山西半导体芯片招标采购

标的物类型 物资 发布时间 2025-12-02 采购主体 中车永济电机有限公司 正文 永济电机公司物资半导体功率器件及组件-整流器件（锡整）2025120006直接采购公示 (项目编号：PN-ZJ-0141-2025120036) 一、采购条件 本项目采购人为:【中车永济电机有限公司】，资金来源为:【/】，出资比例：【/】。本项目已具备采购条件，现进行直接...( 半导体芯片 在正文中 )

太原科技大学2025年12月政府采购意向-面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购 详细情况 面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购 项目所在采购意向： 太原科技大学2025年12月政府采购意向 采购单位： 太原科技大学 采购项目名称： 面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购 预算金额： 330.500000万元(人民...( 半导体芯片 在正文中 )

太原科技大学2025年12月政府采购意向-面向6G通信及低空微波通信的微波材料及元件设备采购 详细情况 面向6G通信及低空微波通信的微波材料及元件设备采购 项目所在采购意向： 太原科技大学2025年12月政府采购意向 采购单位： 太原科技大学 采购项目名称： 面向6G通信及低空微波通信的微波材料及元件设备采购 预算金额： 254.800000万元(人民币)...( 半导体芯片 在正文中 )

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将太原科技大学2025年12月采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额（元） 预计采购时间（填写到月） 是否专门面向中小企业采购 备注 1 面向6G通信及低空微波通信的微波材料及元件设备采购 1.1700℃高温炉，数...( 半导体芯片 在正文中 )

( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-385857】 二、合同名称:【吕梁学院台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【吕梁学院】 地址：山西省吕梁市离石区学院路1号 联系人：赵燕 供应商（乙方）：【山西友信富强科技有限公司】 地址：山西省吕梁市离石区沙会则五巷018号 联系人：范强强 六、...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-385128】 二、合同名称:【太原科技大学台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【太原科技大学】 地址：山西省太原市万柏林区窊流路66号太原科技大学 联系人：宁老师 供应商（乙方）：【山西好景节能环保设备有限公司】 地址：千峰街道 联系人：赵凯 六、...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-385854】 二、合同名称:【吕梁学院台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【吕梁学院】 地址：山西省吕梁市离石区学院路1号 联系人：赵燕 供应商（乙方）：【山西友信富强科技有限公司】 地址：山西省吕梁市离石区沙会则五巷018号 联系人：范强强 六、...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-382791】 二、合同名称:【太原科技大学台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【太原科技大学】 地址：山西省太原市万柏林区窊流路66号太原科技大学 联系人：何星颖 供应商（乙方）：【山西三川大业信息科技有限公司】 地址：窊流路66号 联系人：张鹤...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-382273】 二、合同名称:【太原科技大学台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【太原科技大学】 地址：山西省太原市万柏林区窊流路66号太原科技大学 联系人：李辉 供应商（乙方）：【山西中大新科技有限公司】 地址：太原市尖草坪区上兰街办兰馨花园3栋3...( 半导体芯片 在正文中 )

山西银行借记卡制卡供应商入围项目（二次）采购公告 发布时间：2025-12-02 15:38:53 1、采购条件 山西银行借记卡制卡供应商入围项目（二次）已具备采购条件，欢迎符合本项目资格条件的供应商参加。 2、项目概况与采购范围 2.1、项目概况：为保障业务的连续性，现拟重新入围2家借记卡制卡供应商，满足行方日常及突发制卡需求，同时增加特殊工艺卡制作服务，...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-386512】 二、合同名称:【中北大学台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【中北大学】 地址：山西省太原市尖草坪区学院路3号 联系人：张鹏娟 供应商（乙方）：【太原麦穗科技有限公司】 地址：创业街5号航天科研楼七层704室 联系人：张媛媛 六、合同...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-387478】 二、合同名称:【中北大学台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【中北大学】 地址：山西省太原市尖草坪区学院路3号 联系人：张华荣 供应商（乙方）：【山西众创伟业文化交流有限公司】 地址：山西综改示范区太原学府园区发展路88号华顿大厦11...( 半导体芯片 在正文中 )

