 2023年3月9日 项目名称：重庆邮电大学CY2420+STM32L152SIP芯片封装测试 采购方式：竞争性谈判 项目详情概况 分包号：1 分包内容 预算金额 数量 单位 简要技术要求、需要落...( 芯片封装 在正文中 )

...0% 公开竞价 未硫化橡胶片边角料（Rubber）.JPG Auto Mold工序中，其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) (第二次转让) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状；二氧化硅85~95%，氢氧化镁0.1~1%，炭黑0.1~0.5%，其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料（EMC）.J...( 芯片封装 在正文中 )

...0% 公开竞价 未硫化橡胶片边角料（Rubber）.JPG Auto Mold工序中，其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) (第二次转让) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状；二氧化硅85~95%，氢氧化镁0.1~1%，炭黑0.1~0.5%，其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料（EMC）.J...( 芯片封装 在正文中 )

...0% 公开竞价 未硫化橡胶片边角料（Rubber）.JPG Auto Mold工序中，其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状；二氧化硅85~95%，氢氧化镁0.1~1%，炭黑0.1~0.5%，其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料（EMC）.JPG 由环氧树脂...( 芯片封装 在正文中 )

...0% 公开竞价 未硫化橡胶片边角料（Rubber）.JPG Auto Mold工序中，其对芯片封装的机器进行清洁除杂物质。 环氧塑封料边角料(EMC) 普通废料 10000.00 千克 0.01 元/千克 黑色不规则片状；二氧化硅85~95%，氢氧化镁0.1~1%，炭黑0.1~0.5%，其他5~18% 公开竞价 环氧塑封料边角料（EMC）.JPG 由环氧树脂...( 芯片封装 在正文中 )

...代理证书） 2. 业绩要求： 2021年1月1日至今，投标人所投货物具备向中国大陆集成电路芯片封装企业销售并安装8寸硅片研磨设备15台及以上的销售业绩，需提供销售合同或订单扫描件（价格等敏感信息可以隐藏。DEMO的设备不属于销售业绩）。代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。 3. 联合体投标：不允许 4. 代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复...( 芯片封装 在正文中 )

...代理证书） 2. 业绩要求： 2021年1月1日至今，投标人所投货物具备向中国大陆集成电路芯片封装企业销售并安装8寸硅片研磨设备15台及以上的销售业绩，需提供销售合同或订单扫描件（价格等敏感信息可以隐藏。DEMO的设备不属于销售业绩）。代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。 3. 联合体投标：不允许 4. 代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复...( 芯片封装 在正文中 )

...原厂代理证书） 2.业绩要求：2021年1月1日至今，投标人所投货物具备向中国大陆集成电路芯片封装企业销售并安装8寸硅片研磨设备15台及以上的销售业绩，需提供销售合同或订单扫描件（价格等敏感信息可以隐藏。DEMO的设备不属于销售业绩）。代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。 3.联合体投标：不允许 4.代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复印件...( 芯片封装 在正文中 )

...原厂代理证书） 2.业绩要求：2021年1月1日至今，投标人所投货物具备向中国大陆集成电路芯片封装企业销售并安装8寸硅片研磨设备15台及以上的销售业绩，需提供销售合同或订单扫描件（价格等敏感信息可以隐藏。DEMO的设备不属于销售业绩）。代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。 3.联合体投标：不允许 4.代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复印件...( 芯片封装 在正文中 )

...原厂代理证书） 2.业绩要求：2021年1月1日至今，投标人所投货物具备向中国大陆集成电路芯片封装企业销售并安装8寸硅片研磨设备15台及以上的销售业绩，需提供销售合同或订单扫描件（价格等敏感信息可以隐藏。DEMO的设备不属于销售业绩）。代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。 3.联合体投标：不允许 4.代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复印件...( 芯片封装 在正文中 )

...代理证书） 2. 业绩要求： 2021年1月1日至今，投标人所投货物具备向中国大陆集成电路芯片封装企业销售并安装8寸硅片研磨设备15台及以上的销售业绩，需提供销售合同或订单扫描件（价格等敏感信息可以隐藏。DEMO的设备不属于销售业绩）。代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。 3. 联合体投标：不允许 4. 代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复...( 芯片封装 在正文中 )

询价公告 询价标题 分谈+华渝+电路Y22027-LUO 场次号 XJ***3 询价开始时间 2022-05-05 17:59:41 询价结束时间 2022-05-07 15:00:17 参与方式 非定向询价 出价方式 一次性出价 发布单位 重庆华渝电气集团有限公司 最终用户 重庆华渝电气集团有限公司 联系人 罗钢 联系方式 13308250...( 芯片封装 在正文中 )

...原厂代理证书） 2.业绩要求：2021年1月1日至今，投标人所投货物具备向中国大陆集成电路芯片封装企业销售并安装8寸硅片研磨设备15台及以上的销售业绩，需提供销售合同或订单扫描件（价格等敏感信息可以隐藏。DEMO的设备不属于销售业绩）。代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。 3.联合体投标：不允许 4.代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复印件...( 芯片封装 在正文中 )