江苏半导体芯片招标采购

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175℃工作结温芯片分析服务-单一来源事前公示 发布时间：2025-11-14 拟定的唯一供应商：芯联集成电路制造股份有限公司。公示期限从2025年11月14日至2025年11月16日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至南瑞半导体公司（联系人：胡，联系方式：025-81086044）。 单一来源论证意见-...( 半导体芯片 在正文中 )

...接发包结果公示 项目编号： E***03120 项目名称： 新建生命科学及半导体芯片领域洁净环境处理设备及配套产品项目 标段编号： E****** 标段名称： 办公楼装饰改造（一层局部、二层、五层） 建设单位名称： 江苏罗泰洁净技术有限公司 项目类型： 房建工程 发包类型： 直接发包 承包单位名称： 江苏朗和科...( 半导体芯片 在正文中 )

基本信息 询价单名称: 江苏展芯半导体（芯片）20251111 询价单编号: 江苏展芯半导体（芯片）20251111 询价人名称: 杨露 询价时间: 2025-11-11 18:11:34 询价人电话: *** 采购类型: 单次采购 采购企业: 贵州航天南海科技有限责任公司 报价商品 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂...( 半导体芯片 在正文中 )

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...一、合同编号：JSZC-320992-FW2025-00637 二、合同名称：瑞升半导体芯片封测项目载体文化氛围提升合同 三、项目编号：JSZC-320992-FW2025-00637 四、项目名称：瑞升半导体芯片封测项目载体文化氛围提升 五、合同主体 采购人（甲方）： 盐南高新区黄海街道（单位） 联系方式： *** 供应商（乙方）： 盐城市...( 半导体芯片 在正文中 )

...一、项目编号：JSZC-320992-FW2025-00637 二、项目名称：瑞升半导体芯片封测项目载体文化氛围提升 三、中选（成交）信息 供应商名称： 盐城市飞远广告装饰有限公司 中选（成交）报价： ￥22,621 四、主要标的信息 项目名称： 瑞升半导体芯片封测项目载体文化氛围提升 项目编号： JSZC-320992-FW2025-00637 比选方式：...( 半导体芯片 在正文中 )

...更高)，高Td 2、散热材料(用于功率放大器、电源模块等) 2.1热膨胀系数匹配：尽可能与半导体芯片（硅、GaAs、GaN等）和安装基板（陶瓷、金属）匹配，减小热应力，提高长期热循环可靠性 2.2机械强度和加工性: 易于加工成所需形状，并具有足够的强度支撑器件和散热器 FPGA系统材料1套 1、天线指标：频率5.4-5.6GHz，阵元数12，波束角水平10°...( 半导体芯片 在正文中 )

...装调工 一级 6-25-02-06 国家职业技能标准 6 三星电子（苏州）半导体有限公司 半导体芯片制造工 五级至一级 6-25-02-05 国家职业技能标准 半导体分立器件和集成电路装调工 五级至一级 6-25-02-06 国家职业技能标准 7 苏州三星电子有限公司 工业机器人系统操作员 四级、三级 6-30-99-00 国家职业技能标准 制冷空调系统安装...( 半导体芯片 在正文中 )

...4689123.97元 300 合格工程 项目负责人业绩-项目名称：年产100万片6吋硅基半导体芯片制造项目，单项合同价：25760万元，竣工验收时间：2024年10月28日。 2 南通五建宏业建设工程有限公司 陈兵 83513834.99元 300 合格工程 项目负责人业绩-项目名称：特种罐式储运设备生产项目，建筑面积：3.489807万平方米，竣工验收时...( 半导体芯片 在正文中 )

...E***00554003 项目名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 标段编号 E****** 标段名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 招标人名称* 太仓市融芯科技发展有限公司 中标人名称* 苏州源景建设工程有限公司 合同金额...( 半导体芯片 在正文中 )

...E***00554003 项目名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 标段编号 E****** 标段名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 招标人名称* 太仓市融芯科技发展有限公司 中标人名称* 苏州源景建设工程有限公司 建设地址...( 半导体芯片 在正文中 )

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...公告概要： 公告信息： 采购项目名称 半导体芯片高端封测项目（一期）节能评审服务采购项目 品目 服务/鉴证咨询服务/咨询服务/评审咨询服务 采购单位 淮安市清江浦区数据局 行政区域 清江浦区 公告时间 2025年03月03日 10:18 评审专家（单一来源采购人员）名单 罗飞、葛东红、陈飞 总成交金额 ￥2.000000 万元（人民币） 联系人及联系方式：...( 半导体芯片 在正文中 )

...公告概要： 公告信息： 采购项目名称 半导体芯片高端封测项目（一期）节能评审服务采购项目 品目 服务/鉴证咨询服务/咨询服务/评审咨询服务 采购单位 淮安市清江浦区数据局 行政区域 清江浦区 公告时间 2025年02月24日 17:17 获取采购文件时间 2025年02月24日至2025年02月27日 每日上午:9:00 至 11:30 下午:14:00 至...( 半导体芯片 在正文中 )

新建生命科学及半导体芯片领域洁净环境处理设备及配套产品项目室外配套工程直接发包结果公示( 半导体芯片 在正文中 )

