甘肃半导体芯片招标采购

天水市麦积区渭南中心学校采用网上竞价方式对天水市麦积区渭南中心学校采购粉盒等网上竞价项目进行采购，请已完成注册并有能力提供下述设备的供货商在指定时间内进行报价。 一、项目概述 网上竞价编号：TSZCSC-JC-2025-01024 项目名称：天水市麦积区渭南中心学校采购粉盒等网上竞价项目 采购单位：天水市麦积区渭南中心学校 所属区域：麦积区 预算金额(元)：...( 半导体芯片 在正文中 )

招标项目名称 兰州市第二人民医院医疗设备更新项目（物理治疗设备升级） 项目编号 兰财采批字[2025]01112号 标段名称 兰州市第二人民医院医疗设备更新项目（物理治疗设备升级）（第二包：微波消融肿瘤治疗仪 ） 标段编号 兰财采批字[2025]01112号-2 保证金金额（元） 0 招标控制价 有几份答疑澄清文件 0 招标文件开始领取时间 2025-12-...( 半导体芯片 在正文中 )

项目信息 采购项目名称 兰州市第二人民医院医疗设备更新项目（物理治疗设备升级） 项目类型 政府采购 采购项目编号 兰财采批字[2025]01112号 交易中心 兰州市公共资源交易中心 辖区代码 620101 交易编码 招标文件编号 兰财采批字[2025]01112号-2;兰财采批字[2025]01112号-1;兰财采批字[2025]01112号-3 资金来源...( 半导体芯片 在正文中 )

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兰州市第二人民医院医疗设备更新项目（物理治疗设备升级）公开招标公告 兰州市第二人民医院医疗设备更新项目（物理治疗设备升级）的潜在投标人应在兰州市公共资源交易中心网站（http://lzggzyjy.lanzhou.gov.cn）获取招标文件，并于2025年12月23日09:30（北京时间）前提交投标文件。 一、项目基本情况 1.项目编号：兰财采批字[2025...( 半导体芯片 在正文中 )

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甘肃银行借记IC空白卡及个人化外包服务采购项目更正公告 甘肃银行借记IC空白卡及个人化外包服务采购项目更正公告 一、项目基本情况 原公告项目编号：ZHJC120250057 原公告项目名称：甘肃银行借记IC空白卡及个人化外包服务采购项目 首次公告日期：2025年11月28日 二、更正信息 原招标公告中投标人资格要求： 2.7投标人须为生产厂商，并具备下列有效...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号：202501080 二、合同名称：购销合同 三、项目编号：202501080 四、项目名称：LED显示屏 五、合同主体 采购人(甲方)：迭部县卡坝乡中心小学 地址：迭部县卡坝乡卡坝村 联系方式：*** 供应商(乙方)：迭部县金辉喷绘制作中心 地址：甘肃省甘南藏族自治州迭部县益哇林场楼下 联系方式：*** 六、合同...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号：GS-KCHT-2025-091018 二、合同名称：卓尼县木耳镇人民政府便携式计算机直接选定采购合同 三、项目编号：GS-KCHT-2025-091018 四、项目名称：办公用品设备采购 五、合同主体 采购人(甲方)：卓尼县木耳镇人民政府 地址：卓尼县木耳镇人民政府 联系方式：*** 供应商(乙方)：卓尼县宏新科技有限责任公司...( 半导体芯片 在正文中 )

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公告概要： 公告信息： 采购项目名称 中国科学院近代物理研究所洁净间建设项目 品目 工程/构筑物施工/其他构筑物工程施工,工程/其他建筑工程 采购单位 中国科学院近代物理研究所 行政区域 市辖区 公告时间 2025年12月02日 15:53 评审专家（单一来源采购人员）名单 吕强 樊辉明 田野（采购人代表） 总成交金额 ￥124.800000 万元（人民币）...( 半导体芯片 在正文中 )

公示信息 公示标题 上海市第一人民医院酒泉医院（酒泉市人民医院） 亚低温治疗仪采购项目 公示开始时间 2025-12-04 14:30:00 公示截止时间 2025-12-04 18:00:00 招标人 酒泉市人民医院 标包信息 序号 标包名称 标包编号 采购类别 标包合同估算价(元) 成交企业 成交价格 公告内容 上海市第一人民医院酒泉医院（酒泉市人民医院...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号：GS-KCHT-2025-091127 二、合同名称：徽县公安局台式计算机直接选定采购合同 三、项目编号：GSXM[2025]02018 四、项目名称：徽县公安局台式计算机采购项目（看守所） 五、合同主体 采购人(甲方)：徽县公安局 地址：徽县城关镇 联系方式：*** 供应商(乙方)：甘肃鑫达森茂商贸有限公司 地址：甘肃省陇南市...( 半导体芯片 在正文中 )

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招标项目 招标项目名称 甘南州住房公积金管理中心国产化桌面云建设项目 项目类型 服务类 项目编号 GNJYSL-ZC-2025-084 招标人 甘南藏族自治州住房公积金管理中心 招标代理机构 甘肃泽建项目管理咨询有限公司 资格审查方式 资格后审 招标方式 公开招标 保证金缴纳方式 不缴纳 是否委托代收代退保证金 否 监督机构 甘南藏族自治州财政局政府采购办公...( 半导体芯片 在正文中 )

甘南州住房公积金管理中心国产化桌面云建设项目 招标公告 甘南藏族自治州住房公积金管理中心招标项目的潜在投标人应在甘南州公共资源交易网电子招投标系统（//ggzyjy.gnzrmzf.gov.cn）中甘南州电子招投标系统登录获取招标文件，并于2025年12月22日 09:10（北京时间）前递交投标文件。。 一、项目基本情况： 项目编号：GNJYSL-ZC-20...( 半导体芯片 在正文中 )

