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[谈判采购]成飞医院半导体激光治疗仪等5项设备采购项目血管内超声诊断系统 成飞医院半导体激光治疗仪等5项设备采购项目04包 成交候选供应商公示 1.采购实施机构:中技国际招标有限公司 2.采购人:通用技术集团医疗健康控股有限公司 3.项目名称:成飞医院半导体激光治疗仪等5项设备采购项目04包 4.采购方式:谈判采购 5.采购编号:0701-254002170...( 半导体芯片 在正文中 )
第一章 采购公告 宜宾发展产城投资有限公司拟启动“ 宜宾市绿色低碳发展数字经济示范产业园项目—宜宾市高铁南片区城市生态廊道及配套设施建设项目、城市绿道公园项目水土保持方案编制服务 ”(项目名称)的采购工作,本项目采用公开招选方式进行采购,兹邀请符合本次采购要求的所有潜在供应商参加。 一、项目概况与采购范围 (一)项目名称: 宜宾市绿色低碳发展数字经济示范产业...( 半导体芯片 在正文中 )
PHY芯片 保证金:0.0元 参与方式:非定向询价 出价方式:一次性出价 付款方式: 发布单位:中国兵器工业导航与控制技术研究所 最终用户:中国兵器工业导航与控制技术研究所 联系方式:常远 *** 备注: 询价结果明细 1. PHY芯片 品类 电力电子元器件集成电路 供应量 10.0个 成交数量 10.0个 成交单价 530.0(人民币) 到...( 半导体芯片 在正文中 )
水泥行业超低排放改造项目监理服务(第二次)公开比选公告 采购模式:企业采购采购方式:公开比选项目类型:服务 发布时间: 2025-12-02 18:00:00 水泥行业超低排放改造项目监理服务(第二次)可投 开标/截标时间 6 天 15 时 文件获取截止时间 : 2025-12-08 18:00:00 √第一章 比选公告(未进行资格预审) 水泥行业超低排放改...( 半导体芯片 在正文中 )
中国工程物理研究院机械制造工艺研究所小型真空扩散焊设备采购项目采购公告 项目概况 小型真空扩散焊设备采购采购项目的潜在供应商应在四川省绵阳市绵山路64号华庭酒店3楼获取采购文件,并于2025-12-22 14:00:00(北京时间)前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号 0747-2560SCCMY442 项目名称 小型真空扩散焊设备采购 预算金额 1...( 半导体芯片 在正文中 )
中标结果公告 项目编号:E***00323 项目名称:内江经济技术开发区功率半导体产业园及基础设施配套建设项目-配套物流基地G-4-1-4、G-4-1-6地块土石方平场项目 招标人:内江市兴能投资有限公司 项目类别:施工 招标方式:公开招标 项目地点:内江经开区汉兴路南侧G-4-1-4、G-4-1-6地块 项目所在区域:四川省﹒内江市﹒经济开...( 半导体芯片 在正文中 )
项目信息 项目编号: ***431637001 项目名称: 中共南充市委网络安全和信息化委员会办公室直购成交订单 采购人名称: 中共南充市委网络安全和信息化委员会办公室 采购人联系方式: 132****5552 成交供应商: 南充市顺庆区信创科技经营部(个体工商户) 供应商联系方式: 180****6121 公告日期: 2025-12-02...( 半导体芯片 在正文中 )
双室油淬气冷炉真空炉(第四次)项目竞争性磋商公告 项目概况 双室油淬气冷炉真空炉(第四次)采购项目的潜在供应商应在四川省绵阳市绵山路64号华庭酒店3楼获取采购文件,并于2025-12-16 09:30:00(北京时间)前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号 0747-2560SCCMY350 项目名称 双室油淬气冷炉真空炉(第四次) 预算金额 [160...( 半导体芯片 在正文中 )
电子科技大学 - 竞价公告(CB***0151) 发布时间:2025-12-02 16:45:51 截止时间:2025-12-05 16:55:36 申购主题: SG***01超导单光子探测芯片 报价要求: 国产含税 发票类型: 增值税普通发票 付款方式: 货到验收合格后付款 收货地址: 四川省/成都市/郫都区/**** 供应...( 半导体芯片 在正文中 )
