福建半导体芯片招标采购

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半导体芯片共有2995条相关信息

中国联合网络通信有限公司厦门市分公司(采购人)对2025-2026年厦门联通城中村专项专用智能卡集中采购项目进行邀请谈判采购,现就本次采购需求公示如下: 1. 项目概况与采购内容:为进一步推进厦门城中村项目创新模式,提升“房东管理平台+超级SIM卡开门”融合产品的市场覆盖率,加快实现城中村市场有效突破,现采购1000张超级SIM卡。 2. 供应商资格要求及推...( 半导体芯片 在正文中 )

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项目概况 受清流县第一中学委托,福建磐诚工程管理有限公司对[350423]FJPCZB[CS]2025001、清流一中班班通一体机(纳米黑板)组织竞争性磋商,现欢迎国内合格的供应商前来参加。清流一中班班通一体机(纳米黑板)的潜在供应商应在福建省政府采购网(zfcg.czt.fujian.gov.cn)免费申请账号在福建省政府采购网上公开信息系统按项目获取采购...( 半导体芯片 在正文中 )

福建三钢试验室设备配件等公开询价采购(重新询价)询价公告 询价编号:SG***4-2 日期:2025-12-02 16:10:49 福建闽光智慧招标有限公司受福建三钢闽光股份有限公司委托,对福建三钢试验室设备配件等公开询价采购(重新询价)公开询价。欢迎国内合格报价人对该询价项目进行报价。 1.采购范围: 序号 包号 物料名称 短描述 计量单位...( 半导体芯片 在正文中 )

...中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购 项目编号:FA*** 发布时间:2025-08-21 09:05:00 发布单位: 公告标题: 中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购结果公...( 半导体芯片 在正文中 )

...中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购 项目编号:FA*** 发布时间:2025-07-31 14:32:28 补遗公告 公告标题:中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购补遗02...( 半导体芯片 在正文中 )

...中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购 项目编号:FA*** 发布时间:2025-07-27 09:36:56 补遗公告 公告标题:中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼县电子信息科技中心(年产十亿颗半导体芯片封测)EPC项目2025年07月混凝土招标采购补遗 公告...( 半导体芯片 在正文中 )

陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目射频校准工具采购-废标公告 发布日期:2025年07月22日 附件下载:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目射频校准工具采购-废标公告.pdf( 半导体芯片 在正文中 )

...天马第6 代柔性AMOLED 生产线项目无尘室工程二标段 3、厦门士兰集科12 时特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目主厂房机电及洁净室安装工程 评价等级 / 综合得分 / 3 江苏苏净工程建设有限公司 195545999 工期120 日历天 (其中各关键节点的工期要求为主机设备和材料进场75天,达到车间二级洁净管制90 天,达到车间三级洁净管制105 天,...( 半导体芯片 在正文中 )

...质:满足招标文件要求 2.6业绩: 序号 合同名称 合同对方 合同签订时间 1 江苏晶利恒半导体芯片项目机电总承包 江苏晶利恒半导体科技有限公司 2023-03 3第三中标候选人:北京中电凯尔设施管理有限公司 3.1投标价格:1848029.84元 3.2质量:满足招标文件要求 3.3工期/交货期/服务期:满足招标文件要求 3.4项目负责人情况: 姓名:李源...( 半导体芯片 在正文中 )

...【嘉鱼县中心】嘉鱼县电子信息科技中心(年产10亿颗半导体芯片封测项目)监理服务评标结果公示(标段编号:JYZX-202506FJ-523002001) 发布时间:2025-07-04 11:00 招标评标结果公示 招标编号:JYZX-202506FJ-523002001 一、招标概况 于 2025年06月13日在咸宁市招投标交易平台发布招标公告, 2025年...( 半导体芯片 在正文中 )

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...E***00554003 项目名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 标段编号 E****** 标段名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 招标人名称* 太仓市融芯科技发展有限公司 中标人名称* 苏州源景建设工程有限公司 合同金额...( 半导体芯片 在正文中 )

...【嘉鱼县中心】嘉鱼县电子信息科技中心(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)评标结果公示(标段编号:JYZX-202506FJ-523001001) 发布时间:2025-07-03 12:10 招标评标结果公示 招标编号:JYZX-202506FJ-523001001 一、招标概况 于 2025年06月11日在咸宁市招投标交易平台发布招标公告, 2025...( 半导体芯片 在正文中 )

