北京半导体芯片招标采购

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半导体芯片共有10347条相关信息

北京市
2025-11-28

( 半导体芯片 在正文中 )

...陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目2026年度电力委托代理交易服务-公开招标公告 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目2026年度电力委托代理交易服务公开招标公告 (项目编号:SCZD2025-ZB-3040/001) 1. 采购条件 本陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯...( 半导体芯片 在正文中 )

...宁夏贺岩微电子有限公司先进电力电子半导体芯片及封测智造项目-机电工程招标公告 1.招标条件 本招标项目宁夏贺岩微电子有限公司先进电力电子半导体芯片及封测智造项目-机电工程 已由石嘴山高新技术产业开发区管理委员会以宁夏回族自治区企业投资项目备案证(2403-640910-07-05-886061)批准建设,项目业主为宁夏贺岩微电子有限公司,建设资金来自企业自筹...( 半导体芯片 在正文中 )

...宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件中标公告 宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件中标结果公告 (招标编号:2540STC24191) 一、评标情况 1、中标人基本情况 中标人:南京星火技术有限公司,投标总价:4,280,000.00元。 二、其他 /。 三、联系方式 招标人:北京无线电测量研究所 地址:北京市海淀区永定路52号 联系人:王倩 联系电话:010-...( 半导体芯片 在正文中 )

...宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件中标候选人公示 (招标编号:2540STC24191) 公示结束时间:2025年10月27日 一、评标情况 1、中标候选人基本情况 第一中标候选人:南京星火技术有限公司,投标总价:4,280,000.00元。 第二中标候选人:河北惠峰网络科技发展有限公司,投标总价:4,520,000.00元。 2、中标候选人响应招标文件要求...( 半导体芯片 在正文中 )

佛山市
2025-10-24

...一、项目编号:0809-2544QYG1AA02 二、项目名称:半导体芯片自动收料换盘机采购 三、招标结果 中标人名称:深圳市鹏讯智能有限公司 中标人地址:深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园A.B座A109 中标金额:521,380.00元 四、评审日期:2025年10月23日 评审地点:佛山市禅城区岭南大道北128号天禧华...( 半导体芯片 在正文中 )

...工程三部安装分公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目(安装)桥架采购任务 发布日期: 2025-10-24 项目编号: RW-WZ-202504-002330 招标人: 赵立 项目名称: 工程三部安装分公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目(安装)桥架采购任务 公示期: 2025-10-24 ~ 2025-10-27 联系人: 赵立 公司: 陕西...( 半导体芯片 在正文中 )

...工程三部安装分公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目(安装)配电箱采购任务 发布日期: 2025-10-24 项目编号: RW-WZ-202506-000702 招标人: 赵立 项目名称: 工程三部安装分公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目(安装)配电箱采购任务 公示期: 2025-10-24 ~ 2025-10-27 联系人: 赵立 公司:...( 半导体芯片 在正文中 )

...陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110KV变电站及外线运维服务-中标候选人公示 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110KV变电站及外线运维服务-中标候选人公示 (招标编号:SCZD2025-XB-2559/001) 公示开始时间:2025年10月13日17时00分00秒 公示结束时间:2...( 半导体芯片 在正文中 )

...[市本级]经开区半导体芯片产业园代理运营方采购项目 经开区半导体芯片产业园代理运营方采购项目中标(成交)结果公告 根据有关规定,浙江国信工程管理咨询有限公司受丽水龙江产业平台运营有限公司的委托,对经开区半导体芯片产业园代理运营方采购项目采用公开招标方式进行采购。于2025年10月11日9:00在浙江产权交易所丽水分中心(莲都区绿谷信息产业园2号楼(南面)2楼...( 半导体芯片 在正文中 )

...工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目基坑支护专业分包招标任务任务 发布日期: 2025-10-13 项目编号: RW-ZY-202508-000013 招标人: 李云 项目名称: 工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目基坑支护专业分包招标任务任务 公...( 半导体芯片 在正文中 )

北京市
2025-10-11

...宽禁带半导体芯片通用仿真平台中标公告 宽禁带半导体芯片通用仿真平台中标结果公告 (招标编号:2540STC23777) 一、评标情况 1、中标人基本情况 中标人:紫光软件系统有限公司,投标总价:3,150,000.00元。 二、其他 /。 三、联系方式 招标人:北京无线电测量研究所 地址:北京市海淀区永定路52号 联系人:王倩 联系电话:010-683863...( 半导体芯片 在正文中 )

...宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件招标公告 宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件招标公告 1. 招标条件 本招标项目:宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件,招标人为北京无线电测量研究所,招标项目资金已落实。本项目已具备招标条件,中钢招标有限责任公司受招标人委托,现对该项目的采购进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号:2540STC2419...( 半导体芯片 在正文中 )

( 半导体芯片 在正文中 )

宽禁带半导体芯片通用仿真平台中标候选人公示 招标项目名称: 宽禁带半导体芯片通用仿真平台 招标编号: 招标项目编号: M***78265001 所属行业: 航空航天 所属地区: 北京市 开始时间: 2025-09-25 结束时间: 2025-09-28 招标单位: 北京无线电测量研究所 招标代理: 中钢招标有限责任公司 发布时间: 2025-( 半导体芯片 在正文中 )

...宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件终止公告 宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件废标公告 受北京无线电测量研究所的委托,中钢招标有限责任公司就宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件进行了国内公开招标。本项目废标原因如下: 项目编号:2540STC23774 项目名称:宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件 废标原因:经评标委员会评议,否决全部投标,本项目废标。 联系方...( 半导体芯片 在正文中 )

...宽禁带半导体芯片通用仿真平台中标候选人公示 宽禁带半导体芯片通用仿真平台中标候选人公示 (招标编号:2540STC23777) 公示结束时间:2025年9月28日 一、评标情况 1、中标候选人基本情况 第一中标候选人:紫光软件系统有限公司,投标总价:3,150,000.00元 第二中标候选人:北京赫博时代科技有限公司,投标总价:3,270,000.00元 第...( 半导体芯片 在正文中 )

...TM系列 多槽梯度PCR仪 T30型 三槽梯度PCR仪优势 采用美国MARLOW公司高级别半导体芯片,循环次数可达一百万次,更稳定,更可靠,更耐用 10.1”TFT高清真彩全触控液晶屏, 屏幕角度可任意调节,曲线图形实时显示程序 无需工具可快速更换天玑系列各种规格样品台,也可通过更换样品台模块升级为三槽定量PCR仪 中英文双语选择显示 U盘无限量下载程序,可...( 半导体芯片 在正文中 )

北京市
2025-09-02

...宽禁带半导体芯片通用仿真平台招标公告 宽禁带半导体芯片通用仿真平台招标公告 1. 招标条件 本招标项目:宽禁带半导体芯片通用仿真平台,招标人为北京无线电测量研究所,招标项目资金已落实。本项目已具备招标条件,中钢招标有限责任公司受招标人委托,现对该项目的采购进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号:2540STC23777 2.2 招标项...( 半导体芯片 在正文中 )

...宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件招标公告 宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件招标公告 1. 招标条件 本招标项目:宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件,招标人为北京无线电测量研究所,招标项目资金已落实。本项目已具备招标条件,中钢招标有限责任公司受招标人委托,现对该项目的采购进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号:2540STC2377...( 半导体芯片 在正文中 )

北京市
2025-08-28

...宽禁带半导体芯片通用仿真平台终止公告 宽禁带半导体芯片通用仿真平台废标公告 受北京无线电测量研究所的委托,中钢招标有限责任公司就宽禁带半导体芯片通用仿真平台进行了国内公开招标。本项目废标原因如下: 项目编号:2540STC23322 项目名称:宽禁带半导体芯片通用仿真平台 废标原因:经评标委员会评议,否决全部投标,本项目废标。 联系方式 招标人: 北京无线电...( 半导体芯片 在正文中 )

...宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件终止公告 宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件废标公告 受北京无线电测量研究所的委托,中钢招标有限责任公司就宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件进行了国内公开招标。本项目废标原因如下: 项目编号:2540STC23320 项目名称:宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件 废标原因:经评标委员会评议,否决全部投标,本项目废标。 联系方...( 半导体芯片 在正文中 )

嘉鱼县电子信息科技中心(年产10亿颗半导体芯片封测项目)跟踪审计咨询服务项目成交结果公告.pdf( 半导体芯片 在正文中 )

陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目电力委托代理交易服务-询比采购公告 发布日期:2025年08月07日 附件下载:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目电力委托代理交易服务-询比采购公告.pdf( 半导体芯片 在正文中 )

北京市
2025-08-07

...和诚实的商业道德。具有有效的营业执照。 2.投标人近五年内必须具有2个及以上在8英寸及以上半导体芯片制造企业或半导体显示企业的同类型项目,金额不低于3000万人民币(其中至少有1项为半导体芯片制造企业的项目业绩)。并提供如:项目的销售合同、用户调查反馈表、项目验收报告等能充分证明并可验证的材料。 3.投标人必须通过ISO9001认证或同等质量管理认证资质,I...( 半导体芯片 在正文中 )

...宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件招标公告 宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件招标公告 1. 招标条件 本招标项目:宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件,招标人为北京无线电测量研究所,招标项目资金已落实。本项目已具备招标条件,中钢招标有限责任公司受招标人委托,现对该项目的采购进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号:2540STC2332...( 半导体芯片 在正文中 )

北京市
2025-08-04

...宽禁带半导体芯片通用仿真平台项目公告 宽禁带半导体芯片通用仿真平台招标公告 1. 招标条件 本招标项目:宽禁带半导体芯片通用仿真平台,招标人为北京无线电测量研究所,招标项目资金已落实。本项目已具备招标条件,中钢招标有限责任公司受招标人委托,现对该项目的采购进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号:2540STC23322 2.2 招标项...( 半导体芯片 在正文中 )

...中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购 项目编号:FA*** 发布时间:2025-07-31 14:32:28 补遗公告 公告标题:中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购补遗02...( 半导体芯片 在正文中 )

北京市
2025-07-31

...玻璃纤维涂覆制品(压延硅橡胶类制品、涂覆硅胶类制品)等先进化工材料(先进基础材料); 5)半导体芯片封装导热有机硅凝胶、半导体芯片封装自粘接导热硅橡胶、封装载板用电子化学品-闪蚀药水(八甲基环四硅氧烷、四甲基硅烷)、新能源电动汽车就地成型密封用单组分加成型液体硅橡胶、3D 打印有机硅材料、铜基微纳米粉体材料(二甲基二氯硅烷、有机硅单体合成二甲基二氯硅烷(简称...( 半导体芯片 在正文中 )

【招标预告】 光电低温探针台)
北京
2025-01-16

...光电低温探针台是的一款性能非常优秀的闭循环低温测量平台,其紧凑型以及低振动的设计,能够为半导体芯片的电学参数测试提供一个<4.5K-350K高低温真空测试环境,通过外接不同的电学测量仪器,可完成材料/器件的IV、CV、光学以及微波等参数检测,实现低温真空环境下的芯片、晶圆和器件的非破坏性电学测试1.制冷方式:闭循环制冷 2.温度范围:4.5K-350K 3...( 半导体芯片 在正文中 )

( 半导体芯片 在正文中 )

...服务地点 01 CZ/FZ/FZ-NTD硅单晶衬底片 265.67 1批 硅单晶衬底片是是半导体芯片制备用的基础原材料。本次以固定单价形式采购19种不同生长方式(CZ、FZ和FZNTD)、不同电阻率和不同厚度的硅单晶衬底片,详见采购需求 北京 合同履行期限:自合同生效日至预算金额用完为止(或剩余金额不足以支付最小单位服务为止),签订合同后按甲方需求提供服务。...( 半导体芯片 在正文中 )

...国家存储器基地高氨氮废水处理项目位于湖北武汉光谷,作为集团在半导体芯片废水处理行业的首个工程,在目前“红菌”外部市场转化项目中,规模最大、示范效应最强、社会效益最明显。项目中标标志着北排技术成功进军国家重点支持的“卡脖子”关键领域、工业明珠行业——半导体芯片行业,是集团原创核心技术市场转化的成功范例。 图为长江存储国家存储器基地 国家存储器基地高氨氮废水处理...( 半导体芯片 在正文中 )

北京市
2024-06-17

...北京交通大学2024年7月政府采购意向-半导体芯片和二极管 详细情况 半导体芯片和二极管 项目所在采购意向: 北京交通大学2024年7月政府采购意向 采购单位: 北京交通大学 采购项目名称: 半导体芯片和二极管 预算金额: 9.975000万元(人民币) 采购品目: A021128 电子和通信测量仪器零部件 采购需求概况 : 本标的采购的是一批芯片用于低功耗...( 半导体芯片 在正文中 )

北京市
2024-06-17

...北京交通大学2024年7月政府采购意向-半导体芯片和钽电容 详细情况 半导体芯片和钽电容 项目所在采购意向: 北京交通大学2024年7月政府采购意向 采购单位: 北京交通大学 采购项目名称: 半导体芯片和钽电容 预算金额: 9.998500万元(人民币) 采购品目: A021128 电子和通信测量仪器零部件 采购需求概况 : 这一批芯片用于低功耗无线采集功能...( 半导体芯片 在正文中 )

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