安徽半导体芯片招标采购

...公告概要： 公告信息： 采购项目名称 天津大学精密仪器与光电子工程学院半导体芯片制备工艺精密测量与仪器实践教学平台采购项目（第二次） 品目 货物/设备/仪器仪表/光学仪器/光学测试仪器 采购单位 天津大学 行政区域 天津市 公告时间 2025年11月12日 20:31 评审专家（单一来源采购人员）名单 孙颖坤、孟庆宜、武晓东、王宏杰、沈万福（采购人代表） 总...( 半导体芯片 在正文中 )

...内容持有异议的请向中交一公局集团华中工程有限公司嘉鱼 县电子信息科技中心项目(年产10亿颗半导体芯片封测项目)(EPC)项目经理部提出书面质疑。 附件列表 嘉鱼芯片封测项目1#厂房临建工程公开招标中标候选人公示.pdf...( 半导体芯片 在正文中 )

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...target="_blank"下载下载 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目电力委托代理交易服务（二次）-结果公告 (招标编号：SCZD2025-XB-1878/001R) 本陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目电力委托代理交易服务（二次）（招标项目编号：SCZD2025-XB-1878/00...( 半导体芯片 在正文中 )

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为加快推进马鞍山市新一代信息技术产业和智能网联新能源汽车产业高质量发展，进一步集聚车规级芯片产业上下游企业，我委将委托一家第三方机构完成车规级芯片产业凝“芯”聚“链”对接会（以下简称“对接会”）相关服务工作。现公开征集委托服务商。 一、采购项目预算 对接会服务费用不超过15万元。包括但不限于会场会务费、人工费、差旅费、食宿费、管理费、宣传费、利润及税金等全部...( 半导体芯片 在正文中 )

...计量单位 预算单价 1 三槽梯度PCR仪 1 台 37000 技术参数 1、采用最新一代半导体芯片，最大升温速率可达7.5℃/秒，循环次数可达一百万次。 2、不小于10寸TFT高清真彩全触控液晶屏，可任意调节屏幕角度，适合不同视角使用，曲线图形实时显示程序。 3、样品台规格:3组32孔*0.2ml独立样品台，可以同时运行三个完全不同的程序，真正实现一机三用...( 半导体芯片 在正文中 )

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...8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目缩合式衬塑管采购计划采购任务 发布日期: 2025-01-20 项目编号： RW-WZ-202412-001366 招标人： 付金茂 项目名称： 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目缩合式衬塑管采购计划采购任务 公示期： 2025-01-20 ~ 2025-01-24 联系人： 付金茂 公司： 陕西建工第七建设集团...( 半导体芯片 在正文中 )

...8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目水泵采购计划采购任务 发布日期: 2025-01-20 项目编号： RW-WZ-202412-001150 招标人： 付金茂 项目名称： 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目水泵采购计划采购任务 公示期： 2025-01-20 ~ 2025-01-24 联系人： 付金茂 公司： 陕西建工第七建设集团有限公司机电安装...( 半导体芯片 在正文中 )

...供银行资信证明； ③业绩要求：申请人或其代理的制造商近三年（2021年至今）具有不少于3个半导体芯片制造或集成电路客户的VOC处理系统设备供货业绩，需提供业绩合同扫描件作为证明材料。 ④信誉要求：未被“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）列入失信被执行人、重大税收违法失信主体（提供网上查询结果截图并加盖投标单位公章，本信用信息查询的...( 半导体芯片 在正文中 )

来源：北京中电科卫星导航系统有限公司 发布日期：2024-12-15 中标供应商信息 供应商名称：芜湖腾菲科技有限公司 中标金额（/万元）：160( 半导体芯片 在正文中 )

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生 产线施工总承包项目103地下汽车库人防门工程补充协议任务 报名截止时间： 2024-12-06 17:42:18 联系人： 吕华冰 联系电话： *** 联系邮箱： 招标所属地区： 中国-陕西省 专业人员数： 专业分包品类： 人防门工程 所需设备： 专业人员信息证书说明：( 半导体芯片 在正文中 )

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目活动房改造采购计划采购任务 报名截止时间： 2024-11-13 22:22 联系人： 王小杰 联系电话： *** 联系邮箱：( 半导体芯片 在正文中 )

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目加砌块采购计划采购任务 报名截止时间： 2024-11-13 22:22 联系人： 王小杰 联系电话： *** 联系邮箱：( 半导体芯片 在正文中 )

