安徽芯片封装招标采购

复旦大学芯片封装系统采购招标公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...： 1、项目编号：HW2025102402（2402040138） 2、项目名称：复旦大学芯片封装系统采购 3、采购需求： 包件号 1 名称 芯片封装系统 数量 1套 用途和主要规格参数 采购芯片封装系统，通过对芯片进行有效封装，提升测试数据的可靠性与一致性，为二维电子芯片从实验室走向规模化应用提供关键的技术保障，使其产业化具备现实可行性。 采购预算金额 （...( 芯片封装 在正文中 )

公告类型：询价 发布时间： 2025-12-03 17:37:21 截止时间：2026-01-02 统一信息编码：HLJGGG*** 专业领域：其他 询价内容：液冷通用计算刀片等器材询价 技术及数量需求线下联系 联系人：中电38所 陈工 电话：0551-65391234 军采网需求数据发布1119-【非密】.xlsx( 芯片封装 在正文中 )

...分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+芯片封装的询价书 报价截止时间：2025-12-05 09:00 询价书名称：分谈分签+上海杰瑞兆新信息科技有限公司+芯片封装的询价书 询价方：上海杰瑞兆新信息科技有限公司 物料信息 序号 物料编码 物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件 1 561414 芯片封装 只 2912.0 20...( 芯片封装 在正文中 )

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芯片测试装置及芯片封装-谈判采购公告 招标项目名称： 芯片测试装置及芯片封装 招标编号： CIAE-FW-GKJT-25-2717 招标项目编号： M***82771001 所属行业： 其他 所属地区： 北京市 -房山区 招标单位： 中国原子能科学研究院 招标代理： 中科信工程咨询（北京）有限责任公司 发布时间： 2025-10-10( 芯片封装 在正文中 )

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Redcap芯片封装NRE和设计仿真采购项目_询比公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...采购结果公告 发布日期： 询价采购 分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+芯片封装的询价书的询价结果公告 采购结果名称： 分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+芯片封装的询价书的询价结果 询价结果编号： XJJG***9 询价书名称： 分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+芯片封装的询价书 询价书编号： XJ***9 采购方案名称： 分谈...( 芯片封装 在正文中 )

单一来源公示 发布日期： 直接采购 分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+芯片封装的询价书的询价结果 公示编号： GX-***9 采购单位名称： 连云港杰瑞电子有限公司 公示类型： 采购结果 物料信息 提示: 如果您可提供下列物资并且有报价意向，请在“是否参与”中选择：参与报价；若不选择则视为不参与报价( 芯片封装 在正文中 )

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...招标项目编号:0622-***7 招标项目名称:华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统 项目实施地点:中国安徽省 招标产品列表(主要设备): 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:3.1投标人应具备的资格： 1)投标人若为制造商的资格要求： ①中国关境外制造商须在其所在地注册登记； ②中国关境内制造商须具有有效的企业法人营业执照。...( 芯片封装 在正文中 )

...招标项目编号:0622-***7 招标项目名称:华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统 项目实施地点:中国安徽省 招标产品列表(主要设备): 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:3.1投标人应具备的资格：1)投标人若为制造商的资格要求：①中国关境外制造商须在其所在地注册登记；②中国关境内制造商须具有有效的企业法人营业执照。2)投...( 芯片封装 在正文中 )

...徽省 招标项目编号：0622-***7 项目名称：华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统 项目名称(英文)：East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system 招标人：华东微电子技术研究所 招标机构：安徽...( 芯片封装 在正文中 )

...正文内容 SRAM存算一体芯片封装服务成交公示 日期: Fri Dec 06 09:59:28 CST 2024 采购信息 采购单位名称 集成电路学院 采购项目名称 SRAM存算一体芯片封装服务 成交供应商 南通磐芯微电子有限公司 成 交 价 86800元 联系方式 联系邮箱 cgzx@ahu.edu.cn 公示时间 自发布公示之日起2个工作日 采 购 清...( 芯片封装 在正文中 )

...招标项目编号:0622-***7 招标项目名称:华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统 项目实施地点:中国安徽省 招标产品列表(主要设备): 序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 1 板载芯片封装成型系统 1 / 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:3.1投标人应具备的资格： 1)投标人若为制造商的资格要求： ①中国关境外制...( 芯片封装 在正文中 )

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...一、项目编号：ZJ-2462805 二、项目名称：赛安2号芯片封装设计项目 三、中标（成交）信息 供应商名称：厦门顺福芯科技有限公司 中标（成交）金额：1254000.00元 四、主要标的信息 服务类 名称：赛安2号芯片封装设计项目 品牌（如有）：/ 规格型号：/ 数量：1项 单价：1254000.00元 五、评审专家名单： 邵胜华、陈良月、张莉丽。 六、代...( 芯片封装 在正文中 )

...高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次） 合同编号： 2024AFXGZ00997-001 合同名称： 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次） 项目编号： 2024AFXGZ00997 项目名称： 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次） 项目所属行业类别： 工程招标 招标人(甲方)： 合肥颀中科技股份有限公司 合同甲方...( 芯片封装 在正文中 )