管网水质在线设备采购及安装(第三次)竞价采购公告 采购模式:企业采购采购方式:竞价采购项目类型:货物 发布时间: 2025-12-02 16:30:00 管网水质在线设备采购及安装(第三次)可投 开标/截标时间 9 天 17 时 文件获取截止时间 : 2025-12-12 10:00:00 我要响应 竞价邀请函 宜宾市清源水务集团有限公司拟对管网水质在线设备...( 半导体芯片 在正文中 )
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四川天府检验检测集团有限公司公开比选实验室用品及耗材供应商项目公开比选公告 采购模式:企业采购采购方式:公开比选项目类型:服务 发布时间: 2025-12-02 16:00:00 实验室用气体供应商/包3可投 开标/截标时间 7 天 18 时 文件获取截止时间 : 2025-12-05 23:59:59 比选邀请 四川国际招标有限责任公司受四川天府检验检测集...( 半导体芯片 在正文中 )
四川天府检验检测集团有限公司公开比选实验室用品及耗材供应商项目公开比选公告 采购模式:企业采购采购方式:公开比选项目类型:服务 发布时间: 2025-12-02 16:00:00 化学试剂、玻璃器具、色谱柱和其他实验耗材供应商/包1可投 开标/截标时间 7 天 18 时 文件获取截止时间 : 2025-12-05 23:59:59 比选邀请 四川国际招标有限...( 半导体芯片 在正文中 )
四川天府检验检测集团有限公司公开比选实验室用品及耗材供应商项目公开比选公告 采购模式:企业采购采购方式:公开比选项目类型:服务 发布时间: 2025-12-02 16:00:00 质检标准物质供应商/包2可投 开标/截标时间 7 天 18 时 文件获取截止时间 : 2025-12-05 23:59:59 比选邀请 四川国际招标有限责任公司受四川天府检验检测集...( 半导体芯片 在正文中 )
四川天府检验检测集团有限公司公开比选实验室用品及耗材供应商项目公开比选公告 采购模式:企业采购采购方式:公开比选项目类型:服务 发布时间: 2025-12-02 16:00:00 计量标准物质供应商/包4可投 开标/截标时间 7 天 18 时 文件获取截止时间 : 2025-12-05 23:59:59 比选邀请 四川国际招标有限责任公司受四川天府检验检测集...( 半导体芯片 在正文中 )
一、合同编号:SCHT-2025-386987 二、合同名称:四川天府新区智能制造局台式计算机直接选定采购合同 三、项目编号:DD-2025-262522 四、项目名称:四川天府新区智能制造局采购订单 五、合同主体 采购人(甲方):四川天府新区智能制造局 地址:四川省成都市天府新区成都片区天府海创园2期1号楼30楼 联系方式:*** 供应商(...( 半导体芯片 在正文中 )
φ50mm以内小型回转零件中心孔研磨单机自动化(第二次)项目竞争性磋商公告 项目概况 φ50mm以内小型回转零件中心孔研磨单机自动化(第二次)采购项目的潜在供应商应在四川省绵阳市绵山路64号华庭酒店3楼获取采购文件,并于2025-12-15 14:30:00(北京时间)前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号 0747-2560SCCMY433 项目名称...( 半导体芯片 在正文中 )
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宜宾市清源水务集团有限公司电磁水表采购项目竞争性谈判公告 采购模式:企业采购采购方式:竞争性谈判项目类型:货物 发布时间: 2025-12-02 15:30:00 宜宾市清源水务集团有限公司电磁水表采购项目可投 开标/截标时间 13 天 18 时 文件获取截止时间 : 2025-12-09 23:59:59 第一章 谈判邀请 宜宾市清源水务集团有限公司受/(...( 半导体芯片 在正文中 )
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▎成交信息 成交供应商: 成都知境科技有限公司 成交金额: 不公开 成交理由: 符合要求,价格最低 ▎采购需求 项目名称: 半导体芯片显微镜 项目编号: JJ***93 报价截止: 2025-09-03 18:00 付款方式: 货到付款 采 购 方: 四川大学华西医院 预 算: 未公布 采购单位: 华西精准医学产业创新中心有限公司( 半导体芯片 在正文中 )
