内蒙古半导体芯片招标采购

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一、合同编号：150623-CGXM-2025-06423 二、合同名称：150623-CGXM-2025-06423 三、项目编号：鄂财购备字(电子)[2025]QQ04346号 四、项目名称：鄂托克前旗第一中学教学设备采购项目 五、合同主体 采购人(甲方)：鄂托克前旗第一中学 地址：鄂尔多斯市鄂托克前旗 联系方式：0477-7622499 供应商(乙方)...( 半导体芯片 在正文中 )

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...8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目202综合动力站防水工程补充协议任务 发布日期: 2025-04-17 项目编号： RW-ZY-202503-001035 招标人： 吕华冰 项目名称： 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目202综合动力站防水工程补充协议任务 公示期： 2025-04-17 ~ 2025-04-20 联系人：...( 半导体芯片 在正文中 )

...导体集成电路先进测试基地项目 合同金额：1080000.00元 5、晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目 合同金额：980000.00元 6、杭州芯海半导体技术有限公司集成电路先进测试基地项目 合同金额：5000000.00元 第二中标候选人：国基建设集团有限公司 一、投标报价：145182836.68元 二、评标情况：总得分88.15分 三、项目经理：...( 半导体芯片 在正文中 )

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...计建筑高度31.9m,最大单跨跨度10m。2＃单层门卫房，建筑面积36平方米。本项目定位于半导体芯片的封装与测试车间以及3d裸眼显示屏面板生产及模组车间，核心生产工艺均在建筑内部组织，建筑外立面及园区无显示屏展示设备。 730 36100.99 三、投标人资格要求 1.投标人资格要求：本次招标要求投标人须同时具备以下资质：①工程设计综合甲级资质或建筑行业（建...( 半导体芯片 在正文中 )

...计建筑高度31.9m,最大单跨跨度10m。2＃单层门卫房，建筑面积36平方米。本项目定位于半导体芯片的封装与测试车间以及3d裸眼显示屏面板生产及模组车间，核心生产工艺均在建筑内部组织，建筑外立面及园区无显示屏展示设备。 730 354.51 三、投标人资格要求 1.投标人资格要求：具有建设主管部门颁发的工程监理综合资质甲级或房屋建筑工程监理甲级资质； 2、投...( 半导体芯片 在正文中 )

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...达/OASTAR, 奥士达/OASTAR C-326 碎纸机 多功能碎纸机 纸/卡/光盘/半导体芯片多介质粉碎机 80L大容量, C-326, 数量:1; 1 ￥10980.0000 ￥10980.00 合计 ￥10980.00 大写（人民币）: 壹万零玖佰捌拾元整 采购单位：内蒙古自治区民政厅 2023年08月10日...( 半导体芯片 在正文中 )

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