附件: 安徽合肥公共资源交易中心电子服务系统网上投诉操作手册.pdf 招标文件正文.pdf 电子交易系统网上异议操作手册.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...号： XJ***5 询价标题： 分谈分签-连云港杰瑞电子（JR2110EN芯片封装） 最终用户： 连云港杰瑞电子有限公司 来源： 采购 开始日期： 2024-10-17 22:10:56.0 结束日期： 2024-10-18 22:10:56.0 联系人： 姚勇 联系方式： *** 操作员： 姚勇 发布单位： 连云港杰瑞电子有...( 芯片封装 在正文中 )

...关于【高可靠性芯片封装工艺研发及生产项目】【直接选取】【编制建设项目环境影响报告书、报告表】中介服务机构中选的公告 发布时间 2024-10-12 16:06:40 【高可靠性芯片封装工艺研发及生产项目】于【2024-10-14 16:06:40】， 在无锡市网上中介服务超市为公开选取【编制建设项目环境影响报告书、报告表】 中介服务机构，选取结果公示如下：...( 芯片封装 在正文中 )

...关于【高可靠性芯片封装工艺研发及生产项目】【直接选取】【编制建设项目环境影响报告书、报告表】中介服务机构的公告 发布时间 2024-10-12 16:06:40 无锡紫光集电科技有限公司在无锡市网上中介超市公开选取【编制建设项目环境影响报告书、报告表】中介服务机构，现将相关事项公告如下： 项目概况及比选要求 项目名称: 高可靠性芯片封装工艺研发及生产项目 项...( 芯片封装 在正文中 )

四川天府新区北理工创新装备研究院国产智能处理芯片封装设计采购项目公开招标采购公告.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...项目名称 用于先进芯片封装服务 项目编号 清采比选20240933号 公告开始日期 2024-09-05 09:26:33 公告截止日期 2024-09-08 10:00:00 采购单位 清华大学 付款方式 合同签订后50%，完成服务开具发票后50% 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 成交后40个工作日内 预算总价 ￥ 398000.00 发票要...( 芯片封装 在正文中 )

...高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次） 合同编号： 2024AFXGZ00997-001 合同名称： 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次） 项目编号： 2024AFXGZ00997 项目名称： 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次） 项目所属行业类别： 工程招标 招标人(甲方)： 合肥颀中科技股份有限公司 合同甲方...( 芯片封装 在正文中 )

附件: 安徽合肥公共资源交易中心电子服务系统网上投诉操作手册.pdf 招标文件正文.pdf 电子交易系统网上异议操作手册.pdf( 芯片封装 在正文中 )

...号为：合交易证2024AFXGZ00997001 安徽合肥公共资源交易中心受高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）项目招标人（代理机构）委托对该项目进场交易活动进行见证。兹证: 招标人 合肥颀中科技股份有限公司 项目名称 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次） 项目编号 2024AFXGZ00997 工程项目类别 房屋建筑 招标方...( 芯片封装 在正文中 )

...高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）中标结果公示（评定分离） 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）（项目编号：2024AFXGZ00997）定标工作已经结束，中标人已经确定。现将中标结果公示如下： 中标人名称:楷德电子工程设计有限公司 中标金额：人民币肆仟陆佰捌拾肆万柒仟柒佰伍拾贰元捌角(￥46847752.8元) 评标委员会...( 芯片封装 在正文中 )

...清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-2标段 合同编号： 2024AJJWZ00040-001 合同名称： 清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-2标段 项目编号： 2024AJJWZ00040 项目名称： 清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-2标段 项目所属行业类别： 工程招标...( 芯片封装 在正文中 )

...清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段 合同编号： 2024AJJWZ00039-002 合同名称： 清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段 项目编号： 2024AJJWZ00039 项目名称： 清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段 项目所属行业类别： 工程招标...( 芯片封装 在正文中 )

...高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）第1次保证金退款 退款信息 项目编号 投标人 投标保证金 退款指令发送时间 退款状态 2024AFXGZ00997 江苏百科建筑工程有限公司 800000.00 2024-06-12 退款指令已发送给银行 2024AFXGZ00997 科越工程（苏州）有限公司 800000.00 2024-06-12 退款...( 芯片封装 在正文中 )

...高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）定标候选人公示（评定分离） 一、项目相关情况 招标项目名称：高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次） 招标项目编号：2024AFXGZ00997 招标方式：公开招标 招标公告发布日期：2024年05月15日 开标日期：2024年06月06日 高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）定...( 芯片封装 在正文中 )

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...高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次） 递交时间：2024-05-15 17:13 文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 投标有效期 120天 投标文件递交方法 投标保证金缴纳方式 银行保函 投标保证金金额 元 人民币 控制价（最高限价） 元 人民币 评标办法 3 开标时间 开标地点 开标方式 资格审查方式 答疑澄清时间 是否延期 延期后开...( 芯片封装 在正文中 )

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