...1 E***000cp002001 嘉鱼县电子信息科技中心(年产10亿颗半导体芯片封测项目)监理服务 安徽国汉建设监理咨询有限公司 1270 1819791 苏宏 2 E***000cp002001 嘉鱼县电子信息科技中心(年产10亿颗半导体芯片封测项目)监理服务 赤壁市建设监理有限责任公司 1270 1742784 廖雪...( 半导体芯片 在正文中 )

...台 品牌 朗基 规格型号 A200 技术参数 A200型梯度PCR仪 性能指标 最新一代半导体芯片技术,更稳定,更可靠,更耐用 7”TFT高清真彩全触控液晶屏,曲线图形实时显示程序 多种样品台可供选择配置,无需工具,轻松更换 中英文双语选择显示 U盘无限量下载程序,可升级系统软件 梯度模块 96模块:96孔×0.2ml 温度性能 样品台温度范围:0℃~10...( 半导体芯片 在正文中 )

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目百叶窗采购计划采购任务 报名截止时间: 2025-05-21 18:25 联系人: 王小杰 联系电话: *** 联系邮箱:( 半导体芯片 在正文中 )

...位提供医疗产品、药品、保健品、化妆品、脱水蔬菜、宠物食品和海产品等辐照消毒灭菌,新能源汽车半导体芯片改性、发泡材料交联和高分子聚合物改性等技术服务。 二、建设单位名称及联系方式: 建设单位:福建创迅高能电子科技有限公司 通讯地址:福建省泉州市石狮市祥芝镇鑫盛路1号 联系人:王工 邮箱:elpxs@jjgsxc.com 三、评价单位名称及联系方式: 环境影响评...( 半导体芯片 在正文中 )

...-2540ZRGJ0017 招标项目名称:陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目8吋快速热处理设备采购项目 项目实施地点:中国陕西省 招标产品列表(主要设备): 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:3.1.1中华人民共和国境内投标人须提供统一社会信用代码的营业执照(中华人民共和国境外投标人应有相关注册、经营证明文件);...( 半导体芯片 在正文中 )

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...16 建筑工程学院 福建闽北地区岩土工程治理项目驱动创新班 黄凌君 17 机电工程学院 半导体芯片项目驱动创新班(第三期) 詹启明 18 机电工程学院 电子设计项目驱动创新班(第三期) 许国忠 19 艺术与设计学院 竹文创服务地方产业项目驱动创新班 李振升 20 文化传播学院 直播经济项目驱动创新班 朱小珺 21 组织部 大学生党员“头雁先锋”项目驱动创新...( 半导体芯片 在正文中 )

福州市
2025-01-26

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...验收规范》的合格标准。 类似工程经验或者工程业绩情况: 序号 项目名称 1 12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目办公区五楼装修工程 2 12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目办公区六楼装修工程 3 安溪农商银行桃舟支行装饰工程 4 泉州农商银行安溪支行及附行式自助银行装修工程 5 厦门农村商业银行股份有限公司舫山支行装修工程 6 大唐春风里二期1#...( 半导体芯片 在正文中 )

厦门市
2024-07-17

...款来源。 建设内容 本期专项债主要建设内容为海沧区士兰集科集成电路产线项目,本项目是以功率半导体芯片、米E米S传感器为主要产品的12时集成电路制造生产线项目建筑面积109087.6平方米,用地面积28789.7平方米。本次拟在厦门士兰集科现有芯片生产线及配套设施的基础上,通过购置光刻机、外延炉、注入机快速热退火炉等生产设备进行产能扩充,新增年产30万片IGB...( 半导体芯片 在正文中 )

...中标结果公示 招标编号:E***66622002 的 12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)建设项目的施工招标,招标人根据评标委员会推荐的中标候选人,于2024年05月23日至2024年05月27日止,将评标结果进行了公示。公示期间结束后招标人已确定排名第一的中标候选人为中标人。中标人的中标情况公布如下...( 半导体芯片 在正文中 )

...中标候选人公示 招标编号为 E***66622002 的 12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工) 工程建设项目,该工程建设项目施工招标于 2024 年 05 月 22 日依法公开开标后,评标委员会按照招标文件规定的评标标准和方法进行了评审,根据评标委员会提交的书面评标报告,现将评标结果、否决其投标的投标...( 半导体芯片 在正文中 )