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目预拌砂浆采购计划采购任务 报名截止时间： 2024-11-13 22:22 联系人： 王小杰 联系电话： *** 联系邮箱：( 半导体芯片 在正文中 )

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目XPS挤塑板采购计划采购任务 报名截止时间： 2024-11-12 20:37 联系人： 王小杰 联系电话： *** 联系邮箱：( 半导体芯片 在正文中 )

离子研磨仪谈判公告 发布时间：2024-11-07 项目概况 离子研磨仪采购项目的潜在供应商应在山西省太原市小店区龙城大街盛锦国际（文旅大厦）A座13层（山西君度宏信项目管理有限公司）获取竞争性谈判文件，并于2024年11月13日14点30分（北京时间）前提交响应文件。 一、项目基本情况 1.项目编号：JDHX-TYLGFGZB2024-406 2.项目名称...( 半导体芯片 在正文中 )

...标的名称 数量 单位 简要技术需求 备注 1 近红外激光器芯片测试仪 2 台 适用于测量半导体芯片光电特性的半自动化设备，包含三轴耦合定位、高精度光谱分析仪，高稳定性源测量单元等，实现半导体芯片光学特性测量。具体内容及要求详见第五部分 商务、技术要求。 是否允许代理商参加 是 是否接受联合体参加 否 是否允许合同分包 否 合同履行期限 自合同签订之日起60...( 半导体芯片 在正文中 )

...一、项目编号：浙建航招2024340号 二、项目名称：丽水职业技术学院半导体芯片测试分选生产型实训设备采购项目 三、中标（成交）信息 1.中标结果： 序号 中标（成交）金额(元) 中标供应商名称 中标供应商地址 1 总报价：1835000（元） 杭州昀至科技有限公司 浙江省杭州市萧山区宁围街道民和路483号302室杭州市信息安全产业园343（自主申报） 2....( 半导体芯片 在正文中 )

...陕建机施（钢构）8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程钢构件加工采购任务 报名截止时间： 2024-10-20 15:30 联系人： 杨旭 联系电话： *** 联系邮箱： 493792105@qq.com 一、工程概况 1、工程名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 2、工程地点：陕西省西安市高新综合保税区 3、招标工程项...( 半导体芯片 在正文中 )

...8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目堆场土方开挖及外运任务 发布日期: 2024-10-01 项目编号： RW-ZY-202408-000095 招标人： 吕华冰 项目名称： 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目堆场土方开挖及外运任务 公示期： 2024-10-01 ~ 2024-10-04 联系人： 吕华冰 公司： 陕西建工第七建设集团有限公司十公...( 半导体芯片 在正文中 )

...说明： 陕西建工集团股份有限公司工程三部 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢结构专业分包工程 招标公告 一、项目概况 1、项目名称：陕建工程三部二分司陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢结构工程专业分包招标 位于西安市阎良区齐飞路与云光路十字东北角 二、招标方式 1、陕...( 半导体芯片 在正文中 )

...正文内容 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区黑泥外运及内倒、201生产厂房桩间土开挖工程任务 报名截止时间： 联系人： 权烽瑞 联系电话： *** 联系邮箱： 招标所属地区： 中国-陕西省 专业人员数： 专业分包品类： 土方 所需设备： 专业人员信息证书说明： 正文内容 报名网址：https://www.sjyunc.com/po...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片流片服务 一、合同编号： USTC-G-508-2024-00129-0 二、合同名称： 半导体芯片流片服务 三、项目编号： ZB202312092 四、项目名称： 中国科学技术大学半导体芯片流片服务 五、合同主体 采购人（甲方）： 中国科学技术大学 地 址： 安徽省合肥市金寨路96号 联系方式：0551-63602706 供应商（乙方）：合肥市微...( 半导体芯片 在正文中 )

...中国科学技术大学半导体芯片流片服务项目中标公告 2024年01月09日 17:10 公告信息： 采购项目名称 中国科学技术大学半导体芯片流片服务 品目 服务/采矿业和制造业服务/制造业服务/其他制造业服务 采购单位 中国科学技术大学 行政区域 合肥市 公告时间 2024年01月09日 17:10 评审专家名单 郑长勇、吴世祥、桂丽、段传霞、陈楷仁 总中标金额...( 半导体芯片 在正文中 )