采购打印机等 中标信息 中标供应商名称 盂县鑫嘉臻商贸有限公司 中标原因 符合行业标准。 成交金额 13070元 基本信息 采购单位 石店煤业有限公司 项目编号 2025.11 54-18 开始日期 2025-12-01 截止日期 2025-12-02 联系人 石良荣 联系方式 *** 公告内容 公 告 项目编号：2025.11 54-18...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-383011】 二、合同名称:【阳泉职业技术学院台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【阳泉职业技术学院】 地址：山西省阳泉市阳泉郊区阳泉职业技术学院 联系人：李敏 供应商（乙方）：【阳泉市捷安达商贸有限公司】 地址：阳泉市城区金地商务大厦 联系人：戎...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-387663】 二、合同名称:【山西农业大学台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【山西农业大学】 地址：山西省晋中市太谷区铭贤南路1号 联系人：山西农业大学 供应商（乙方）：【山西兴联盛业科技贸易有限公司】 地址：太原市小店区平阳路1号1幢A座25层...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-385306】 二、合同名称:【太原工业学院台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【太原工业学院】 地址：山西省太原市尖草坪区新兰路31号 联系人：刘晓辉 供应商（乙方）：【山西高科商贸有限公司】 地址：尖草坪街办 联系人：赵静杰 六、合同主体信息 1...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-386097】 二、合同名称:【太原工业学院台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【太原工业学院】 地址：山西省太原市尖草坪区新兰路31号 联系人：王建霞 供应商（乙方）：【山西瀚中科技有限公司】 地址：敦化坊街道 联系人：邢洪伟 六、合同主体信息 1...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-386283】 二、合同名称:【山西财经大学台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【山西财经大学】 地址：山西省太原市小店区坞城路140号人事部 联系人：魏老师 供应商（乙方）：【山西辰夫科技有限公司】 地址：山西省太原市小店区南内环街 156 号 1...( 半导体芯片 在正文中 )

基础信息 项目统一名称 长治高新区半导体光电产业项目（一期） 总投资（万元） 110032.0 区划 山西省 地市 长治市 区县 长治市本级 不含专项债的资本金（万元） 32032.0 项目领域 市政和产业园区基础设施 申请专项债总额（万元） 30000.0 项目业主 长治高新区园区建设发展有限公司 其他债务融资（万元） 48000.0 建设期 2020—2...( 半导体芯片 在正文中 )

中标信息 成交供应商： 深圳千星云科技有限公司 选择理由： 总价最低，推荐成交 质疑投诉说明： 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至招标与采购中心，逾期不予受理。 项目名称 低空多旋翼无人机实训教学平台及课程开发服务 项目编号 TYLGJJCG2025-0273 项目编号 TYLGJJCG2025-0273 公告发布日期 2025/11/2...( 半导体芯片 在正文中 )

山西中诚德项目管理有限公司受平陆县图书馆的委托，就平陆县图书馆图书采购项目组织询比采购，欢迎符合本项目资格条件的供应商参与投标。 1.采购项目简介 1.1.采购项目名称：平陆县图书馆图书采购项目； 1.2.项目编号：C***00CEQ 1.3.采 购 人：平陆县图书馆； 1.4.采购代理机构：山西中诚德项目管理有限公司； 1.5.标段划分：本...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-353749】 二、合同名称:【山西工程科技职业大学台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【山西工程科技职业大学】 地址：山西省晋中市榆次区文华街369号 联系人：李敏 供应商（乙方）：【山西鸿玖洲商贸有限公司】 地址：北营街道 联系人：蔡国强 六、合...( 半导体芯片 在正文中 )

接口芯片询价（XBJ20252644） 可报价开始时间：2025-12-01 17:14:00 可报价结束时间：2025-12-04 17:14:00 编号：XJ***0-1 发布单位：北方自动控制技术研究所 最终单位：北方自动控制技术研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：是 保证金：0.0元 联...( 半导体芯片 在正文中 )

电源芯片询价（XBJ20252634） 可报价开始时间：2025-12-01 17:11:00 可报价结束时间：2025-12-04 17:11:00 编号：XJ***6-1 发布单位：北方自动控制技术研究所 最终单位：北方自动控制技术研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：是 保证金：0.0元 联...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-384711】 二、合同名称:【山西工学院台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【山西工学院】 地址：山西省朔州市朔城区长宁东街11号 联系人：寇颖丽 供应商（乙方）：【山西科讯数智信息技术有限公司】 地址：山西省太原市小店区营盘街道南内环街102号阳...( 半导体芯片 在正文中 )