开标参与人 厦门海投工程建设有限公司,福建省筑信建设集团有限公司,厦门市环海华建设集团有限公司,厦门龙达建设集团有限公司 开标地点 厦门市公共资源交易中心 开标时间 2024-05-22 10:45 开标记录内容 厦门海投工程建设有限公司,福建省筑信建设集团有限公司,厦门市环海华建设集团有限公司,厦门龙达建设集团有限公司( 半导体芯片 在正文中 )

...12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工) 递交时间:2024-05-11 17:21 文件编号 E******H02 投标资格 本招标项目要求投标人须具备有效的不低于三级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产...( 半导体芯片 在正文中 )

...12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工) 递交时间:2024-05-10 15:36 文件编号 E******Z01 投标资格 本招标项目要求投标人须具备有效的不低于三级建筑工程施工总承包资质和《施工企业安全生产许可证》,具体详见招标文件要求。 投标文件递交截止时间 2024-05-22...( 半导体芯片 在正文中 )

福州市
2023-11-06

...,适用0.2ml单管、排管和96孔板。六个独立样品台可设置各自的梯度温度。3、采用美国顶级半导体芯片制造商MARLOW的产品,并提供供应商证明。4、最大升温速度:≥5.5℃/秒,最大降温速度:≥4.5℃/秒。5、温度范围:0℃~105℃;温度均匀性:≤±0.2℃,温度准确性:≤±0.15℃6、实时曲线显示热盖及样品台的温度。7、主机可储存最多15,000个P...( 半导体芯片 在正文中 )

...******0634 工程项目名称 晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目 采购项目名称 施工图审查 项目区划 上杭县 采购单位 福建晶旭半导体科技有限公司 联系人 简海荣 项目联系方式 *** 项目规模(资产总额) 168000万元 项目建设内容 服务要求 选取中介方式 直接选取/淘中介 有无回避情况 否...( 半导体芯片 在正文中 )

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...******1000 工程项目名称 晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目 采购项目名称 工程建设项目设计方案编制 项目区划 上杭县 采购单位 福建晶旭半导体科技有限公司 联系人 王孟源 项目联系方式 *** 项目规模(资产总额) 100160万元 项目建设内容 服务要求 选取中介方式 直接选取/淘中介 有无...( 半导体芯片 在正文中 )

福州市
2023-03-16

...住所:福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园F区5#楼22层C、D单元。公司经营范围:半导体芯片、电子芯片的研发;电子产品、电子计算机及软件批发、代购代销;电子集成电路设计、软件设计、软件设计及技术服务;集成电路制造;对外贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 (2)标的公司股权结构如下: 序号 股东名称 认缴出资数额(万元)...( 半导体芯片 在正文中 )

...月,保修期顺延。参考链接售后服务中试聚合物纯化系统可以用于高端电子级光刻胶配方生产, 作为半导体芯片产业链中的关键特殊化学材料,应用于深紫外光193nm光刻制程之抗反射涂层。可以抗来自光刻胶溶剂的溶解能力、涂布机旋涂腔兼容性、有机组分释气等材料特性测试方法 涉及到多个科学交叉,包括光学,有机化学,电子化学品等学科。利用开反应釜开发高端电子化品配方型产品等,这...( 半导体芯片 在正文中 )

厦门市
2022-11-17

...kg用量。 参考链接 售后服务 中试聚合物纯化系统可以用于高端电子级光刻胶配方生产, 作为半导体芯片产业链中的关键特殊化学材料,应用于深紫外光193nm光刻制程之抗反射涂层。可以抗来自光刻胶溶剂的溶解能力、涂布机旋涂腔兼容性、有机组分释气等材料特性测试方法 涉及到多个科学交叉,包括光学,有机化学,电子化学品等学科。利用开反应釜开发高端电子化品配方型产品等,这...( 半导体芯片 在正文中 )

...地址为:福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园F区5#楼22层C、D单元,经营范围为:半导体芯片、电子芯片的研发;电子产品、电子计算机及软件批发、代购代销;电子集成电路设计、软件设计及技术服务;集成电路制造;对外贸易。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方要开展经营活动)。 三、标的公司股权结构: 序号 股东名称 认缴出资数额 (万元) 实缴出资数额...( 半导体芯片 在正文中 )

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