湖北半导体芯片招标采购

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...内容持有异议的请向中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼 县电子信息科技中心项目(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)项目经理部提出书面质疑。 附件列表 嘉鱼芯片封测项目1#厂房临建工程公开招标中标候选人公示.pdf...( 半导体芯片 在正文中 )

...时间：None 发布单位：中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心（年产十亿颗半导体芯片封测）EPC项目经理部 公告 公告标题：嘉鱼芯片封测项目1#厂房临建工程房建业务专业分包招标公告 公告内容： 嘉鱼芯片封测项目1#厂房临建工程（项目名称）嘉鱼芯片封测项目1#厂房临建工程（包件名称） 房建业务（专业类别名称）专业分包招标公告 （招标编号：GK2...( 半导体芯片 在正文中 )

...数 量 技术参数 1 基因扩增PCR仪 朗基/T10B 27000 1台 1、采用最新一代半导体芯片,最大升温速度可6C/秒 循环次数可达一百万次。2、10.1 " TFT高清真彩全触控液晶屏,屏幕角度可任意 调节,适合不同视角使用,曲线图形实时显示程序。 3、样品台规格:96*0.2ml/0.1 ml,只需更换样品 台,即可升级为荧光定量PCR仪。 4、温...( 半导体芯片 在正文中 )

嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）跟踪审计咨询服务项目成交结果公告.pdf( 半导体芯片 在正文中 )

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嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）跟踪审计咨询服务项目竞争性磋商公告.pdf( 半导体芯片 在正文中 )

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...【嘉鱼县中心】嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）监理服务中标结果公告(标段编号：JYZX-202506FJ-523002001) 发布时间：2025-07-09 17:46 招标 中标结果公告 招标编号：JYZX-202506FJ-523002001 于 2025年07月04日在咸宁市电子招标投标交易平台（媒介名称）上发布了评标结果公示...( 半导体芯片 在正文中 )

...【嘉鱼县中心】嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）（EPC）中标结果公告(标段编号：JYZX-202506FJ-523001001) 发布时间：2025-07-09 16:43 招标 中标结果公告 招标编号：JYZX-202506FJ-523001001 于 2025年07月03日在咸宁市电子招标投标交易平台（媒介名称）上发布了评标结果公...( 半导体芯片 在正文中 )

...1.项目名称：SiC半导体芯片 2.成交供应商名称：武汉艾莫德科技有限公司 3.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区光谷SBI创业街7号楼 4.成交金额(折合人民币)：88000元 5.付款方式：货到验收合格后付合同金额5%，质保期满前支付合同金额95%。 6.主要成交标的： 序号 货物名称 商标品牌 型号规格 制造商 产地 单价 币种 数量 小计 折合人...( 半导体芯片 在正文中 )

...【嘉鱼县中心】嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）监理服务评标结果公示(标段编号：JYZX-202506FJ-523002001) 发布时间：2025-07-04 11:00 招标评标结果公示 招标编号：JYZX-202506FJ-523002001 一、招标概况 于 2025年06月13日在咸宁市招投标交易平台发布招标公告， 2025年...( 半导体芯片 在正文中 )

...【嘉鱼县中心】嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）（EPC）评标结果公示(标段编号：JYZX-202506FJ-523001001) 发布时间：2025-07-03 12:10 招标评标结果公示 招标编号：JYZX-202506FJ-523001001 一、招标概况 于 2025年06月11日在咸宁市招投标交易平台发布招标公告， 2025...( 半导体芯片 在正文中 )

...1 E***000cp002001 嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）监理服务 安徽国汉建设监理咨询有限公司 1270 1819791 苏宏 2 E***000cp002001 嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）监理服务 赤壁市建设监理有限责任公司 1270 1742784 廖雪...( 半导体芯片 在正文中 )

...1 E***000cp001001 嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）（EPC） 中兴胜工程设计有限公司;中国建筑第七工程局有限公司 540 0 唐有月 2 E***000cp001001 嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）（EPC） 嘉鱼县市政建设工程公司;武汉理工大设计研究院有...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目第二次成交结果公告 一、项目编号 FLZX-HW20250516-01（二次） 二、采购计划备案号 420000-2025-06649 三、项目名称 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目第二次 四、中标（成交）信息 供应商名称：理赛联特（武汉）科技有限公司 供应商...( 半导体芯片 在正文中 )

...嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）监理服务(JYZX-202506FJ-523002001)招标文件 文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 投标有效期 90天 投标文件递交方法 投标保证金缴纳方式 担保 投标保证金金额 0元 人民币 控制价（最高限价） 1,823,844元 人民币 评标办法 详见附件 开标时间 开标地点 开标方式...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目（第二次）询价公告 发布日期：2025-06-12 15:47 【项目概况】 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目第二次采购项目的潜在供应商应在湖北省政府采购电子交易数据汇聚平台（网址：https://czt.hubei.gov.cn/zchj/user）或供应商...( 半导体芯片 在正文中 )

...【嘉鱼县中心】嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）监理服务项目报建公告(项目编号JYZX-202506FJ-523002) 发布时间：2025-06-10 21:01 该项目平台来源为品茗提供技术支持的电子交易系统，投标人请 点击此处 登陆下载招标文件以及后续上传投标文件等操作。 招标项目 招标项目名称 嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿...( 半导体芯片 在正文中 )

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...嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）（EPC）(JYZX-202506FJ-523001001)招标文件 递交时间：2025-06-10 19:16 文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 投标有效期 90天 投标文件递交方法 投标保证金缴纳方式 担保 投标保证金金额 0元 人民币 控制价（最高限价） 22,925元 人民币 评标办法...( 半导体芯片 在正文中 )

...【嘉鱼县中心】嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）（EPC）项目报建公告(项目编号JYZX-202506FJ-523001) 发布时间：2025-06-10 15:23 该项目平台来源为品茗提供技术支持的电子交易系统，投标人请 点击此处 登陆下载招标文件以及后续上传投标文件等操作。 招标项目 招标项目名称 嘉鱼县电子信息科技中心（年产10...( 半导体芯片 在正文中 )

...嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）（EPC） 项目编号：E***000cp 项目名称：嘉鱼县电子信息科技中心（年产10亿颗半导体芯片封测项目）（EPC） 项目地址：嘉鱼县石鼓岭村 资金来源：自筹 项目规模：项目规划总用地面积约23100平方米，总建筑面积约47079.28平方米。其中1#厂房建筑面积20047.52平方米...( 半导体芯片 在正文中 )

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...1.项目名称：SiC功率半导体芯片 2.成交供应商名称：武汉铭达电子科技有限公司 3.成交供应商地址：武汉市洪山区光谷大道国际企业中心 4.成交金额(人民币)：9.100万元 5.付款方式：货到验收合格后付合同金额5%，质保后付合同金额95%。 6.主要成交标的： 序号 （货物）名称 型号 制造商和产地 数量 单价(元) 小计(元) 1 SiC MOSFET...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目终止公告 一、项目基本情况 1、采购项目编号：FLZX-HW20250516-01 2、采购项目名称：武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 二、项目终止的原因 本项目第1包，因以下原因终止: 本项目由于采购需求有调整，决定终止采购程序，后续重新组织采购...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目询价公告 发布日期：2025-05-28 09:24 【项目概况】 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目采购项目的潜在供应商应在湖北省政府采购电子交易数据汇聚平台（网址：https://czt.hubei.gov.cn/zchj/user）或供应商客户...( 半导体芯片 在正文中 )

...一、项目名称 年产10亿颗半导体芯片封测项目 二、项目建设地点 田野大道东湖学院东门 三、建设内容 项目规划总用地面积约23100平方米，总建筑面积约46672平方米，其中1#厂房约20037平方米，2#厂房约25900平方米。 四、概算金额 项目总投资约40000万元，资金来源为单位自筹。 五、计划招标时间 本项目招标时间预计为2025年6月。 （招标项目...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向-武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 详细情况 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 项目所在采购意向： 武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向 采购单位： 武汉工程大学 采购项目名称： 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向-武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 详细情况 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 项目所在采购意向： 武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向 采购单位： 武汉工程大学 采购项目名称： 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向-武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 详细情况 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 项目所在采购意向： 武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向 采购单位： 武汉工程大学 采购项目名称： 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向-武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 详细情况 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 项目所在采购意向： 武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向 采购单位： 武汉工程大学 采购项目名称： 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向-武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 详细情况 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 项目所在采购意向： 武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向 采购单位： 武汉工程大学 采购项目名称： 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向-武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 详细情况 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 项目所在采购意向： 武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向 采购单位： 武汉工程大学 采购项目名称： 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向-武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 详细情况 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 项目所在采购意向： 武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向 采购单位： 武汉工程大学 采购项目名称： 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条...( 半导体芯片 在正文中 )

...武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向-武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 详细情况 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条件建设设备采购项目 项目所在采购意向： 武汉工程大学2025年04(至)05月政府采购意向 采购单位： 武汉工程大学 采购项目名称： 武汉工程大学材料物理专业半导体芯片制造方向教学条...( 半导体芯片 在正文中 )