项目所在地：山西省 康复训练设备采购项目询价公告 （2025-JKFDZD-W4025） 一、项目名称：康复训练设备采购项目 二、项目编号：2025-JKFDZD-W4025 三、项目概况： 1、项目内容：该采购项目包括TDP理疗仪（红光治疗仪）1台、磁力环激光理疗仪1台、功能动作及体适能评估系统1台、便携式干扰电治疗仪1台、等速肌力训练器1台 2、预算价：...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号:【SXZFCG-DZMCHT-2025-376195】 二、合同名称:【临汾市中心医院台式计算机直接选定采购合同】 三、项目编号: 四、项目名称: 五、合同主体 采购人（甲方）：【临汾市中心医院】 地址：山西省临汾市临汾市市本级解放西路11号临汾市中心医院 联系人：任艳峰 供应商（乙方）：【山西勇鑫昌信息技术有限公司】 地址：鼓楼西街道 联系人...( 半导体芯片 在正文中 )

项目名称 1+X证书考试用讲解器及资料存放架采购 项目编号 SXGYJJCG2025-104 项目编号 SXGYJJCG2025-104 公告发布日期 2025/12/01 17:28 公告截止日期 2025/12/03 17:28 公告截止日期 2025/12/03 17:28 采购单位 山西工程职业学院 是否本地化服务 是 是否本地化服务 是 联系人 中...( 半导体芯片 在正文中 )

...片切割设备具有切割精度高、热影响区小、断面质量好、加工效率高且适用材料范围广等显著优势，在半导体芯片制造、光电集成器件加工等领域具有关键应用价值。冷原子实验控制系统，作为光学实验平台的可编程控制系统，用于开展大规模原子阵列的排列等前沿科学研究。将为实验室在量子态制备及操控等研究方向提供关键技术支撑，助力提升相关领域的基础研究能力和技术创新水平。 备注：1.允...( 半导体芯片 在正文中 )

离子研磨仪谈判公告 发布时间：2024-11-07 项目概况 离子研磨仪采购项目的潜在供应商应在山西省太原市小店区龙城大街盛锦国际（文旅大厦）A座13层（山西君度宏信项目管理有限公司）获取竞争性谈判文件，并于2024年11月13日14点30分（北京时间）前提交响应文件。 一、项目基本情况 1.项目编号：JDHX-TYLGFGZB2024-406 2.项目名称...( 半导体芯片 在正文中 )

...标的名称 数量 单位 简要技术需求 备注 1 近红外激光器芯片测试仪 2 台 适用于测量半导体芯片光电特性的半自动化设备，包含三轴耦合定位、高精度光谱分析仪，高稳定性源测量单元等，实现半导体芯片光学特性测量。具体内容及要求详见第五部分 商务、技术要求。 是否允许代理商参加 是 是否接受联合体参加 否 是否允许合同分包 否 合同履行期限 自合同签订之日起60...( 半导体芯片 在正文中 )

( 半导体芯片 在正文中 )

( 半导体芯片 在正文中 )

( 半导体芯片 在正文中 )

( 半导体芯片 在正文中 )

( 半导体芯片 在正文中 )

...术开发区金匠工业园区 2.3 项目概况：拟购置光机电产品检验检测设备及配套冷却塔系统，建设半导体芯片实验室、光电器件实验室和新材料实验室，为核心芯片、量子通讯器件、关键电子器件、纳米硬质合金材料和碳纳米新材料等光机电产业领域，提供检验检测以及研发设计、中试熟化等相关服务。 2.4 招标内容及范围：高低温湿热试验箱、高低温低气压试验箱、快速温度变化试验箱、冷热...( 半导体芯片 在正文中 )

...对租赁的标准厂房进行设计改造，以满足平台检验检测要求。总建筑面积约259.11平方米（其中半导体芯片实验室面积约142.11平方米，光电器件实验室面积约56.4平方米，新材料实验室面积约60.6平方米）。主要建设内容为：晋城经济技术开发区智创城10号楼1层局部办公室和实验室的墙体、地面、顶面及电气、给排水等工程进行改造。 2.5 计划工期:35日历天（施工图...( 半导体芯片 在正文中 )

....2mL, 无需工具可快速更换T系列各种规格样品台升降温技术： 美国MARLOW公司高级别半导体芯片技术，循环次数可达一百万次屏幕显示： 10”TFT高清真彩全触控液晶屏，屏幕角度可任意调节，曲线图形实时显示程序语言： 中英文U盘功能： 通过U盘无限量下载程序 通讯接口： USB2.0及LAN 温度功能样品台温度范围： 0℃～105℃最大升温速率： 7.5℃...( 半导体芯片 在正文中 )