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天水市麦积区渭南中心学校采用网上竞价方式对天水市麦积区渭南中心学校采购粉盒等网上竞价项目进行采购，请已完成注册并有能力提供下述设备的供货商在指定时间内进行报价。 一、项目概述 网上竞价编号：TSZCSC-JC-2025-01020 项目名称：天水市麦积区渭南中心学校采购粉盒等网上竞价项目 采购单位：天水市麦积区渭南中心学校 所属区域：麦积区 预算金额(元)：...( 半导体芯片 在正文中 )

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成交公示 一、项目信息 项目编号:GYLGLFGS-JZXTP-202511-12157 项目名称:酒钢集团财务公司2025年超融合平台等零固集中采购 二、成交人信息： 第一标段 成交企业 总成交额(万元)(人民币) 标的序号 标的名称 物料编码 数量 计量单位 信用报告 甘肃信安祥科技技术有限公司 116.4000000 1 数据库审计\TA-DB(HG-...( 半导体芯片 在正文中 )

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公告摘要 项目编号 - 资质要求 - 招标/采购内容 - 成交金额 暂未确定 中标单位 甘肃正和方圆科技有限公司 监控 一键监控企业，实时掌握企业的招中标动态 企业分析 分析企业的招中标情况、合作方、中标业绩、工商信息，信用风险、评估企业的综合实力 企业报告下载 系统自动为您分析企业招中标情况、合作方、中标业绩、工商信息、信用风险等数据，以PDF格式将分析结...( 半导体芯片 在正文中 )

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甘肃省科学院传感技术研究所磁控溅射维修改造项目 成交候选人公示 发布日期：2025年11月28日 项 目 名 称 甘肃省科学院传感技术研究所磁控溅射维修改造项目 磋商编号 GZ2511020-GSSKXY 采 购 人 甘肃省科学院传感技术研究所 采购人联系人及电话 王主任*** 招标代理机构 甘肃省招标中心有限公司 代理机构联系人及电话 张鑫...( 半导体芯片 在正文中 )

半导体材料 甘肃 兰州 发布时间：2025-11-28 采购要求/询价意向 询价物品 半导体化合物抛光垫 采购总量 面议 目标单价 面议( 半导体芯片 在正文中 )

康乐县妇幼保健院超纯水系统、水平旋转摇床采购项目招标公告-采购公告 项目信息 采购项目名称 康乐县妇幼保健院超纯水系统、水平旋转摇床采购项目 采购单位 康乐县妇幼保健院 交易编号 KLXFYBJY2025-02 采购方式 邀请 资金来源 联系人 马彦兵 联系电话 *** 是否重大项目 否 是否精准扶贫项目 否 公告信息 公告性质 正常公告 公...( 半导体芯片 在正文中 )

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甘肃银行借记IC空白卡及个人化外包服务采购项目招标公告 天勤工程咨询有限公司受甘肃银行股份有限公司的委托，对甘肃银行借记IC空白卡及个人化外包服务采购项目进行公开招标，欢迎符合资格条件的潜在投标人前来参加。 一、项目概况 1.1招标人：甘肃银行股份有限公司 1.2项目名称：甘肃银行借记IC空白卡及个人化外包服务采购项目 1.3项目编号：ZHJC1202500...( 半导体芯片 在正文中 )

一、合同编号：GS-KCHT-2025-088131 二、合同名称：庆阳市中医医院台式计算机直接选定采购合同 三、项目编号：GS-KJXY-***001000054 四、项目名称：庆阳市中医医院台式计算机直接选定采购合同 五、合同主体 采购人(甲方)：庆阳市中医医院 地址：甘肃省庆阳市西峰区古象西路10号 联系方式：*** 供...( 半导体芯片 在正文中 )

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...成橡胶等合成工艺研发以及大丝束碳纤维材料、超高功率石墨电极材料、石墨烯材料、高纯度硅材料、半导体芯片用系列高纯贵金属产品的研发及产业化；新能源领域加快磷酸铁锂正极材料、电解水制氢技术装备、离子液氢气压缩机、多层包扎储氢容器等研发应用；电子信息领域支持物联网、大数据、区块链等应用技术研发，加快在装备制造、化工、有色冶金、生态环境及社会管理服务等领域创新应用。...( 半导体芯片 在正文中 )

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...成橡胶等合成工艺研发以及大丝束碳纤维材料、超高功率石墨电极材料、石墨烯材料、高纯度硅材料、半导体芯片用系列高纯贵金属产品的研发及产业化；新能源领域加快磷酸铁锂正极材料、电解水制氢技术装备、离子液氢气压缩机、多层包扎储氢容器等研发应用；电子信息领域支持物联网、大数据、区块链等应用技术研发，加快在装备制造、化工、有色冶金、生态环境及社会管理服务等领域创新应用。...( 半导体芯片 在正文中 )

...成橡胶等合成工艺研发以及大丝束碳纤维材料、超高功率石墨电极材料、石墨烯材料、高纯度硅材料、半导体芯片用系列高纯贵金属产品的研发及产业化；新能源领域加快磷酸铁锂正极材料、电解水制氢技术装备、离子液氢气压缩机、多层包扎储氢容器等研发应用；电子信息领域支持物联网、大数据、区块链等应用技术研发，加快在装备制造、化工、有色冶金、生态环境及社会管理服务等领域创新应用。...( 半导体芯片 在正文中 )