开标参与人 开标地点 同投标文件递交地点 开标时间 2025-09-23 13:30 开标记录内容 开标价:4780000.00000000,开标价:4790000.00000000,开标价:4450000.00000000( 半导体芯片 在正文中 )
开标参与人 开标地点 同投标文件递交地点 开标时间 2025-09-23 13:30 开标记录内容 开标价:3270000.00000000,开标价:3457000.00000000,开标价:3150000.00000000,开标价:2995600.00000000( 半导体芯片 在正文中 )
开标参与人 开标地点 同投标文件递交地点 开标时间 2025-08-25 09:30 开标记录内容 开标价:4650000.00000000,开标价:4790000.00000000,开标价:4780000.00000000( 半导体芯片 在正文中 )
开标参与人 开标地点 同投标文件递交地点 开标时间 2025-08-25 09:30 开标记录内容 开标价:3168000.00000000,开标价:3300000.00000000,开标价:3274000.00000000( 半导体芯片 在正文中 )
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...于95%; (4) 满足标准:JESD22可靠性测试标准、GBT 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南。 1、按行业标准提供产品和服务; 2、是否要求本地有售后服务网点:(B) A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域;有售后服务网点的证明材料包括:参与竞价公司营业执照,当地某公司营业执照以及该当地公司与参与竞价公...( 半导体芯片 在正文中 )
...)、测序芯片、测序试剂国产化率100%。八芯片滚动上机。 3、\t采用 SBS 测序化学、半导体芯片检测碱基掺入所引起的pH变化,并将pH值变化的化学信号转换成数字信号,进而实现碱基识别。采用无荧光标记的dNTP。 4、\t测序方式:支持单端测序(SE),支持读长单端不低于 75个碱基。 5、\t运行时间:SE75 快速模式下,单次运行时间≤1小时,包括:样...( 半导体芯片 在正文中 )
...)、测序芯片、测序试剂国产化率100%。八芯片滚动上机。 3、\t采用 SBS 测序化学、半导体芯片检测碱基掺入所引起的pH变化,并将pH值变化的化学信号转换成数字信号,进而实现碱基识别。采用无荧光标记的dNTP。 4、\t测序方式:支持单端测序(SE),支持读长单端不低于 75个碱基。 5、\t运行时间:SE75 快速模式下,单次运行时间≤1小时,包括:样...( 半导体芯片 在正文中 )
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...以上学历,微电子、物理、电子工程或与化合物半导体制造相关专业; 2. 具有8年及以上化合物半导体芯片制造行业的运营管理、生产管理、质量管理、技术研发管理等相关工作经验,且具有副总经理及以上岗位工作经验; 3. 具备良好的领导能力和团队协作精神,能够有效沟通并推动团队达成目标; 4. 具有较强的组织协调能力、复杂问题解决能力和团队凝聚能力,能够承担压力和接受挑...( 半导体芯片 在正文中 )
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...采购品目: A032103电子工业专用生产设备 采购需求概况 : 采购1台倒装贴片机,用于半导体芯片与基板之间的键合。要求该倒装贴片机技术指标如下: 1. 支持的键合工艺包括热压、超声、热超声、共晶、胶粘、回流、倒装等。 2. 键合压力:0~400N 3. 设备贴片精度:±0.5μm。 4. 支持的基板尺寸最大可达150 mm×150mm,向下兼容;基板可加...( 半导体芯片 在正文中 )
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