...中国科学技术大学半导体芯片流片服务项目招标公告 2023年12月20日 16:40 公告信息： 采购项目名称 中国科学技术大学半导体芯片流片服务 品目 货物/设备/信息化设备/计算机/其他计算机 采购单位 中国科学技术大学 行政区域 合肥市 公告时间 2023年12月20日 16:40 获取招标文件时间 2023年12月21日至2023年12月27日 每日上...( 半导体芯片 在正文中 )

...合肥博焱视芯电子科技有限公司基于人工智能的半导体芯片封装缺陷检测系统的研发及产业化项目 公告类型：标前公示 公告详情 审批信息详情 项目代码： 2308-340161-04-01-960518 项目名称： 合肥博焱视芯电子科技有限公司基于人工智能的半导体芯片封装缺陷检测系统的研发及产业化项目 事项编号： HFGXQSX007 事项名称： 区属内资项目备案 建...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 可报价开始时间：2022-08-25 16:30:29 可报价结束时间：2022-08-27 16:30:29 编号：XJ***3 发布单位：华东光电集成器件研究所 最终单位：华东光电集成器件研究所 参与方式：公开询价 出价方式：一次性出价 付款方式： 是否必须加盖电子签章：否 保证金：0.0元 联系人：张国栋 联系方式：0552...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 发布时间：2022-06-02 半导体芯片发布时间：2022年06月01日一、询价基本信息 询价标题： 半导体芯片 询价编号： XJ***6 询价开始时间： 2022-06-03 18:48:00 询价结束时间： 2022-06-06 18:48:00 参与方式： 公开询价 出价方式： 一次性出价 保证金： 500.00元 备注：...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 发布时间：2022-05-31 半导体芯片发布时间：2022年05月30日一、询价基本信息 询价标题： 半导体芯片 询价编号： XJ***2 询价开始时间： 2022-06-01 13:29:00 询价结束时间： 2022-06-06 13:29:00 参与方式： 公开询价 出价方式： 一次性出价 保证金： 500.00元 备注：...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 发布时间：2022-05-18 半导体芯片发布时间：2022年05月16日一、询价基本信息 询价标题： 半导体芯片 询价编号： XJ***2 询价开始时间： 2022-05-18 12:58:00 询价结束时间： 2022-05-20 12:58:00 参与方式： 公开询价 出价方式： 一次性出价 保证金： 500.00元 备注：...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 发布时间：2022-05-17 半导体芯片发布时间：2022年05月16日一、询价基本信息 询价标题： 半导体芯片 询价编号： XJ***6 询价开始时间： 2022-05-18 12:49:00 询价结束时间： 2022-05-20 12:49:00 参与方式： 公开询价 出价方式： 一次性出价 保证金： 500.00元 备注：...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 发布时间：2022-05-11 半导体芯片发布时间：2022年05月11日一、询价基本信息 询价标题： 半导体芯片 询价编号： XJ***7 询价开始时间： 2022-05-13 13:31:00 询价结束时间： 2022-05-16 13:31:00 参与方式： 公开询价 出价方式： 一次性出价 保证金： 500.00元 备注：...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 发布时间：2022-04-21 半导体芯片发布时间：2022年04月20日一、询价基本信息 询价标题： 半导体芯片 询价编号： XJ***8 询价开始时间： 2022-04-22 17:19:00 询价结束时间： 2022-04-25 17:19:00 参与方式： 公开询价 出价方式： 一次性出价 保证金： 500.00元 备注：...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 发布时间：2022-04-20 半导体芯片发布时间：2022年04月19日一、询价基本信息 询价标题： 半导体芯片 询价编号： XJ***7 询价开始时间： 2022-04-21 16:15:00 询价结束时间： 2022-04-23 16:15:00 参与方式： 公开询价 出价方式： 一次性出价 保证金： 500.00元 备注：...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 发布时间：2022-03-29 半导体芯片 发布时间：2022年03月28日 一、询价基本信息 询价标题： 半导体芯片 询价编号： XJ***2 询价开始时间： 2022-03-29 19:11:00 询价结束时间： 2022-03-31 19:11:00 参与方式： 公开询价 出价方式： 一次性出价 保证金： 500.00元 备...( 半导体芯片 在正文中 )

...半导体芯片 发布时间：2022-03-25 半导体芯片发布时间：2022年03月25日一、询价基本信息 询价标题： 半导体芯片 询价编号： XJ***7 询价开始时间： 2022-03-26 19:11:00 询价结束时间： 2022-03-29 19:11:00 参与方式： 公开询价 出价方式： 一次性出价 保证金： 500.00元 备注：...( 半导体芯片 在正文中 )