...深圳核加微电子半导体芯片项目外线通道工程预算审核招标 深圳核加微电子半导体芯片项目外线通道工程预算审核招标公告 【发布时间 ：2025-02-18 16:05:00】 江苏省吴江东太湖生态旅游度假区管理办公室（单位）深圳核加微电子半导体芯片项目外线通道工程预算审核（中介服务项目）造价咨询（中介服务事项）将在中介服务网上交易平台进行公开招标，现将有关内容公告如...( 半导体芯片 在正文中 )

...关于【新建生命科学及半导体芯片领域 洁净环境处理设备及配套产品项目水土保持方案编制服务】中选结果的公告 我单位于2024-06-13 13:00，在为【江苏罗泰洁净技术有限公司】公开选取采购服务中介服务机构，现将相关事项公告如下： 项目业主名称： 江苏罗泰洁净技术有限公司 采购项目名称： 新建生命科学及半导体芯片领域 洁净环境处理设备及配套产品项目水土保持方...( 半导体芯片 在正文中 )

...模板木方采购（新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程）任务招标结果 招标类型： 物资采购 招标编号： CGRW-2024-002726 需求单位： 南京总部-锡常分公司 招标单位： 锡常分公司 项目名称： 新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程 发布日期： 2024-06-12 17:07:16 联系人： 谢荣荣 联系电话...( 半导体芯片 在正文中 )

...钢筋采购（新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程）任务招标结果 招标类型： 物资采购 招标编号： CGRW-2024-001815 需求单位： 南京总部-锡常分公司 招标单位： 锡常事业部 项目名称： 新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程 发布日期： 2024-04-22 11:23:32 联系人： 谢荣荣 联系电话：...( 半导体芯片 在正文中 )

...人防设备采购（新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程）任务招标结果 招标类型： 物资采购 招标编号： CGRW-2024-001718 需求单位： 南京总部-锡常分公司 招标单位： 锡常分公司 项目名称： 新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程 发布日期： 2024-04-22 11:25:05 联系人： 谢荣荣 联系电话...( 半导体芯片 在正文中 )

...1010半导体芯片采购 [南瑞联研半导体有限责任公司] 2023-10-10 采购项目名称：1010半导体芯片采购 采购项目编号：NARI-NRLY-NV2-2023101001 采购类型：物资 资格预审文件获取截止时间：2023-10-17 17:20:00 资格预审申请文件递交截止时间：2023-10-18 09:00:00 资格预审申请文件递交地点：南...( 半导体芯片 在正文中 )

...江苏华兴激光科技有限公司高端半导体芯片材料制造改扩建项目招标 发布时间：2023-05-09 00:00:00 公告编号：ZB***2 项目基本信息 项目名称 江苏华兴激光科技有限公司高端半导体芯片材料制造改扩建项目 项目代码 XM***4 项目地址 邳州市经济开发区华山北路西侧、辽 河西路北侧 建设内容 编制节能评估报告 业...( 半导体芯片 在正文中 )

...招标公告，区块链已存证 存证时间： 存证哈希值： 区块高度： 项目概况： 新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目工程检测服务的潜在投标人应在苏州市公共资源交易平台获取招标文件，并于2023年4月21日14：00（北京时间）前递交投标文件。 一、 项目基本情况 1. 项目编号：CYQGC2023-SF-C-0330 2. 项目名称：新建3英寸半导体芯片生产及测...( 半导体芯片 在正文中 )

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该项目占地约32亩，高端软板（FPC）、半导体芯片胶带生产项目,新建生产车间及相关配套设施30000平方米,购置搅拌机、涂布机、复卷机、分切机、CCD机等相关设备73台（套），主要生产高端软板（FPC）、半导体芯片胶带( 半导体芯片 在正文中 )

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...【高新区】太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目市政及室外消防等工程监理招标公告 【信息发布时间：2022-09-02 一、招标条件 本招标项目太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目已经相关部门批准建设,项目业主（招标人）为 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司，建设资金来自自筹，已落实，招标代理机构为江苏海外集团国际工程咨询...( 半导体芯片 在正文中 )

该项目租赁太仓高新区常胜北路168号厂房,建设年产2英寸光电化合物半导体芯片100万片,主要工艺流程:原料—分选—装片—光刻—封装-产品。( 半导体芯片 在正文中 )

...【高新区】太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目加固工程招标公告 【信息发布时间：2022-08-31】 一、招标条件 本招标项目太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目已经相关部门批准建设,项目业主（招标人）为太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司，建设资金来自自筹，已落实，招标代理机构为江苏海外集团国际工程咨询有限公司。项目已...( 半导体芯片 在正文中 )

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该项目厂房面积共计7726.74平方米,购置薄膜分析仪、扩散真空炉、铝蒸发器台、多层金属镀膜机、光刻机、真空烧结炉、激光划片机、测试机等设备约200台套,建成后可形成年产80万只功率半导体芯片、5万只电力模块和30万只平板晶闸管元件的能力。( 半导体芯片 在正文中 )

该项目占地25000平方米,新建生产及辅助用房20180平方米,年封装测试芯片60亿颗,年加工发光二极管1000亿个( 半导体芯片 在正文中 )

该项目租赁厂房建筑面积6000平方米,项目建成后,年生产并测试3英寸半导体芯片3000万颗,封装3英寸半导体芯片20万颗,主要设备:气相沉积外延炉、光刻机、离子刻蚀机、芯片测试机等共200台（套）； *项目建成后,年耗电200万千瓦时,耗水8000立方米( 半导体芯片 在正文中 )